Данная тема посвящена обсуждению новой статьи Anton'а «Водяное охлаждение для Radeon X1900».

ScorpionVM
интересно, это только у меня новость так коряво смотрится:

Код:

Автор материала Anton, уже писавший прежде о своём подходе к
модификации охлаждения видеокарты в статье «Использование элементов 
Пельтье и водопроводного охлаждения
для разгона Radeon X800», на этот раз поделится тонкостями изготовления 

или где-то таки лишний перевод строки закрался после слова "охлаждения"?

Класс!!! мечтаю о таком на будущей видюхе У меня до такого руки не дойдут в ближайшее время — это точно

AndreyPopov
угу, закрался — водопроводного охлаждения<br>для разгона Radeon X8

AndreyPopov
Спасибо, исправлено.

denis!!!
руки не дойдут в ближайшее время
А почему? На самом деле, такого не было, что я сел и сразу придумал эту конструкцию. Была последовательность всё более и более реальных (осуществимых) идей. Это значит, что и эта конструкция совсем не идеальна. Её можно упростить. Мысли такие постоянно в голову лезут. Например: можно не делать в пластине дырку под процессор, а накрыть всё одной пластиной, но поставить на память прокладки (хоть из алюминия) толщиной 1,2 мм. От использования золочёной подошвы от Залмана в этом случае можно отказаться. Главная проблема — достать плоскую медную пластину. У меня всё кончилось, а где искать ещё — не знаю . Лучшим вариантом была бы пластина толщиной 3 мм, а напротив процессора пропилить дисковой фрезой пропилы глубиной 2 мм. Так сделали немцы из ссылки в статье. Только у них вода подаётся в центр такого радиатора (это ошибка!), а лучше непрерывный поток с одной стороны на другую (не образуется застойная зона в центре). Фрезерного станка у меня нет, но такие пропилы можно сделать и алмазным отрезным кругом для распиливания камней.

У меня более кординальное упрощение — разделить водоблок на память и процессор. Трудоёмкость. ресурсоёмкость и цена падают на порядок.

Что меня к такому вывод уподтолкнуло:

1. Одним боком всю карту не накрыть (элементы системы питания и пр), так зачем мучить себя?

2. Память не так уж и сильно греется, да и совсем не сложно сделать из меди листовой букву "Г" и напаять на неё медную трубку такой же формы (или припаять 2 пластинки к Г-образной трубке).

3. Подогнать подошву под плотный контакт со всеми модулями памяти (эти заразы криво припаяны) и проц невозможно (сам долго матерился сошлифовывая дрелью с войлочным роликом никелеровку с меди).

Итого: можно сделать (или использовать штатный от того же Zalman) водоблок с штуцерами "вбок" а не "вниз" и несколько медных пластин с напаянными на них трубками-штуцерами для охлаждения стсиемы питания и памяти.

В таком случае можно обойтись лишь инструметом для паяния, тисками и ножёвкой по металлу. Сам собирал нечто похожее на 7900GTX, правда под воздух, но однослотовое и не уступающее по эффективности и шуму китовому кулеру. Размеры радеатора где-то тут на форуме лежат.

Anton
Фрезерного станка у меня нет, но такие пропилы можно сделать и алмазным отрезным кругом для распиливания камней.
у меня тоже ничего этого нет и вообще я такие вещи вблизи даже не видел
Итого: можно сделать (или использовать штатный от того же Zalman) водоблок с штуцерами "вбок" а не "вниз" и несколько медных пластин с напаянными на них трубками-штуцерами для охлаждения стсиемы питания и памяти.
а вот до такого руки пожалуй могут дойти. трубок медных у меня где-то валяется. да и водоблок на видюхе уже есть(вбок, однослотовый), незнаю правда на сколько эффективный по сравнению с другими, н опроцессорный от этой сво ещё давно сравнивали с другими — он довольно не плохой, по крайней мере все 3 водоблока цельные, медные. осталось надыбить медных пластин(можно от кулеров на работе из компов отломать парочку )
Вообще классная идея — припаять пластинку к трубке! имхо это самая простая и реальная идея при отсутстви всяких сложных инструментов припой только жалко

denis!!!

