Конференция работает на сервере ETegro Technologies.

Radeon.ru

Конференция Radeon.ru

Страница 4 из 5 [ Сообщений: 164 ]  Версия для печати [+] На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5  След.
Показать сообщения за  Поле сортировки  
Walter S. Farrell
Шлифовка и полировка это ерунда по сравнению с притиркой — суть притирки это получение идеально ровной поверхности, а шлифовкой и с полировкой ты только чистоту даешь но ровную плоскость не получаешь — поверь мне как слесарю инструментальщику. Конечно еще большей ровности поверхности можно добиться последующим шабрением, но оно в данной ситуации не нужно ( да и опасно — вдруг шабер с рук выскользнет, да и крышку зажать хорошо не деформировав не получиться ). Просто притерев мы получим максимально большую площадь соприкосновения и зазор на столько несущественный, что между поверхностями теплораспределительной крышки и башмаком системы охлаждения возникнет вакуум ( настолько плотно они друг к другу прижмутся — как плитки из набора концевых мер длинны ).
msivano

Главная проблема в том, чтоб как можно лучше убрать тепло из кремния в медь. Площадь маленькая, к тому же по большей части она приходится на 3 метра S-cache, 1 из которых отключён Интелом. ЖМ максимально эффективно отводит тепло из горячих зон (82 Вт/м*К в данном случае), где находятся главные функциональные блоки процессора. Кстати, отводит лучше низкоплавких припоев, которыми припаиваются крышки у других интеловских камней. Энергопотребление этого 2-ядерника относительно скромное (65W TDP штатно), так что толщина крышки не проблема, тепло успевает хорошо разойтись. Притирать подошву кулера к крышке незачем. Если судить по отпечатку, контакт уже достаточно хороший, да и кулер крепится на винты с пружинами к стальной пластине на обратной стороне матери, а не на уродские стандартные интеловские пластиковые штыри, так что прижимное усилие более чем достаточное. Повторю, что цель была сделать универсальное решение. Глубоко полировать или даже шабровать эту крышку и подошву кулера — реально тратить время попусту. Хотел бы выжать максимум и быстро, просто разобрал бы сокет и посадил бы кулер прямо на голый камень через ЖМ без всяких шлифовок/полировок/притирок.

диффузия в медь со временем
Совсем не значительная.
Хороший результат :)
DigiMakc

Диффузия очень даже хорошая — не оторвать потом зубами.
Walter S. Farrell
Насколько легко удалось снять крышку?
Latency 51ns не плохо, но сколько камень дает в Super Pi / mod 1.4 ? ;)
Monsterof3D, крышка была отрезана без проблем тонким, но не очень острым ножом.

SuperPi mod 1.4 1M = 13.156s
90нм 2-ядерный Opteron 180 со снятой крышкой и нанесённым ЖМ перед установкой крышки на герметик по периметру.

Изображение

7 конденсаторных сборок по питанию ядер в крайнем левом столбце AMD сэкономила. Исправлено.

Изображение

Было 2,4ГГц при 1,35В, стало 3,0ГГц при 1,40В. Максимум в Линпаке 8 GFLOPS при 63 и 68 градусах на 1-м и в 2-м ядре соответственно. Учитывая комнатную температуру в 28 градусов, очень даже неплохо. Даже в простое на половинной частоте около 40 градусов. Zalman CNPS7700-Cu старался как мог. Отличная машинка, Socket 939 ещё жив.
Walter S. Farrell
Красивое фото :)
А как Вы такой ровненький прямоугольничек ЖМ намазали? Применили скотч/изоленту/малярную ленту?
Не плохой результат, и по памяти не плохо.

До доработки не делали замер температуры?

Я недавно A6-3500 вскрыл, будет время — выложу результат. Комп пока не собран до конца.
Вырезал из визитки квадрат подходящих размеров под рамку крышки, затем уже в нём прямоугольник по размеру камня + 1мм с каждой стороны, чтоб выдавленный ЖМ там собирался, а не выкатывался шарами. Дальше герметик по периметру и под пресс на сутки.

До доработки он на 3ГГц работал зимой с примерно такими же температурами, но тогда комнатная температура была около 10 градусов, так что 15 градусов точно выиграл. Память регистровая, Infineon 4x1Гб DDR ECC PC3200. Можно поставить 4x2Гб, но надо подбирать модули, способные работать с быстрыми таймингами (2-3-2-6), да и в случае 32-битной ОСи 8Гб не играют большой роли. Впрочем, при 4х2Гб память будет шевелиться на пару процентов быстрее, так как банков вдвое больше, но 1T Command Rate уже может не получиться. 6400 МБ/с — это теоретически максимально возможная пропускная способность 2-канальной DDR PC3200.
Ясно.
Комнатная температура 10 градусов? в куртке надо в комнате сидеть))

1T Command Rate
Да там вроде разница мизерная..
>Комнатная температура 10 градусов? в куртке надо в комнате сидеть))

Так и было. Без отопления.

