Страница 1 из 1 [ Сообщений: 3 ] Версия для печати [+] |
Vdosha
Полезно для новичков , но есть неточность: кондёры MLCC — карамические, а SVP — электролитические. Т.о. "ухудшение качества -->" к ним неприменимо, ибо они РАЗНЫЕ. Такое же суждение можно отнести и к остальным картинкам, т.к. различаются основные параметры деталей: номинал, мощность, количество... Вот если найдешь сравнительные данные по применяемым электролитам разных типов и изготовителей, да напишешь обзорчик — "С миру по нитке" — xmemory.ru? Там есть статьи, где подробно рассмотрена система питания разных ВК. |
MLCC = MultiLayer Ceramic Capacitor
SVP -- это одна из серий OS-CON от Sanyo SMP в данном смысле не существует, это SMD (Surface Mounted Device) DIP тоже не то, это Dual In-line Package, к дросселям не относится CSP внешне не отличается от uBGA, да и ничем он не лучше других, только дешевле. LFPAK -- это нестандартный термин Philips Типы разных конструктивов полевиков: |
Новая тема Ответить | Страница 1 из 1 |
[ Сообщений: 3 ] |
Кто сейчас на конференции |
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8 |
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения |