Если кто-нибудь этим занимался, поделитесь опытом пожалуйста, как это можно сделать, не повредив чип ?
У моего LE радиатор лихо наляпан на щедрый шматок термоклея, да так что пловина радиатора просто висит в воздухе над чипом, соответственно даже установка кулера не помогает: при разгоне уже на 190 появляются глюки или карта виснет.

ml
а по гарантии его сменять нельзя?

Попробуй шелковую нитку.
Хотя я сам аккуратно отжимал обычной стамеской и ничего не повредил.

To Ruslan73. Нет, да и никто не станет менять все ok c ним как-бы.

Viller
Слово "СТАМЕСКА" меня ужасно напрягает, а молотком тоже по ней стучать ? :—) Ну а если серьезно попробовать хочу горячим полотном от лобзика по дереву, нитка не помогает, найду расскажу. Спасибо.

ml
Слово "СТАМЕСКА" меня ужасно напрягает, а молотком тоже по ней стучать ? :—)
Просто больно у неё форма удобная Отжимаешь аккуратно при этом пытаясь повернуть радиатор по/против часовой...
А вот как еще люди пытаются его "открутить"

ml
попробовать хочу горячим полотном от лобзика по дереву
Уф! А чем греть то будешь, оно ж остывает мгновенно, или там система с розеткой изменчивого тока Эта вещь имхо посильнее стамески Villera будет , хотя твоя карта — тебе и удовольствие получать Я сам знакомому радиатор с ЛЕ свернул при помощи бутылки пива и шпателя. Он, правда, во время операции чуть не поседел (вернее чуть поседел), но все кончилось хорошо- без повреждений. Строительный инвентарь имхо надежнее будет.
Да, вспомнил, ведь на Rage3D в картинках технология замены радиатора демонстрировалась, там ребята отверткой и пластиковой карточкой обошлись: http://www.rage3d.com/radeon/cooling/

Вот, пока я постился, да линк вспоминал, Viller оттуда уже картинку прикрутил

В каком банке сейчас бесплатные карточки открывают?

Смелее надо с ними как и с женщинами Я уже с десяток их отодрал простой широкой плоской отверткой. Хоть бы где вмятинка осталась. Вот только, как я уже писал на radeon.ru, пользы от всего этого мало даже при экстремальном разгоне со шлифовкой чипа, поскольку в асинхронном режиме все довольно быстро зависает намертво. А в синхронном — все упирается в память(во всяком случае частоты в районе 200МГц для неё практически всегда предел). А память экстремально разгонять совсем не весело, поскольку напряжений у нее два: 3.3V for device oрeration и 2.5V for I/O interface. Первое берется с AGP — на многих abit, asus, epox m/b можно легко задрать через биос, но без повышения второго напряжения эффект от этого нулевой. А второе напряжение получается с помощью небольшого стабилизатора, который в углу между крайними микросхемами памяти, производства, если память не изменяет , Мотороллы. И что самое неприятное — он с ОЕМ маркировкой, что означает — PDF-ик на него не получить ни под каким видом => необходимый резистор можно подобрать только экспериментально с хорошими шансами получить — самое малое битые ячейки. Установка радиаторов на память тоже эффект оказывает обычно чрезвычайно слабый. Так что экстремальный разгон — не для LE.

Pepper
У меня чип ревизии A12, разогнал память с чипом до стабильных 200 — стало намного веселе, чем было, а задирать одну память дальше нет смылсла, так как до той частоты когда компенсируется проигрыш от асинхронности ее все равно, как ты правильно сказал, не разогнать. Но тогда вопрос, а что ты считаешь екстремальным разгоном, и чем LE хуже обычного Radeon 32 DDR (для него 200 — 210 — это тоже предел) если чип ревизии A12 и там и там ?<P class=ch>[Исправлено: ml : 17-08-2001 12:44 PM]</P>

ml
если чип ревизии A12 и там и там

Радеон32ДДР выполнен не чипе следующей ревизии- А13, а не А12 (как у ЛЕ), который имеет ряд недостатков. Только этому ЛЕ и обязан своему существованию имхо.

ml
Разгон обычно упирается в память, а не в чип. Хотя на A12 считается, что при разгоне ядра выше 175 уже ничего не гарантируется... Но тут надо учитывать, что аппаратные объективные тесты — "это таки большая разница" с тем субъективным отлавливанием "квадратиков" в изображении, которым занимаемся мы при разгоне
На Radeon 32 DDR чип ревизии А13, кроме самых первых экземпляров.

Экстремальный разгон, в моем понимании это: увеличение напряжения питания на чипе и памяти, для чего необходима перепайка стабилизаторов питания для чипа(поднимаю напряжение с примерно 1.9 до 2.3 вольт) и памяти( с 2.5 хотелось бы поднять до примерно 2.8), улучшение охлаждения чипа, путем смены радиатора на хороший кулер или улучшение теплопередачи существующего, для чего необходимо отшлифовать чип, поскольку его поверхность гораздо ближе к параболической антенне, чем к плоскости , и нанести теплопроводящий клей не в центре, как делают на фабрике, а равномерно и гораздо более тонким слоем, и наконец установка радиаторов на память, используя либо теплопроводящий клей АЛСИЛ-5 либо КПТ-8 и канцелярские зажимы. Так вот, подавляющее большиство прошедших через мои руки LE без больших проблем разгонялись до величин 200/200 +— 5МГц(разумеется с установкой вентилятора на радиатор). Мне захотелось большего и применив вышеуказанные меры, я легко задираю чип до 227-230, а вот частоту памяти поднять почти не удается — от силы на пару мегагерц. Асинхронная же работа всегда(при любой комбинации частот) через несколько минут заканчивается зависанием, удается только на раз прогнать 3DMark2001. Одна из причин этого, как я уже писал, принципиальная невозможность найти документацию на стабилизатор 2.5 вольт для питания цепей ввода-вывода самсунговской памяти, поскольку он "секретный".
А у обычного Radeon 32 DDR проблемы с разгоном именно чипа из-за убогого кулера на нем. Тогда как неплохой радиатор LE при установке на него вентилятора просто творит чудеса, да и цена у LE почти в два раз ниже.

