Конференция работает на сервере Netberg

Radeon.ru

Конференция Radeon.ru

Страница 1 из 2 [ Сообщений: 74 ]  Версия для печати [+] На страницу 1, 2  След.
Показать сообщения за  Поле сортировки  
Как известно из общих рекомендация по доработке и приобретению процессорных кулеров — наиболее качественными считаются с отполированной до зеркального отражения поверхностью подошвой кулера в месте соприкосновения с ядром CPU.

Недавно мне в руки на халяву попался непользованный кулер Titan TTC-CU5TB/F. И я решил проверить правильность сего утвержения.

Поверхность подошвы данного кулера отполирована до зеркально блеска изначально. Я решил сделать обратный процесс — заматовал его образивной поверностью одразовой губки для мытья посуды. Есть такая — на поролон наклен кусок абразивного материала, похожего на ткань.

В результате без матования температура CPU была выше на целых 5 градусов при 100%ой загрузке, чем с матованной поверхностью.

Результат навёл меня на раздумья — может быть на матованной поверхности более равномерно распределяется и задерживается термопаста?

Тогда может быть есть смысл не полировать, а матовать???

Сравнения производились по два раза — для исключения влияния фактора случайности. Терпопаста каждый раз удалялась начисто и наносилась заново.

Для создания нагрузки на центральный процессор использовалась утилита «CpuBurn», версия 4, в течение 20ти минут. Для мониторинга температур и напряжений использовалась утилита «8rdavcore» Версия — 0.8.5b.
Тестовая система в инфо.

Всегда использовалась только термопаста АлСил 3.

Паста на поверхность ядра наносилась очень аккуратно тонким слоем, как всегда делаю.
Asmodeus Забавно, но супротив фактов не попрёшь :D Из своего опыта. Попался мне в руки кулерина по фамилии Vortex Ultra — медный цветок на 500 грамм веса.С самого начала мне не понравилось качество обработки поверхности, но, по причине природной лени, решил отложить полировку до лучших времён.Простоял он месяца 3, покуда я не решил почистить его от пыли, да и заодно полирнуть. Убил на всё около 6 часов, однако температура ни в покое ни в нагрузке не изменилась ни на градус.Рекбус? Кроксворд?
По науке ;) для радиатора нужна идеально плоская поверхность и никакой смазки. Как у двух плиток Иогансона.
Почему матовая лучше? :oops: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.

Ntag и Asmodeus
А проверяли в закрытом кузове? Разность Т° ? :)
U-Nick

А проверяли в закрытом кузове?

Я вообще домашний комп не оставляю открытым — кот в доме :)

Разность Т°
Парадоксально, но никай. Даже дельта одинаковая.
Тогда оба давайте данные по Т мамы и ЦП. Чудес в технике не бывает, АФАИК ;)
U-Nick

Тогда оба давайте данные
Поздно. Отсутствует, как фактор. Продал. :shuffle:
Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт. Лучше полировать ХОРОШО, но не до зеркального блеска :)
Ivan Andreevich
Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт.
И почему? Может просто потому, что полируя "в домашних" условиях, сложно добиться идеально ровной поверхности без "холмов"? :) Хотя по-моему, что полируй, что нет — разницы принципиальной быть не может, тем более 5 — градусов... :spy:
U-Nick

Почему матовая лучше? Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.
Вот и я пришёл к тому же выводу, иначе данный факт не объяснишь. К тому же мелкие, практически, в среднем, одинаковые неровности заполняются термопастой, что также дополнительно удаляет её излишки с поверхности ядра. А также не стоит сбрасывать со счетов факт, что поверхность ядра далеко не идеальна.

Ntag Может быть в твоём случае бОльшую роль играла термопаста? Какой пользовался? А также то, что CPU у тебя закрыт крышкой, и кулер соприкасается не непосредственно с ядром, а площадь соприкосновнения крышки с ядром больше, что сводит на нет преимущества. А также то, что кулер у тебя был не матованный, а именно плохо обработанный, что далеко не одинаково — в твоём случае вероятно неровности были большего размера и более неоднородны.