Цитата:

---

Вообще классная идея — припаять пластинку к трубке

---

Можно так же расплющить трубку под память (просто прокатом сдлеать плоскую грань на трубке, или вставить железный брусок в трубку и зажать в тисках), но паяить штуцера и всё остальное лучше латунью или на худой конец очень высокотемпиратурный припоем.
Но вот бонусы от охлаждения памяти водой кажутся мне очень сомнительными. Сколько способны выделить в окружающую среду 8||16 модулей GDDR3 с напряжением 1,7 вольта под нагрузкой? Имхо, даже в интерьере тесного корпуса и в пределах одного слота они могут охлаждаться радеаторами пассивно (при условии сквозной вентиляции корпуса.).

IdeaFix
паяить штуцера
а если просто умудриться натянуть шланги на трубки. надо такой размер шлангов и трубок, чтоб шланг не надевался, а чтоб надеть надо подогнуть конец трубки и/или нагреть в кипятке конец шланга. когда остынет ещё для верности и герметиком можно обмазать. ну в статье вроде так и надеты шланги
но паяить штуцера и всё остальное лучше латунью
а чё буйт если обычным припоем с флюсом?

по-любому сначала дождусь и куплю R600 потом думать буду. (а ещё ведь думать как мой проц. водоблок на новый сокет закрепить).

denis!!!

Цитата:

---

а если просто умудриться натянуть шланги на трубки

---

Можно сажать шланги из мягкого силикона на герметик, шланги нужно такие. чтобы наружний диаметр шланга был соизмерим с диаметром трубки, тогда сопративление меньше. Сверху можно надеть термоусадочную трубку и уже её нагреть (шланг силиконовый греть не надо), но я всёже предпочитаю штуцера. Можно их не паять, а вальцевать прямо на трубке (нужен сердечник в форме штуцера) и непосредственно обжимальщик или вальцевальщик...

Достаточно простым будет такой вареант: берётся трубка диаметром 2 см, в неё вставляется стальной квадратного сечения брус с ребром 1,2 см. Плющится молотком или тисками, загибается в форме расположения чипов памяти (если так не согнуть, то можно нарезать и соединить силиконовыми трубами или спаять.)

чтобы наружний диаметр шланга был соизмерим с диаметром трубки, тогда сопративление меньше.
вот я такое соотношение диаметров и имел ввиду штуцера бывает сложно купить поблизости и когда под рукой ничего нет, проще просто шланг на трубку одеть, хоть нагревом, хоть подтачиванием/подгибанием конца трубки — это уже не важно, имхо главное потом натянуть его на трубку как можно дальше для герметичности. причём на входе в помпу о герметичности можно не так сильно беспокоится, т. к. там помпа всасывает наоборот ужимая шланг(тут наоборот может даже не подтекать, а наоборот пузырики воздуха всасывать в местах соединений если диам. шланга всё-таки больше трубки). а вот на выходе из помпы давление больше атмосферного.

а ещё если шланг никак не налезает на трубу, можно начать надевать одну ,ээ, сторону шланга на трубу, а вторую поддеть часовой отверточкой, главное не проткнуть и не порвать шланг. у меня эти зелёные из твердого силикона, поэтому хорошо переносят как нагрев(не расширяются сильно), так и отверточки(я полдня мучался сооружая то что щас у меня есть без штуцеров-то) а вот те, что были в сво очень мягкие — если приложить усилия, одеваются на штуцеры елочкой и трубки, которые даже больше внеш. диам шланга. только потом не снимешь когда он прикипит со временем — отрезать надо.

но конечно, штуцеры — это лучше всего.
стальной квадратного сечения брус
а откуда такие брусы беруться?

