U-Nick писал(а):

---

прикинь, как будет распределяться давление от кулера на кристалл при ЖЕСТКОЙ прокладке (крышка+сплав) меж ними.

---

U-Nick писал(а):

---

Тогда не проще ли оголить кристалл ЦП до прямого контакта с дном кулера, как это было раньше, с "голыми" АМД и Интелями?

---

DigiMakc писал(а):

---

А как это распределяется на процах где она изначально припаяна?

---

DigiMakc писал(а):

---

Тут уж тогда придётся подошву кулера резать (или стачивать).

---

DigiMakc писал(а):

---

Дык в том и дело, что крышка припаяна именно к ядру на мощных ЦП...

---

U-Nick писал(а):

---

Представь, что будет при периодических нагревах чипа

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Сокет разбирается.

---

BoyRadeon писал(а):

---

Кремний замечательно лудится этим сплавом, у меня на работе есть, пробовал.

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Чем с ЖМ возиться, проще алюминиевый порошок смешать с силиконовым маслом.

---

BoyRadeon писал(а):

---

"Серебряная" термопаста собственно и была так сделана.

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

68% галлия, 20% индия, 12% олова

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Сколько поднять пришлось?

---

RAV123 писал(а):

---

материнка у меня хитрая от MSI , у нее можно маленьким тумблерочком переключать Шину на разные частоты не заглядывая в биос

---

BoyRadeon писал(а):

---

Паяют крышки, если такое вообще есть — наверное в процах со 125Вт TDP

---

BoyRadeon писал(а):

---

Интересно было бы попробовать запаять ядро к крышке

---

Цитата:

---

Поверхность изделия из полупроводника предварительно облуживают в расплаве припоя с помощью ультразвукового паяльника, способом гальванического покрытия (никелирование, золочение). Пайку производят в печах с контролируемой средой (нейтральной, восстановительной), в вакууме или методом сопротивления предварительно облуженных поверхностей. При соединении изделий с уже готовым переходом требуется строго выдерживать температуру нагрева, для чего применяют терморегуляторы.

---

RAV123 писал(а):

---

а интересно — сколько было до того как не разобрал процык ? С заводской термопастой ??? И до скольки разгонялось ?

---

BoyRadeon писал(а):

---

У меня и без жидкого металла те же 60* под лунхом.

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

И где же лучше?

---

Цитата:

---

Дальше северный не тянет.

---

BoyRadeon писал(а):

---

Так что же там за термоинтерфейс? Пайка?

---

BoyRadeon писал(а):

---

Вопрос только в том, что если проц не перегревается с крышкой, то снимать ее наверное и не надо.

---

Цитата:

---

null

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Мать ASRock 775i65PE, модифицирована для совместимости с Core 2 вплоть до последних квадов. В конечном итоге должна получиться очень быстрая машинка с AGP примерно на 4ГГц с тихим охлаждением.

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

диффузия в медь со временем

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

1T Command Rate

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Так и было. Без отопления.

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

1T vs. 2T CR при быстрых таймингах на встроенных в камень контроллерах памяти очень помогает.

---

DigiMakc писал(а):

---

Графики в статье прекрасно показывают, какой в этом смысл.

---

x[x]x писал(а):

---

проще сказать -20°

---

RAV123 писал(а):

---

Вы для чего проц берете — ДЛЯ ИГР

---

RAV123 писал(а):

---

это просто смех гнать с 4.2 ГГц до 4.8 ГГц для добавки в 2 кадра FPS

---

RAV123 писал(а):

---

Зато впечатляет +100W лишнего потребления энергии , и проц ваш здохнет раньше времени .

---

RAV123 писал(а):

---

чуть быстрее будут игры устанавливаться

---

RAV123 писал(а):

---

Если разгонять этот проц , так лучше наоборот снизить множитель и попробовать поднять шину .

---

Жёсткий_Чебур писал(а):

---

во второй половине '16 года

---

DigiMakc писал(а):

---

это верх тупорылости

---

Yans писал(а):

---

A6-3500

---