Есть процессоры, где крышка НЕ припаяна к ядру, и между ними используется некий теплопроводный состав, а есть процессоры, где крышка припаяна к ядру.

Собственно вопрос: Как припаивают крышку к ядру?
Как вообще залудить ядро?

Цель, улучшить теплопроводность от ЦП к крышке.

DigiMakc
Здесь есть кое-что про снятие крышек
Насчет как залудить — припой там непростой и вряд ли в данной тех.цепочке присутствует облуживание ядра в классическом понимании процесса

Monsterof3D
Знаю
Дык в том и дело, что крышку снял, и под ней что-то вроде термопасты/термоклея. По этому, в идеале было бы припаять крышку к ядру.

DigiMakc
ЦП, я надеюсь, уже дохлый? Тогда можешь готовить ПАЯЛО. Шутка, есс-но. Ищи Гуглом "пайка кремния"и тп...
-----
Пайки к кремнию не делают, АФАИК, есть какие-то спец-составы, но они на термоперенос не рассчитывались. Алмазы, помнится, научились паять — был даже док.фильм про это, — но для целей более надежного крепления камня.

U-Nick
ЦП живой, сейчас в компе с которого пишу)
Искал лужение кремния)) попробовал теперь по Вашему совету пояндексить Походу в домашних условиях вряд ли получится припаять, тем более готовый процессор, а не заготовку.
На оверах народ мажет ЖМ и ставит крышку обратно, тем самым, сбивают около 20 Градусов.

U-Nick писал(а):

---

Пайки к кремнию не делают

---

Мощные полупроводниковые приборы (диоды,транзисторы и тп. включая процессоры), их "камни" припаивают с целью наджности и хорошей теплопроводности.
Но на не сильно греющихся ЦП пайку не осуществляют, а используют что-то вроде термопасты

DigiMakc
Вот нашелся неплохой ресурс по пайке, но кремния там не знают.
Ещё ресурс, там кое-что есть, но ... температуры!
---
ЖМ между чипом и тщательно подготовленной(!) медной крышкой + пайка легким припоем по периметру — вполне разумное решение. Ivy Bridge так уже "доводили до ума" и даже продавали страждущим. То ли в Китае, то ли в Японии

U-Nick
Нету у нас ЖМ. Если тока заказывать с Москвы(( или ebay.
Бум думать
Не плохой обзор "термоинтерфейсов" http://www.modlabs.net/page/bolshoe-tes ... -termopast

DigiMakc
Этому тесту уже 4 года месяц назад исполнилось 80 термопаст в одном месте! Кто больше?

U-Nick
Только лидер в них один и тот же

DigiMakc

У меня два тюбика ЖМ есть, я на него водоблоки ставил.

BoyRadeon
Хорошо Вам

DigiMakc

Вот и приезжай с оказией в Питер, заодно на город посмотришь Я думаю совсем не обязательно использовать этот индиевый сплав, есть сплав Вуда с температурой плавления около 70*С запросто можно на такой поставить крышку, слегка прогрев ее сверху паяльником. Кремний замечательно лудится этим сплавом, у меня на работе есть, пробовал. У вас наверняка его можно найти.

BoyRadeon
Сплав Вуда токсичен http://ru.wikipedia.org/wiki/Легкоплавкие_сплавы
Спасибо за совет, будем искать.

DigiMakc
А ты его не жуй!

А ДО пайки даже Вудом (у меня он тоже есть, с исправленной надписью на пакетике — СПЛАВ ВУДУ ) прикинь, как будет распределяться давление от кулера на кристалл при ЖЕСТКОЙ прокладке (крышка+сплав) меж ними.
Тогда не проще ли оголить кристалл ЦП до прямого контакта с дном кулера, как это было раньше, с "голыми" АМД и Интелями?

У спала Вуда коэффициент теплопроводности не очень высокий. Хотя всяко выше чем у термопаст Возвонил, сказали есть в наличии, 2хх Руб стоит.
U-Nick

U-Nick писал(а):

---

прикинь, как будет распределяться давление от кулера на кристалл при ЖЕСТКОЙ прокладке (крышка+сплав) меж ними.

---

А как это распределяется на процах где она изначально припаяна?

U-Nick писал(а):

---

Тогда не проще ли оголить кристалл ЦП до прямого контакта с дном кулера, как это было раньше, с "голыми" АМД и Интелями?

---

Изначально так и хотел, но подошва у кулера слишком большая, упирается в сокет. Тут уж тогда придётся подошву кулера резать (или стачивать).

DigiMakc писал(а):

---

А как это распределяется на процах где она изначально припаяна?