1T vs. 2T CR при быстрых таймингах на встроенных в камень контроллерах памяти очень помогает.

Так и было. Без отопления.
Да уж, не весело.

1T vs. 2T CR при быстрых таймингах на встроенных в камень контроллерах памяти очень помогает.
Хз, не сталкивался как-то :shuffle:
Intel Core i7 6700K, замена термоинтерфейса под "крышкой". (3dnews.ru)
DigiMakc а толку его вскрывать,он не так и греится на повышеных частотах на своём родном радиаторе,я его года два держал вообше в место термопасты использовал терможевачуку из радиаторов южного моста,работал и не перегревался
Yans
Кого "его"? 6700к недавно вышел в продажу.
Ну а так, зависит от желаемого результата по разгону. Графики в статье прекрасно показывают, какой в этом смысл.

Графики в статье прекрасно показывают, какой в этом смысл.

проще сказать -20°
черт я надеялся они назад к припою вернулись
ну хоть чуть лучше той гадости, что была

проще сказать -20°
Именно так :) Я считаю, что это отличный результат :)
SevenXP
4.6 стабильно возмет.
msivano
Да у меня большая надежда на водянку, хочу 5гц))) если не получиться, когда проц станет чуть дешевле буду скальпировать)
Хотя чет у нас цены скинули, хотья я брал за 7.1 мл то глянул мой прошлый проц по цене рядом с новым)) разница только в 60$
Ребята все эти издевательства над процессором большая глупость . Скальпировать нужно тогда , когда окончательно пересохнет паста под крышкой . А пересохнет она тогда , когда у вас уже будет стоять более новый в несколько раз мощнее проц :yes: Температура типа на 20 гр ниже . Ну и что , вы что все время будете Linpack гонять :lol: . Вы для чего проц берете — ДЛЯ ИГР , а в играх он так греться не будет . Тем более что даже под Linpack , при стоковых частотах температура не более 72 гр , а это далеко не 100 гр при которых заработает троттлинг. Смысл разгона вообще отсутствует , это просто смех гнать с 4.2 ГГц до 4.8 ГГц для добавки в 2 кадра FPS :gigi: И это при 1920х1080 , при 4К вообще не будет прибавки , и это все на карте GTX 980 Ti , а не на Фурии , которая чахлее , и которой не разогнанного проца хватит с головой и еще останется . Даже в рабочих приложениях прибавка не впечатляет . Зато впечатляет +100W лишнего потребления энергии , и проц ваш здохнет раньше времени . А он стоит немало , так что всякие эксперементы ему явно противопоказаны . Единственное что даст этот разгон в компе предназначенном для игр — это чуть быстрее будут игры устанавливаться , но думаю 5 минут вас не спасет . Если разгонять этот проц , так лучше наоборот снизить множитель и попробовать поднять шину . Как известно чем она быстрее , тем быстрее и передача данных. А это может ускорить работу проца намного лучше чем простое поднятие частоты .
RAV123
Ну как бы родная частота у него 4 ГГц, если погнать до 4,8 ГГц, то получится +20% Это уж пусть каждый сам для себя решает, нужно или нет.
Можно погнать и шину и множитель ;)

Вы для чего проц берете — ДЛЯ ИГР

really?!?!


Кстати, а в шести-восьмиядерниках припой используют?
И намечается ли выпуск оных на 14нм?
RAV123
Написали бы просто: «У меня не К-проц и я всем вам завидую». :gigi:


это просто смех гнать с 4.2 ГГц до 4.8 ГГц для добавки в 2 кадра FPS

Это значит, что игра упирается в видеокарту. Процессорозависимые игры, типа GTA 5 (а также все однопоточные игрушки), получают хорошее ускорение от разгона ЦП. Например, у меня разница между 3,5 и 4,5 ГГц видна невооружённым глазом во всех задачах. А раз есть потенциал, почему бы его не использовать?


Зато впечатляет +100W лишнего потребления энергии , и проц ваш здохнет раньше времени .

От заводской термопасты под крышкой он точно сдохнет раньше времени. :gigi:


чуть быстрее будут игры устанавливаться

Установка игр давно упёрлась в скорости жёстких дисков. RAID-массивы из терабайтных SSD не предлагать! :gigi:


Если разгонять этот проц , так лучше наоборот снизить множитель и попробовать поднять шину .

Было дело. Лет десять назад, если ориентироваться на Интел. Кстати, советую попробовать разогнать ваш проц шиной. :D

x[x]x
На платформе LGA 2011 везде припой. :yes:
В новостях проскакивали планы Интела на выпуск тяжёлого Skylake (Skylake-E или как он там будет называться?) во второй половине '16 года.
Прок с индексом "К" и термопастой под крышкой — это верх тупорылости :lol: Интел — просто бесконечного уровня тролли :lol:

во второй половине '16 года

спасибо!