Насчёт оправданности охлаждения памяти водой. Я умышленно не дал в статье данных о разгоне памяти, хотя они у меня есть. Дело в том, что ATT позволяет менять только одно напряжение — на ядре памяти, а это совершенно недостаточно. Игры с предыдущими карточками, где я поднимал напряжения переменными сопротивлениями, показали, что для сколько-нибудь нормального разгона памяти надо поднимать одновременно два напряжения — и на ядре памяти и на её буферах. Это позволяет делать только последняя очень сырая версия ATITool. Я жду её более законченного варианта. Уверен, при правильном вольтмоде память с водой ещё покажет себя!

Общий блок на сторону карточки имеет 2 преимущества:
1. Уменьшение количества штуцеров. Если бы у меня было больше меди, я бы постарался захватить одним радиатором и цепи питания.
2. Параллельность радиатора поверхности графического чипа. Корпуса памяти являются опорой, которая не позволяет заметно перекосить радиатор и сколоть кристалл.

Кстати, как заметил IdeaFix, высота чипов памяти гуляет примерно на 0,1 мм. При хорошем прижиме этот люфт берёт на себя гибкость печатной платы. Такая деформация для неё совершенно безопасна. При креплении всяких сторонних радиаторов плата деформируется гораздо больше.

Да, о трубках. Не забывайте, что у меня там водопровод и, после регулятора давления на входе системы получается 1 атмосфера (соответствует столбу воды в 11 метров, когда использовал Пельтье, ставил 1,5 — 2 атм.) в сочленениях внутри компьютера остаётся примерно 0,5 атм. И ничего никогда не текло. Так что, тем кто использует замкнутые системы, вообще волноваться не нужно. Я использовал самые мягкие силиконовые трубочки. Термоусадку лучше не пользовать, а то при демонтаже придётся резать шланги.

Anton Отличная конструкция, только вот не суждено мне её точь-в-точь повторить — аккуратности 0,0. А ведь так хотелось...
Ну да ладно. Вопрос — почему бы не использовать для склейки слоев плекса цианакрилат? Я, когда первый ватер на X800 делал, крышку тоже слоями собирал, проклеивал слои "Супермоментом" — схватывает тут же, держит отменно.
А в качестве основы ещё очень хорошо использовать подошвы из низкопрофильных медных радиаторов(а-ля на GeCube X850XT), только ребра и теплотрубки отпаять. На "тысячниках" такая тема прокатит с кулером от X1950Pro.

Mazur
Не нужно повторять. Это только один из возможных вариантов!
Я просто не знаю цианакрилата. Это не циакрин? Как у него с адгезией к меди? Я пользовался не обычной эпоксидкой. Зашёл тут недавно в магазин для моделистов и поразился выбором эпоксидных смол. Они теперь выпускаются для разного времени отверждения 15, 30 и т.п. минут. Я пользуюсь 30-минуткой. И времени на склейку достаточно и ждать не долго. Кстати, в этой конструкции без эпоксидки не обойтись. Я не подгонял сочленения пластин плекса и трубочек. Расчет был на эпоксидку, которая легко заполняет все дыры и не имеет усадки при отверждении.
Клеи типа момента не рекомендую. Они не гарантируют герметичности и плохо держат знакопостоянные нагрузки (зато безпримерны для знакопеременных).
Главная проблема при выборе основы — большой размер медной пластины.

Когда я вижу радиатор с теплотрубками, моя первая возникающая мысль — как в эти трубки пустить воду...

denis!!!

Цитата:

---

а откуда такие брусы беруться?

---

из под фрезерного станка или прокатного стана. И ещё... при нагреве силикон не расширяется и не сжимается (случай "горения" не рассматриваем), в качестве хомутов предлагаю использовать хомуты (резьбовые/проволочные или из термоусадочной трубки).