U-Nick Проверял в открытом кузове. В метре от ПК стояли часы с электронным термометром, температура держалась в среднем в районе 24 градуса С`, поднялась в ходе до 26. 2 опыта с матованной поверхностью были после 2 опытов с зеркальной. Показаниям их, конечно доверять не слишком можно, но изменение температуры было бы видно сразу, тем более что все четыре теста проходили примерно по 20 минут каждый + запуск ПК и загрузка. И если уж сыграл роль больший прогрев мат платы и воздуха в комнате, то уж явно ко времени опыта с матованной поверхностью, что дало бы противоположный результат или как у Ntagа — одинаковый.

Повторить опыт я уже не смогу, поскольку кулер уже заматован. А полировать его не буду — не умею.
А это отнюдь не чудо, а лишь очередное экспериментальное подтверждение теории. Озвученой тобой же: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла. А целью создания данной темы с моей стороны было лишь развенчание мифа о полировке подошвы кулера до зеркального блеска, упорно гуляющего среди оверклокерского сообщества и даже заставившего производителей фабрично полировать кулеры — вероятно в маркетинговых целях, что сказывается, в том числе, и на конечной цене продукта ;) .

Sikambr

И почему? Может просто потому, что полируя "в домашних" условиях, сложно добиться идеально ровной поверхности без "холмов"?


Вот и это в том же направление — имхо проще и лучше матовать ;) .
К тому же в моём случае поверхность подошвы кулера была изначально фабричной зеркальной обработки.

Sikambr

отя по-моему, что полируй, что нет — разницы принципиальной быть не может, тем более 5 — градусов...
Но я своим глазам верю и буду теперь все матовать, если снова буду приобретать полированный.

Ivan Andreevich

Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт. Лучше полировать ХОРОШО, но не до зеркального блеска
Лично я об этом раньше не знал и понял только из личного опыта, -5 градусов далеко не лишни ;) .

Только что подумал — получается типа как у Левши: "Англичане ружья кирпичом не чистят...".:D :lol:
Asmodeus

в твоём случае бОльшую роль играла термопаста? Какой пользовался?
КПТ-8, я давно бросил всяческие эксперименты, и пользуюсь исключительно ей.

А также то, что CPU у тебя закрыт крышкой, и кулер соприкасается не непосредственно с ядром
Разумно. Так что, "виноват", скорее, не кулер, а конкретный экземпляр процессора.
U-Nick прав. Идеальный вариант — две совершенно плоские поверхности и никакой пасты.
У поверхности есть 2 параметра — точность (плоскостность и положение) и качество — гладкость. Для теплового контакта важно первое, для эстетики — второе. Традиционно шлифование (получение точности) выполняют инструментом на жёсткой основе, и его поверхность имеет соответствующую точность, которую наследует изделие. Полирование выполняют мягким полировальником с нанесённым на него мелким абразивом. При этом внешний вид улучшается, а точность — падает. Кристалл кремния никто не полировал (Ибо не зачем). Его шлифовали на очень плоской поверхности постепенно уменьшающимися по зернистости абразивами. Паста тоже содержит зёрна некоторого размера. Её зернистость рассчитана на среднее качество обработки подошвы. Если её обработать лучше — эффекта не будет — зёрна пасты всё равно не позволят поверхностям сжаться лучше. Таким образом, обычная полировка (к ней относится полировка в домашних условиях) не способствует лучшему тепловому контакту. Иное дело шлифование. Плоскошлифовальный станок может дать после себя поверхность, похожую на полировку, но она, в отличие от полировки, имеет очень высокую точность. На самом деле, существуют методы оптической полировки, которыми можно получить сколь угодно точные поверхности. Но это особые методы, бесконечно далёкие от того, что используется в металлообработке.

Мне кажется, что парадоксальный эффект, полученный Asmodeusом объясняется тем, что на поверхности образовались ямки, куда проваливаются зёрна пасты. Таким образом, выступающие "гребни" подошвы могут теснее приблизиться к кристаллу.
Anton :up: :yes:
----------------
Я всегда тож посмеивался над восторгами и фотками зеркальных подошв.
Из личного опыта доработки прежних мелких кулеров (не для ВК): берем хороший (ровный) свежий напильник и начинаем выравнивать черную подошву (ею об напильник). 5-6 легких движений, смотрим — :spy: а середина-то провалена, черная осталась! И так — со 100% проб. Хорошо, что у меня есть еще и притирочная плита, и пасты, и шкурки разные. :D
Вобщем, мал-помалу удавалось привести подошвы в божеский вид. Т-замеры я не делал, считая, что хуже не будет.

Теперь надо бы рассмотреть 2 раздельных случая:
1. Голый кристалл: ВК, Пень-3, Целик-3, АМД — предыдущее поколение корпусировки. Поверхность кристалла можно считать идеальной. Я точно не в курсе современных технологий изготовления пластин, но думаю, что без лазера (резка) не обходится.
Давить на нее металлом без прослойки? Опасно. Паста дает хучь какую защиту при перекосах. Термоперенос — максимален, тк нету "поседников" (см. п.2).
2. Современные корпуса ЦП: где гарантии, что поверхность крышки столь же идеальна? Их нет. Притирать? Лишаемся гарантии мгновенно, да и ноги очень легко повредить. Выход — нужна очень хорошая паста и не слишком тонким слоем, плюс небольшая притирка подошвы (подготовленной!) при установке кулера.

Я как-то задумался: а не залить ли чё-нить в корпус Пенька через ту самую "дырочку в правом боку" ;) . Для пущего теплоотвода. Только вот что лить? Силикон? Масло? Пасту? :oops:
А если получим неожиданное взаимодействие? :eek: Рисковать р0дным процом как-то не хочется :D .
Кстати, а как там у Пеньков внутри? Как и чем крышка контачит? Кто-нить видел?
U-Nick

Кстати, а как там у Пеньков внутри?
Точно не помню, но по зрительной памяти — та же термопаста.
U-Nick
Да, там термопаста, да еще и в довольно много ее там. По краям кристалла просто наляпано при прикладывании крышки.
Ага... Стал быть я правильно понял про давление на кристалл.
Где это я видел про АМД с "сорванной башней"? :oops: Щаззз гляну...
AMD Athlon 64 3000+ с "сорванной башней" или снятие крышки с процессоров A64 — а статьи и нету :( (ош.404). Облом-с...
У кого-нить сохранилось? И я дома гляну по сусекам.
Не забывайте, что на поверхности металла образуется оксидная плёнка, которая присутствует, даже на “заклеенных” изначально поверхностях. При чём теплопроводность оксида Сu хуже Al. Производители не зря “золотят” свои радиаторы, так как теплоотдача чисто медного кулера со временем (достаточно быстро) ухудшиться. Идеальным наверное будет двухэтапный вариант обработки поверхности, мелкого зашкуревания и хорошей полировки. Хотя , по моему на Over..ru, как то описывалось химическое полирование для ровных поверхностей .
Ну и конечно важна и применяемая термопаста. Та же АлСил 3 имеет мелкозерновой состав, который без труда заполняет борозды подошвы радиатора. С произведённой по тому же ГОСТу КПТ8 или HC-125 эффект мог бы быть на градус другой менее заметен. Естественно с ростом рабочих температур процессора, более
U-Nick
Да, Марат(Cooler) писАл статью. Думаю что найдём ;)
swizal
Наверно там было электрохимическое? :oops:

Listard
Дома статью не нашел, хотя, афаир, срисовывал. :( Ждем-с...
U-Nick
Лень искать. Вы с хромированием не путаете? Там же встречались современные материалы.
Сам я давно уделяю процедуре обработке не более 20 минут. Мелкой шкуркой (1000 по новому стандарту, нулёвка по старому) удаляются излишки. Дальше уксусной эссенцией (76%) вытирается пыль, остатки которой моментально удаляются спиртом. Полировка- 5 минут (осуществляется с помощью моторчика от какой то магнитолы с шайбой из толстого войлока, cделанной ещё во времена P3 и первых атлонов, чьи открытые кристаллы в своё время и проходили обработку. Подключаю прямо к БП. Сколько лет мелочи, а пригодна до сих пор). Всё. По опыту могу сказать, что почти все Al подошвы обработанные таким вот образом дают 5гр минимум, а то и более.
Сидеть часами полировать подошву радиаторов ради 1гр в минус, увольте :) .
swizal
Нет, именно электрохимическая полировка: мелкие выступы при этом процессе растворяются быстее. Подробности не знаю.
Насчет полировки думаю ни к чему это, а вот притирка подошвы совсем другое дело.

-Tt P4 Spark 7 CU — выигрыш после притирки и 30мин стаб. темп. под нагрузкой 5 град.
— Titan cw9tb также ~ 5 град.

подошваа у обоих была полирована но проверка на плите сразу выявила провал по центру.

буквально позавчера ставил Zalman vf700cu, сразу непонравилсь что подошва не гладкая, под нагрузкой 62 град. стаб. на 12v (у родного кулера sapphire x800gto agp — 64.8 было при 50%), снял и на плиту — через пару минут уже видно что центр подошвы провален, вообщем притер и получилось 59 град. (12v) под нагрузкой после термостабилизации.

На проц. алюминиевых радиаторах иногда получалось получить после притирки снижение темп. под нагрузкой до 7 градусов.

Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.
Ну да в принципе на матированой(именно матированой а не шершавой) паста имеет гораздо более "тесный контакт с основанием кулера" А вообще улечение полировкой до блеска дурь имхо главное это идеальная плоскость подошвы кулера и хитспридера процессора! вот что важно! и более менее отполированое основание достаточно не сильнее чем теплораспределительная крышка процессора! Если всё это имеется то добиваться зеркала в этой ситуации на подошве кулера прото глупость которая ничего не даст!
SergK
:up: :yes:
amdfan
:yes: Единственное, чем можно оправдать зеркальность подошвы — на отражении сразу все неровности становятся куда как виднее.

IBM предлагает улучшить теплопроводность сопряжения чипа с теплораспределителем.

Учёные из IBM предлагают делать внутреннюю поверхность крышки теплораспределителя микропроцессоров рельефной, насыщенной мельчайшими крестообразными углублениями.



В эти углубления будет забиваться термопаста, общая же толщина слоя термопасты может быть снижена в три раза, пропорционально уменьшится и сила, которую нужно приложить для прикрепления крышки процессора к ядру.
Подробней и с картинками

Здравый смысл наконец-то побеждает! ;)
Asmodeus
:gigi: Помнишь, я спрашивал, что бы такое залить в "дырочку для клизьмы" в Пеньках-4?
U-Nick лили в эту дырку... чего в неё только не лили... всёравно, с оторваной крышкой темпиратура ниже :( Надо лить нечто жидкое (или желеобразное) с монопенисуальной теплоёмкостью и огромной теплопроводностью (хотябы раз в 10 больше чем у меди, иначе, при нынешних размерах крышки толку не будет...
U-Nick Имхуется мне, что эта дырка там для того шоб бобёр выдыхал :D Говоря чиста научно — что бы было куда выходить воздуху при его тепловом расширии при нагреве ядра и наоборот — входить при его остывании. А куда деваться расширяющейся при нагреве жидкости? Наружу ведь польётся. А если закрывать герметично, то ведь сорвёт башню рану или поздно, а с учётом особенностей нового интеловского термоинтерфеса — вполне могёт сорвать крышку вместе с ядром ;)
Asmodeus Во-первых дырка зачастую перекрывается кулером а во-вторых крышка приклеена не по всему периметру, если её (по крайней мере от 478 процессора) оторвать, то по следу резинового кля видно что след этот не замкнут
бытовало мнение что эта дырка нужна либо при изготовлении крышки (особенности технологии), либо для примерного определения количества вставок проца в сокет (по количеству термопасты внутри) но в любом случае пространство под крышкой даже с заткнутой дыркой не герметично и заливать его смысла мало... к сожалению... я в своё время пробовал, правда приклеивал данную крышку (от 478) на атлон хр в разных вариантах и смотрел на результат... он нулевой и даже отрицательный..

По науке ;) для радиатора нужна идеально плоская поверхность и никакой смазки. Как у двух плиток Иогансона.
Почему матовая лучше? :oops: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.



Паста сама по себе обладает меньшей теплопроводностью чем метал, и служит для того чтобы быть меньшим злом по сравнению с воздухом- это факт. А теперь теория:
Не помню где вычитал, то ли в каком то старом советском учебнике по электротехнике, то ли в инете: поверхность радиатора должна быть матовой и вот почему. Тепло- это инфракрасное излучение ( ну или по крайней мере одна из составляющих тепла). теперь направте луч света в зеркало — результат ясен и без поллитра. Вот и выходит что отраженное от зеркальной подошвы кулера излучение возвращается обратно.
В общем, если покрыть матом зеркало, то оно перестанет отражать тепло? :gigi:
А если без юмора, то:
http://www.overclockers.com/tips458/

Anyway, one thing we found was that if we made the mating surface of the aluminum block too smooth, we lost cooling efficiency — similarly if it was too coarse. To the extent that if we polished the surface, we got significantly worse performance than when the heatsink surface was matte after lapping with, say, 400-600 grade carborundum.