-- Добавлено спустя 9 мин 27 с --

это верх тупорылости

это тонкая шутка ))
вот вам феррари, но с коробкой от запорожца )
Жёсткий_Чебур
Вот не надо ля-ля . Я ни когда и ни кому не завидовал . И к вашему сведению я хоть сейчас могу купить и i7 6700К и GTX 980 Ti . Но они мне и даром ненать . Меня пока и мой комп устраивает . Все игры идут нормально . И если писаки игр натыкали в игре море ненужных настроек , которые только превращают картинку в мыло , то это не значит что надо эти все настройки применять . Прекрасную картинки с весьма высоким FPS можно практически в любой игре подобрать в настройках . Ну а маньякам , которые сходят с ума от того что там где то чуть тень не такая и блик не тот — мой огромный салют :gigi:

Сравните 1 картинка все на Максимальных , а 2 с какими настройками я играю . Разница не настолько большая , чтобы бежать выпучив глаза за новой картой .

Изображение Изображение
RAV123
Второй скриншот явно симпотичнее. Поигрались с тенями, детализацией местности и глубиной резкости?
msivano
Да .
DigiMakc имел виду за чем вскрывать A6-3500

Жёсткий_Чебур GTA5 не сильно процессорозависимая по частотам,больше по основной памяти и видеопамяти,так как брать те же приставки то у них частота не ахти

RAV123 видать процессоры берут чтоб мерятся кто круче,это же из покон веков такая байда тянется

A6-3500
Ну А6-3500 и 6700K как бы немного разные вещи.
У меня A6-3500 некоторое время интенсивно трудился, плюс тяга к экспериментам.
DigiMakc
у меня это проц по сей день на чатоте 4.7 трудится,в разгоне,и не чегоо,хоть и х3 ядра а тот же GTA 5 c видеокартой GF640 тянет хорошо,как игровая система в микро системах не плоха,лиано чем то интересная архетектрура видать потому что первая в рядах AMD
Yans
Ллано, так она называется. А интересна тем, что это по-сути Феном, а не бульдозер. А у них неплохая производительность на ядро была.
По мне , так Интел куда то не туда пошел :no: Ну что это за фигня — Проц типа новый , типа с 22 нм перешли на 14 нм , а результат — черти что :lol: Все ждали снижения напряжения питания и ТДП не мение чем раза в полтора , а вышло все наоборот . Это как то странно . Да и результаты тестов не впечатляют . Если имеешь i7-4770K , то смысла переходить на i7-6700K практически нет . Особенно если комп только для игр .

Приблизительно в играх это выглядит так :gigi:

Изображение

Парень придумал приспособление для безопасного снятия крышек с процев http://www.hardwareluxx.ru/index.php/ne ... -cpu-.html и видео на Ютубе https://www.youtube.com/watch?v=DwH8aVAMYvE
Следующий уровень скальпирования? :)
Как в анекдоте про проданный китайцам самолет, который после сборки почему то оказывался поездом. В инструкции было написано: "После сборки доработать напильником". :lol:
Это выражение про поезд который нужно доработать напильником чтоб он стал самолетом напомнило мне установку охлаждения на видеокарту HD 6870 Accelero twin turbo III я до сих пор не знаю как правильно установить его потому что карта перегревается в играх Диод ГП (шейдер) 85 °C.
У меня возникло 3 вопроса по установке может кто ставил это охлаждение себе на видеокарту.
1.Куда ложить черный поролон под пленку или на пленку ?
2.Что такое Диод ГП (шейдер) и где он находится, может туда нужно положить термопрокладку чтоб не грелось ?
3.На какие элементы ставить термопрокладки кроме памяти на карте hd 6870
johnhn
Интересная тема :) У меня есть микрометр, но я не заморачивался замером кристалла.

Andry123
Диод ГП шейдер находится в кристалле процессора видеокарты, т.е. непосредственно в кристале чипа. На чип надо наносить нормальную термопасту вроде MX-4.
Термопрокладки кладут на память и на транзисторы преобразователей питания, разумеется при условии, что эти элементы будут охлаждаться радиаторами.
Andry123
1. Поролон кладут под майларку.
2. Диод ГП (шрейдер) находится в GPU, там у Вас термопаста.
3. Термопрокладки ставятся там же где стояли на штатной системе охлаждения, только с обратной стороны видеокарты. Вообще интересное решение — мосфетные сборки в системе питания GPU и память нагреваться будут больше, чем с референсной СО. :spy:

В инструкции всё доступно показано — http://fast.ulmart.ru/manuals/749489.pdf
Новая тема    Ответить  [ Сообщений: 164 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5  След.


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 4


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Удалить cookies конференции

Пишите нам | Radeon.ru