Anton
1. Поверхности чипов памяти не паралельны друг другу, да и карта гнётся.. общий водоблок — это хорошо, спору нет, но... это не совсем те плюсы (субъективно), которые он приносит. Субъективно, единственным плюсом может быть общий контур. что упрощает конструкцию водоблока. Сейчас мудрю над оригинальным решением по мотивам этой мысли.

2. Чип имеет свойство перегревать память. Заметил это под воздухом на 6800Ultra и X1900XTX. При достаточном отводе тепла это некритично, но если чуть-чуть нехватит, то память будет излишне перегреваться.

3. Термоусадку можно порезать и не убивая шлангов, другое дело, что та часть шланга, которая уже была на штуцере, несколько потеряла диаметр и эластичность... её в любом случае (после пары месяцев эксплуатации и разборки) стоит срезать.

Да, момент и супер-момент — это разные вещи... подозреваю, что супер-момент — это лицензированный у китайцев суперклей, просто не самый дешёвый.

Mazur
1. Супермрмент плохо держит статические нагрузки (приклейте гвоздь 150мм острым концом к потолку — не провисит и суток) и термические тоже... меня вот больше волнует вопрос почему автор не подстраховался шпильками D=2,5-3mm.

2. Родной радеатор не всегда портить охота...

IdeaFix
меня вот больше волнует вопрос почему автор не подстраховался шпильками D=2,5-3mm.
Из-за лени Стемлюсь сделать что-либо с меньшими затратами усилий. Мне кажется, что ты, наоборот, слишком фундаментален

Anton
У меня до бли простая идея: сделать из стали матрицу одно/двухконтурного водоблока из двух половинок, отштамповать, спаять и проникилеровать (гальванически или напылением). Материал, станки и рабочая сила вобщем халявные. Стоимость ~ 30 у.е. Чертежи есть. Есть ещё одна идея (которую щас рисую): взять медную пластину высотой 7 мм, выпилить дырку под VPU, прикрутить болтов на 7 к PCB (с усилениями с обратной стороны и пр). Насверлить сквозных дыр вдоль паралельно PCB и запаять... не знаю как объяснить... у меня на gf7900gt получается 6 каналов диаметром 4 мм, соединённых в змейку... всего 2 штуцера, но площадь маловата. Длина "трубок" (они ведь высверлены) около 15 сантиметров, тх 6 штук... пара трубок проходит вблизи VPU, остальные на переферии... пока только не знаю как в куске меди толщиной 7 мм высверлить канал в 4 мм длиной 15 см... даже мой стволовой сверлильный стоанок (патрон крутится в одну сторону, зажим вдругую) рвёт медь:(

Anton В моем случае это один из самых простых в изготовлении вариантов с точки зрения умения работы с материалами и наличием этих самых материалов. Вот сейчас пытаюсь понять, насколько хороший мини-ватер для чипа можно сделать из сердечника от интеловского BOX-ового кулера для девятисотых камней — он там самый большой в диаметре.
Циакрин, циакрин. К меди — не знаю, я крышку к основанию прикручивал винтами через резиновую прокладку. А на счет эпоксидки — после пары неудачных опытов отложил, однако же после такого отзыва о ней думаю ещё разок попробовать. Магазин для моделистов, говорите? А где такой находится?
Даже если это сплющенная теплотрубка бывшим диаметром 3-4мм и длинной 10-15см? Уж лучше, ИМХО, отпаять её и поюзать как теплотрубку в другом деле, чем пускать в неё воду.

IdeaFix 1. К сожалению, таких подробностей о Супермоменте не знал, однако же могу сказать, что тот ватер хоть и не используется уже, но рассыпаться даже не думает.
2. Если у тебя он один — да, а если разнообразных радиаторов две полные коробки из-под матерей... У меня просто работа с железом связана, так что недостатка в донорах не испытываю

На счет перегиба карты — да, есть у тысячников такая тема. CrossFire платы мне при тесте на открытом стенде вообще пришлось оснащать ребром жесткости, т.к. Y-образный переходник довольно сильно гнул хвостовую часть платы с разъемами. Но в случае с Anton, думаю, волноваться нет смысла — уголок на обороте платы "заботится" о нормальном прижиме всех чипов к ватеру

Ну, если с обработкой металлов проблем нет — это хорошо. А то у меня главная головная боль — какраспилить аккуратно и ровно медный сердечник на 2 половинки.

Позволю себе пару ложек дёгтя к Accelero X2. Я не могу назвать его удачным решением, т.к. горячий воздух он выдувает на материнскую плату, что сводит на нет его тишину и эффективность по отношению к видеокарте — сама система-то греется "не по-детски". Приходится все равно ставить доп. вентилятор на кронштейне напротив. Проверено motherboard monitor, более совершенных датчиков не имел.

IdeaFix
Медь это страшная вещь для сверления. Лучше паять.
ivb
Я бы сделал к Accelero X2 картонный короб на выхлоп, чтобы направить его наружу. Тогда у него всё будет в порядке. Ведь главная задача кулера — вынести тепло из корпуса, а не перемешивать воздух внутри. У Accelero X2 через радиатор идёт сильно возмущённый (турбулентный) поток воздуха после турбины. В этом случае теплотдача радиатора должна быть выше. Собственно говоря, эта ошибка штатных кулеров для 1900 была исправлена в 1950.
Mazur
Магазин для моделистов, говорите? А где такой находится?
В Москве у метро ул. 1905 года.
У циакрина очень хорошая адгезия к костям и прочим тканям человеческого тела
У меня просто работа с железом связана
А ты часом не Mazur из Апгрейда?

Anton
Для тех, кто не хочет ничего клеить:

Anton Близко однако! А где там? сколько учился — ни разу не видел. Только Чип-и-Дип знаю, но это ближе к Беговой.
Да, с АПгрейду.

Mazur
СТОЛИЦА ХОББИ, ул. 1905-го года, д. 4; тел. 255 0075, http://www.capitalhobbies.com

Welcome!

ivb
Не открывается, однако...

Anton
Исправил.

IdeaFix
И ещё... при нагреве силикон не расширяется и не сжимается
ну да, но одевается легче. т. е. он расширяется при нагреве если его расширять механически сильнее чем холдный

хмм, а если мне накупить штуцеров килограмм и переделать(высверлить дырки пошире и припаять) все водоблоки под 10мм шланги. а то там 6.5мм всего на coolriver(фирма сдохла кстати — coolriver.de). радиатор правда не переделаешь если только 2-й похожий купить термалтейковский и через двойник только не уверен, что в таком случае вода потечёт успешно по обоим радиатором с примерно одинак. скоростью, особенно если они будут на разной высоте.

denis!!! просто радики надо не паралельно, а последовательно соединять...

Anton и для фрезеровки страшная... да и люминтий для фрезы страшен... но если охлаждать нормально, то всё прекрасно фрезеруется... думаю найти бронзы кусочек... с ней проще... но дорого блин.

IdeaFix
тогда сопротивление тонки трубок(6мм) останется в радиаторе после 10мм шлангов. зато охлаждать канеша будет лучше и стОит не дорого вроде щас термалтейковский.

denis!!! может стоит подумать о двухконтурной/двухпомповой водянке?

IdeaFix
ну пока-то меня всё устраивает. это я боюсь прожорливости будущих видюх
хочу такой водоблок на всё http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html (картинки справа)

Кстати, на тему двухконтурных/двухпомповых водянок — пробовал кто-нибудь изгаляться каким-нибудь образом с элементами пельтье? Интересуют именно практические опыты на живых видюхах — как оно себя показало и т.д.
По поводу прожорливости(не совсем в тему, но, думаю, в целом к месту) — я вот все конструкции испытываю мосфетом IRFP064, включенным как нагрузка и выделяющем на своей медной спине около 150 ватт тепла. Если ватер/кулер/другая СО его вытягивает, значит и на реальном железе все будет тип-топ.

Mazur
http://www.radeon.ru/articles/pel/
Обсуждалось это потом:
http://forum.radeon.ru/viewtopic.php?t=13759
http://forum.radeon.ru/viewtopic.php?t=12315
Во второй ветке прослеживается сама история создания этой штуки и есть дополнительная информация, не вошедшая в статью и дополнительные усовершенствования.
Если ватер/кулер/другая СО его вытягивает, значит и на реальном железе все будет тип-топ.
Да, конечно. Но элементы Пельтье ограничены по максимальной перекачиваемой мощности. Для 150 ватт надо брать больше двух наиболее мощных из доступных в России 75-ваттных элементов. Как минимум — 4.

denis!!!
Ну, ты прям змей — искуситель! Вот всё думаю об этом. Уж очень соблазнительно охлаждать кристалл непосредственно водой. Исчезает термоинтерфейс и лишняя медь, которую теплу приходится проходить. Пропадает риск сколоть кристалл. То, что я написал в процессорном разделе (образование застойной зоны при направлении потока перпендикулярно кристаллу), в этом изобретении становится не важным, так как они разбивают поток на много мелких, а в этом случае образуется много мелких застойных сон с очень маленькой (и, соответственно, пренебрежимой) толщиной.
В принципе, поток воды непосредственно по кристаллу имеет только один недостаток — сокращается в 3-4 раза (наиболее удачные ватерблоки имеют не очень развитую поверхность меди) площадь контакта с водой. Это полностью компенсируется 4-х кратным увеличением скорости потока. Но в моём случае это необратимый расход воды. У меня нет счётчика на воду, но всё равно, хочется сделать систему более правильной (экономичной).

... а что, если сделать так? Смысл в том, чтобы сильно изуродовать теплораспределитель и сделать под ним контур меньшего давления.

IdeaFix
Это меняет охлаждение только по краям кристалла. Но при этом вода попадает под теплораспределитель. Я не знаю что там у центрального процессора, но подозреваю, что там проводники. Их обязательно надо изолировать от воды. В твоём решении пропал один термоинтерфейс (теплораспределитель-ватерблок). Это хорошо. Но теплораспределитель стал лишним. Нужно убрать и его и термоинтерфейс между ним и кристаллом. Пуск воды по поверхности теплораспределителя или по поверхности кристалла проигрывает обычному ватерблоку по площади теплообмена вода-медь. Но у лучших ватерблоков эта площадь не велика — только в 3-4 раза больше площади кристалла.

Anton У mPGA478 точно зелёный лакированый текстолит, щас извращаюсь вот чем: отодрал от Celeron 2000 распределитель, выточил рамку из меди (квадратную из медного основания чего-то) размерами с водоблок.
Отдал память крышку к рамке, вечером буду сверлить дырки под штуцера. Высота рамки 5 милиметров.
Планирую ставить (внимание!) на athlon xp 1500+. Этот проц у меня уже раюотает с теплораспределителем от celeron 1700, думаю прилепить на него водоблок, основанием которого будет подложка. В идеале планирую делать так: медная пластина с дыркой под ядро толщиной 0,7-1 мм клеется на епокситку или АлСил-5 к процу, а к ней паяется (порядок можно изменить) водоблок.
Мне этот проц всёравно не жалко (он сильно сколот, но работает), от того и эксперементирую.

Кстати, Anton не порекомендуешь неспециализированную и не дорогую. но подходящую помпу для водянки? А то у меня временное решение — помпа от контура отопления кабины газели — 12 вольт, 2 вата, гоняет тосол (на воде клинит) и трещит... тратить порядка 200-300 баксов на комплектную СВО чтобы её раздраконить я позволить себе не могу, а вот купить баксов за 30-50 отдельно приличную помпу было бы очень кстати.

