U-Nick, металлокерамики серии C0G имеют ёмкость в пределах единиц нанофарад, те однозначно фильтрующие. Из серии X7R -- тут зависит от частоты потребления. А вот из серии X5R -- те сглаживающие. Типоразмеры во всех случаях обычно 0603 или 0805. 0402 слишком малы, их редко распаивают. Внешне серии почти неотличимы, так что надо выпаивать. Правда, часто распаивают один и тот же номинал/типоразмер, так что по соседним можно определить. Те, что мне приходилось выпаивать сзади графпроцессоров, процессоров и системной логики, имели ёмкость от сотен нанофарад до единиц микрофарад (вплоть до 4,7мкФ) -- явно X5R. Ставили их туда определённо для сглаживания питания, для чего важна ёмкость; так как потребление идёт на частоте в сотни мегагерц, важно минимизировать реактивное сопротивление, для чего желательно увеличивать ёмкость. Например, у 1мкФ кондера реактивное сопротивление на частоте в 200МГц будет всего 0,8мОм. У 100нФ кондера -- в 10 раз больше, а это уже плохо. С другой стороны, на таких частотах следует учитывать и индуктивность, но она у металлокерамиков предельно мала и в пределах одного типоразмера почти одинакова
. Одновременность больших токов и скоростей требует тщательного проектирования и достаточной отладки, особенно для серии. Так меня 25 лет учили. С приемкой "5" 
(знаком термин?)
Да еще спец-паялом... да еще прямыми руками... 
всё работает, ничё не горит, не плавится и порой удобнее чем паяльником. В принципе те же яйца что и пятнадцативатником паять (чера для интереса попробовал паять мелочь в обвязке битого ddr2 модуля), но контактолом намного проще клеить. Кстати, он и склеивает и держит нормально.
не всегда. Помнишь, в теме про чуднЫе техно-решения я писал про Асусь-ную ВК с обратным расположением чипа? 
)
. Может — сами чипы, может — пайка контактов, может — переход между слоями платы. Надо искать опытных ремонтников. У солидных фирм-продавцов всегда есть сервис-центры.
и 
Это надо читать-сравнивать. Обычно все ставят что-нить от IRF.
кому не жалко откликнитесь 