2Pepper: а "кацелярские зажимы" — это что ? И как ?

<BLOCKQUOTE><SPAN class=small>цитата:<HR size=22>Pepper:
А память экстремально разгонять совсем не весело, поскольку напряжений у нее два: 3.3V for device oрeration и 2.5V for I/O interface. Первое берется с AGP — на многих abit, asus, epox m/b можно легко задрать через биос, но без повышения второго напряжения эффект от этого нулевой.<HR size=22></SPAN></BLOCKQUOTE>
Здравый смысл подсказывает мне, что поднимать нужно именно for device oрeration
Кроме здравого смысла вот кусок статьи о разгоне GF:
Установленная на плате DDR память, по документации на сайте Hyundai, питается от двух источников: 3.3В для всех внутренних цепей и 2.5В только для выходных буферов. Поэтому повышение напряжения 2.5В до 3.12В практически ни к чему не привело, потому что все внутренние цепи питаются от 3.3В, а напряжение поднять удалось только для выходных буферов.
Напряжение 3.3В поступает через контакты разъёма AGP и может регулироваться в небольших пределах материнской платой, если она такое позволяет. ASUS CUSL2, которую я использовал, позволила выставить джампером 3.69В.

2 Corwin
Изменение только 3,3 вольт в диапазоне 3.5(по умолчанию на Abit)-3.9 В эффекта в моем случае не имело. А эти три статьи мне хрошо известны . Первая из них и побудила меня заняться перепайкой LE.
2 Чан
Канцелярские зажимы это такие прищепки металлические для скрепления толстых пачек бумаги. Усилие сжатия у них очень приличное. Их можно использовать как струбцины, только надо одну половинку, что на плату давит — изолировать. Бывают нескольких размеров. Замеряешь расстояние от края платы до центра микросхем памяти и выбираешь в магазине нужные.

Тут вот ссылка по рассылке пришла, написано "про разгон Radeon LE": http://www.nestor.minsk.by/kg/kg01/30/kg13006.html

ml
Мы общались с автором по поводу этой статьи. Хорошая, "правильная" статья, при подготовке которой использовались материалы с нашего сайта, с совсем малым количеством незначительных неточностей.

2Pepper: Класс ! Огромный ПАСИБ за идею !

<BLOCKQUOTE><SPAN class=small>цитата:<HR size=22>Pepper:
<B>2 Corwin
Изменение только 3,3 вольт в диапазоне 3.5(по умолчанию на Abit)-3.9 В эффекта в моем случае не имело. А эти три статьи мне хрошо известны . Первая из них и побудила меня заняться перепайкой LE.
</B><HR size=22></SPAN></BLOCKQUOTE>
Последнее время я сомниваюсь, что поднятие vAGP на мамках поднимает именно VCC3.3, с которого питается память на Radeon
Но выяснить более подробно пока не могу, моя SL-75KAV не умеет его менять.

Я в свое время менял в биосе и затем мерял на родионе, и пришел к выводу, что все-таки на памяти. Хотя подробностей уже непомню, больше 3-х месяцев прошло.

Вчера отодрал радиатор от чипа, дабы воочиию увидеть ревизию. Всё можно спать спокойно- А13 . Отодрал довольно легко при помощи скальпеля. Сегодня буду клеить способом проверенным на Вуду-3. КПТ-8+ПВА(3:1).

А от температуры не отвалится ?

Да и термоотвод будет не равномерным и не ахти каким. Надо термоклей искать IMHO.

ml

А тут недавно в какой-то ветке шел разговор, что LE на А13 делать не будут...

Kadet
ПВА можно и поменьше. Его можно наносить тоненьким ободком по краю, не смешивая с термопастой.
ml
Алсил-5 штука дорогая. Мне его шприц в 2ml обошелся то ли в 4, то ли в 5 баксов. А при размере родионовского BGA а-ля кепка аэродром, термоклея уходит не меньше миллилитра. Так, что вариант КПТ-8 — ПВА намного экономнее при сопоставимых результатах.
Viller
Я уже здесь где-то писал, что мне тоже А13 попадался.
<P class=ch>[Исправлено: Pepper : 19-10-2001 10:51 PM]</P><P class=ch>[Исправлено: Pepper : 19-10-2001 10:52 PM]</P><P class=ch>[Исправлено: Pepper : 19-10-2001 11:51 PM]</P>

Pepper
Может мне тоже попадался, просто я об этом не знаю

Pepper
А у обычного Radeon 32 DDR проблемы с разгоном именно чипа из-за убогого кулера на нем. Тогда как неплохой радиатор LE при установке на него вентилятора просто творит чудеса,

Из-за памяти.
7ns у Samsung вовсе не так уж и много.

А она одинаовая у LE и DDR

<BLOCKQUOTE><SPAN class=small>цитата:<HR size=22>Kadet:
Вчера отодрал радиатор от чипа, дабы воочиию увидеть ревизию. Всё можно спать спокойно- А13 . Отодрал довольно легко при помощи скальпеля. Сегодня буду клеить способом проверенным на Вуду-3. КПТ-8+ПВА(3:1).<HR size=22></SPAN></BLOCKQUOTE>

NightWare
Ну и.....

Kadet
Двухкомпонентный польский теплопроводящий клей есть в магазине радиодеталей, который напротив радиорынка на Дачной. Что-то в районе 90 рублей.