IdeaFix
Существует очень много помп для аквариумов. Есть и погружные, есть и внешние. Главный их недостаток — сетевое питание. Но если использовать такой сетевой фильтр-удлиннитель, как я описал в статье о Пельтье (он подаёт питание на остальные розетки (Slave) после того, как обнаружит потребление из розетки Master), туда системный блок включен, то можно обойтись даже без реле.
Очень интересно узнать что у тебя получится. У меня нет ненужных процессоров, а вскрывать новый конрое — жалко...

IdeaFix
не порекомендуешь неспециализированную и не дорогую. но подходящую помпу для водянки?
я вот изучал данный вопрос и пришёл к выводу, что меньше 1000руб точно не годиться. все хвалят hydor за приемлемую(по сравн. с Eheim) цену.
ну и конечно оська должна быть прикреплена с 2-х сторон, а не как у моей предидущей. а если ещё керамическая ось, то ваще класс.

а я включаю помпу выключателем нашёл дома такой выключатель-удлиннитель с одной розеткой и вилкой, а по среди провода выключатель.

Есть и погружные, есть и внешние.
последние обычно также можно юзать и как погружные есессьно

no comment

denis!!!
1. Хочу внешнюю помпу.
2. Хочу чтобы не было проблем с питанием.
3. Хочу помпу под тосол. Он даже специализированный (раб. темпиратуры 20-70 С) гуще воды.
4. $50 за помпу с системой питания отдам легко.

Конкретные модели есть?

Anton
А у меня валяется парочка под socket a и вчера появился celeron d 325 (s478/2.53/533/256). Уже договорился насчёт мамки asus p4p800-vm, а две палки по 256 мегабайт на чипах winbond bh-de5 есть. Будем гнать его. Такие селероны на 800 шину вапще встают?
Будем ваять нечто "компактное" с частотой 3800 мегагерц Вчера у друга поствил рядом HP'шный корпусок десктопный под matx мамку и рядом залман разеатор.... смотрится отлично

Всётаки решил клеить медный (или какой другой подходящий) короб со штуцерами завместо теплораспределителя. Размеры короба за исключением высоты (она будет сантиметра полтара) будут совпадать с размерами теплораспредлителя.

Как закрепить на проце ещё не решил. Либо клеить к "телу" проца сам короб, либо клеить фольгу и к ней паять (сужает список используемых материалов), либо приклеить и прижать для верности... даже и не знаю.

И ещё вопрос... у меня сейчас в качестве радеатора используется змейка от старого холодильника. По сути он представляет из себя алюминиевую трубку длиной ~ 250 сантиметров (змейка, вписаная в квадрат 40 на 50 см) диаметром 6 мм с впрессоваными нитками алюминия.
Держусь за этот радеатор, ибо он у меня вмонтирован (приклеен на теплопроводную мастику гарант) в левую крышку системника (InWin Q2000). Его теоретически хватит для отвода двухсот ват тепла?

IdeaFix
Его теоретически хватит для отвода двухсот ват тепла?
Хватит, но температура будет весьма высокой. Но всё равно, ты точно будешь иметь в плюсе — компактность и бесшумность.

У меня же тоже крутится в голове, как наклеить... Думаю, что над кристаллом надо оставить только узкую щель — не более миллиметра, а лучше меньше. Главная проблема при наклейке это чтобы туда не попал клей.

Anton

Цитата:

---

не более миллиметра

---

Не понял, а как же сопративление водоблока? Или "излишки" теплоносителя пройдут как-бы по бокам от кристала? Тогда какие штуцера и давления нужны? Просто видел кучу примеров, когда вынося половину рёбер с основания водоблока люди получали прирость производительности СВО. Эхх.. жаль господин Д. Бернули не придумал более или менее вменяемой формы уравнения зависимости скорости жидкость от места её протекания