---

Крышка-то припаяна, но между ней и чипом — прокладка... с крылышками

DigiMakc писал(а):

---

Тут уж тогда придётся подошву кулера резать (или стачивать).

---

Да, ужжж.. либо корпус ЦП занижать, либо на радиаторе "мавзолей возвышать" Нужен фрезеровщик толковый ... с соответствующими станком и фрезами. А ручкми на коленке? ... Ну разве что на спор

U-Nick
Дык в том и дело, что крышка припаяна именно к ядру на мощных ЦП. А по краям крышка приклеена чем-то похожим на резину. Смотрите ссылку на оверы во втром посте темы, там фотки есть.

Думал я и про мавзолей и про работу на коленках ща уже еду за сплавом Вуду, буду пробовать паять а там уже по результатам буду думать дальше

DigiMakc писал(а):

---

Дык в том и дело, что крышка припаяна именно к ядру на мощных ЦП...

---

Что-то вроде Пень-овердрайв?
На Оверх посмотрел... картинки интересны, но ... я ж не "самогонщик"

Попробовал сплавом Вуда "помазать" паяльником ядро сгоревшей видюхи. Весьма интересно.
Обычный припой в момент прикосновения сразу твердеет (т.к. ядро холодное), даже не успевает толком "прилипнуть", а сплав Вуда хотя бы мажется по ядру, и более менее прочно держится, содрать его конечно можно ногтём, приложив некоторое усилие, но это определённо говорит, что контакт сплава всё же лучше обычного припоя

DigiMakc
Имхо, чип надо сначала хорошенько подогреть, тк у паяла контакт точечный и могут быть
Если можно содрать ногтем — это не пайка, это прилипание. Представь, что будет при периодических нагревах чипа

U-Nick
Прогреть можно феном.

U-Nick писал(а):

---

Представь, что будет при периодических нагревах чипа

---

Ну если припой ляжет по всей площади, то, думаю ничего страшного не произойдёт.

Я тут решил попробовать опять же на дохлой видюхе. Нашёл медню пластину 50*50*5, шлифанул не много, положил кусочек припоя на чип, а на него медную пластину, и стал греть феном. Смотрю медь опустилась, пошатал не много, и стал ждать пока остынет. В итоге, припой к меди не прилип, а остался не равномерно распределён на чипе, и часть припоя стекла за чип.
Т.е. получается, надо залудить медную пластину, но залудить пластину сплавом Вуда и сплавом Розе у меня не получилось... Катаются шарики по пластине, я их и так и сяк, не прилипают нифига. Либо флюс надо какой-то специальный, либо лудить другим припоем, либо тепературу сильно не поднимать, хз.

DigiMakc
Т.е. получается, надо залудить медную пластину, но залудить пластину сплавом Вуда и сплавом Розе у меня не получилось...
Мне как-то друг рассказывал о стареньком пьяненьком , который в любом виде обычным припоем (оловом?) чинил любое не слишком суровое повреждение кузова автомобиля... всё дело было именно в степени нагрева детали.
У него припой был как сливочное масло: не тёк, но размазывался. Чуть перегрел — ручеек, капли...
У нас на заводе АДС платы всю жизнь лудили Розой: грели в ваннах с глицерином, стряхивали, макали в Розочку, снова в глицерин и ... стукали об деревяшку для освобождения отверстий.
Вот такой был завод... военной! Аппаратуры Дальней Связи

Те процессоры, у которых крышки припаиваются, имеют дополнительный внешний слой металлизации.

>Изначально так и хотел, но подошва у кулера слишком большая, упирается в сокет. Тут уж тогда придётся подошву кулера резать (или стачивать).

Сокет разбирается.

Walter S. Farrell писал(а):

---

Сокет разбирается.

---

Ну закрывашку я снимал.. а вот остальное... железное основание, да пластмассовый "контактодержатель" с контактами.

Интересно, а в каких процах крышка припаяна? Я на своем реально знаю, что даже если водоблок на жидком металле, кристал проца разогревается под нагрузкой слишком уж быстро, значит основное тепловое сопротивление это или сам кристалл(от активной части до подошвы, кристалл же перевернутым стоит, или термоинтерфейс между кристаллом и крышкой)

>Ну закрывашку я снимал.. а вот остальное...

Снимается всё, кроме пластикового сокета с контактами.

BoyRadeon
Исходя из картинок в этом сообщении, и поиску по теме можно сделать вывод, что крышка процов на ядре Lynnfield сидит на термопасте.
Но ко всем ли Линфилдам это относится? Тут уж смотрите сами

Walter S. Farrell, Надо будет ещё разок попробовать.

-- Добавлено спустя 19 ч 29 мин 28 с --

BoyRadeon писал(а):

---

Кремний замечательно лудится этим сплавом, у меня на работе есть, пробовал.

---

Лудится, но лужение это оторвать можно пальцем. Или Вы с каким-то хитрым флюсом паяли?

DigiMakc

Лудил глицериногидразиновым флюсом. Возможно на кристаллах была металлизация на подошве так как это мощные мосфеты.

Короче, я так подумал, скоро зарплата, закажу ка я ЖМ-6 по инету. Чтобы исключить все "а вдруг".

DigiMakc

Он на кремний не прилипнет. Плюс есть такой момент — точно рассчитать его количество при нанесении невозможно, при прижатии крышки он выйдет внутри с краев кристалла и при легкой встряске превратится в мельчайшие электропроводные шарики, которые останутся внутри проца, готовые "закозить" все на что им удастся попасть. Обычно после установки кулера на ЖМ всегда смотрят что получилось и удаляют всё что выдавилось зубочисткой с ватой на конце. Может лучше не ЖМ, а прокладки из специальной подплавляющейся фольги? Они тоже продаются.

BoyRadeon
Ну народ на тех же оверах ЖМ использует, не встречал я чтоб у кого-то были проблемы.
Согласно результатам вскрытия крышек http://images.people.overclockers.ru/201559.jpg E5300 кроме кристалла не имеет на подложке ни контактов, ни элементов. Так что даже если что-то и стечёт под заклеенной крышкой, то ничего страшного не произойдёт. Ну для большей защиты можно подложку покрыть лаком или ещё чем ни-ть.
Руки у меня вродь как не кривые

Хочется использовать максимально лучший термоинтерфейс по теплопроводности. К тому же ЖМ уже заказал, жду подтверждения менеджеров.

DigiMakc

Как сделаешь — отпишись, чего получится. Какой процессор курочить собрался?

BoyRadeon
Полюбому
E5300

E4x00 и E5x00/E7x00 были без припоя, так как эти ядра широко использовались в ноутовых камнях (Allendale и Wolfdale-3M). Исключение E4700, там Conroe с отключенной половиной S-cache, поэтому припой.

Чем с ЖМ возиться, проще алюминиевый порошок смешать с силиконовым маслом.

Walter S. Farrell писал(а):

---

Чем с ЖМ возиться, проще алюминиевый порошок смешать с силиконовым маслом.

---

И будет тот же коэффициент теплопроводности?
Думал о подобном, толькой про медный порошок.

Нужен очень тонкий порошок. "Серебряная" термопаста собственно и была так сделана.

Столько проблемм из за какого то Е5300 , да намаж его хоть КПТ8 и будет все ОК . Греется он не сильно даже при разгоне , и ему наплевать на ЖМ . Я бы намазал Titan TTG 30030 и забыл , подумаеш ЖМ на 2,5 гр холоднее , фуфло все это . У меня все процы и карты на КПТ 8 и все ОК . И мой Е5200 (считай тот же Е5300 ) с разгоном на ней работал , больше 55 гр не было и летом , и это на обычном боксовом кулере . И если под крышкой и на крышке будет КПТ ,то высоких температур не будет .

BoyRadeon писал(а):

---

"Серебряная" термопаста собственно и была так сделана.

---

Это пресловутая "серебрянка" от Титана? Худшей т/п было трудно найти...

BoyRadeon
Ну по тестам я ничего лучше ЖМ не видел. Не думаю что серебрянная термопаста сильно дешевле.
RAV123
Ценю Ваше мнение, но я не обсуждаю стоит ли овчинка выделки, или нет. Для себя я уже решил. Я хочу с него выжать максимум, как когда-то выжал с radeon 9550

>И будет тот же коэффициент теплопроводности?

Зависит от дисперсности порошка и количества силоксана. В идеале значительно больше, на практике всё же меньше, но для данного теплового потока разница несущественна. Со временем силоксан испарится, паста усядется и теплопроводность вырастет.

У любой промышленно производимой термопасты теплопроводность не более 10 Вт/(м*К), а у ЖМ может доходить до 39 Вт/(м*К) как у Ga68In20Sn12. Но если любую термопасту можно отмыть бытовым растворителем, что и следов не останется, то с ЖМ такой номер не пройдёт. Диффузия с медью существенная, а с алюминием ещё больше.

Дешёвый алюминиевый порошок продаётся в хозмагах. Можно самому сделать мелким напильником, не забыв вытянуть магнитом из результата деятельности частицы стали, но лучше не будет.

Титановская "серебрянка" электричество не проводила. Серебра там не было, чистого алюминия тоже. Скорее всего это был нитрид алюминия с каким-то слюдяным мусором, замешанный на силоксане.