ИМО для того, чтобы пасте была возможность куда-то деться и возник контакт металл-металл, поверхность не должна быть идеально отполирована, в противном случае нужно приложить значительно бОльшее давление, чтобы вытеснить эту пасту, то есть при среднем давлении лучше матовая поверхность (иначе имеем слой пасты между поверхностями), при большом давлении — лучше все-таки полировка до 2-3 микрон, как тут:
http://www.lytron.com/tools_technical/n ... tance.aspx

A mounting surface flatness of 0.001 in/in is generally required for satisfactory contact between the electronic device and the heat sink or cold plate. The surface roughness should be equivalent to that of the electronic device, where 32-64 µin is usually adequate. Finer finishes add unnecessary cost with little or no improvement in thermal performance. Surface flatness is typically much more critical than surface finish in achieving a good thermal interface.


А насчет пасты — если можно достать, очень рекомендую МХ-2, лучшая ИМО на сегодня.
http://www.itc.ua/node/27230
А МХ-2 где-то на 1С дает ниже результат чем МХ-1 (то есть она почти CLP без проблем последней), плюс она не засыхает (как АS5) и обладает более высокой текучестью.

Это еще очень зависит от текучести (вязкости) термо пасты, для менее текучей при среднем давлении однозначно лучше матовая поверхность ... и еще зависит от качества второй поверхности, которая прилегает к первой.
Разобрал старый селерон 1800. И между квадратным боксовым кулером и крышкой процессора(такая, еще с дырочкой в углу) нашел алюминиевую фольгу. Причем, мне показалось, что термопаста была и под и над фольгой. Под фольгой — белая, над — серебристая. Что делать с фольгой? Ставить или нет? Если ставить, то какую сторону намазывать, обе, или только низ?
---------
поставил без фольги. прижимной силы достаточно
Zhiza
да, есть там такое.
я обычно снимаю :spy:
Самая лучшая термопаста -- это КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком под хорошим давлением. Тогда уже имеет мало значения, насколько хорошо отполирована поверхность радиатора. Но если не срывать теплораспределитель, то смысла в ней мало.

Но если не срывать теплораспределитель, то смысла в ней мало.
— что вы имеете ввиду? Мне что, следовало снять теплораспределительную крышку процессора и заменить пасту под ней? А присобачить потом как? Поставить крышку и прижать кулером?
Или сорвать крышу, и прижать кулером сам кристалл?
а по-моему все это фигня — хорошая вентиляция в корпусе — залог успеха! :)

хорошая вентиляция в корпусе — залог успеха

:yes: Zhiza
Термоклеем. Только зачем её снимать :confused:
Zhiza

>Или сорвать крышу, и прижать кулером сам кристалл?

:up:
:no: Для "полного щасья" ( (С) Шура Б. ) надо ЦП вырастить прямо на радиаторе ... из цельного куска полированного алмаза.
Хоттабыч! Ты где?!
:gigi:
Народ, имеется IFX-14. Поверхность оставляет желать лучшего (выгнутая в центре). До знакомого на завод собираюсь на след. неделе. Так понимаю, что тонкой фрезеровки хватит? Или можно попросить ещё и забить шлифовальный камень?
Schwanz
По центру выпуклость реальная. На просвет — по самым краям 2/3 спички поместяться. Нужно исправить не плоскостность. Фрезеровкой за пару 10-ков тонких проходов — думаю реально. Только фреза нужна хорошая, с хорошо заточеными (быстрореж) или новым (твёрдым сплавом) зубьями. И естественно оборотов фрезы побольше, а подачу поменьше. Поверхность тогда будет почти как после шлифовки. Сойдёт торцевая или цилиндрическая фреза. Благо такого там хватало пару лет назад))
Просто шлифовка цветных металов и чугуна, отличается от шлифовки стали. Нужен специальный круг, которого может и не быть. Иначе на круг налипает металл и не даёт ничего сделать. Есть такие ньюансы в мех. обработке.
Новая тема    Ответить  [ Сообщений: 74 ]  На страницу 1, 2  След.


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot] и гости: 3


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Удалить cookies конференции

Пишите нам | Radeon.ru