Наиболее распространенные элементы, размещающиеся на текстолите печатных плат. На тип упаковки и характеристики стоит обращать пристальное внимание, от них зависит запас прочности видеокарты.

Мосфеты


Конденсаторы


Дроссели (катушки).


Ни один из типов упаковок не говорит о существенном превосходстве над остальными. Но, как правило, качественные схемы включают в себя CSP, MLCС, SMD. На фотографиях нанесены подписи над упаковками, субъективно качество ухудшается слева —> направо.

P.S. данные взяты с миру по нитке, тоесть "ИНЕТ"!
Может кому и пригодится!

Vdosha
Полезно для новичков , но есть неточность:
кондёры MLCC — карамические, а SVP — электролитические. Т.о. "ухудшение качества -->" к ним неприменимо, ибо они РАЗНЫЕ.
Такое же суждение можно отнести и к остальным картинкам, т.к. различаются основные параметры деталей: номинал, мощность, количество...
Вот если найдешь сравнительные данные по применяемым электролитам разных типов и изготовителей, да напишешь обзорчик —

"С миру по нитке" — xmemory.ru? Там есть статьи, где подробно рассмотрена система питания разных ВК.

MLCC = MultiLayer Ceramic Capacitor
SVP -- это одна из серий OS-CON от Sanyo
SMP в данном смысле не существует, это SMD (Surface Mounted Device)
DIP тоже не то, это Dual In-line Package, к дросселям не относится

CSP внешне не отличается от uBGA, да и ничем он не лучше других, только дешевле.
LFPAK -- это нестандартный термин Philips

Типы разных конструктивов полевиков: