Конференция работает на сервере Netberg

Radeon.ru

Конференция Radeon.ru

Страница 5 из 7 [ Сообщений: 255 ]  Версия для печати [+] На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6, 7  След.
Показать сообщения за  Поле сортировки  
matik

Погоди, что-то ты мешаешь все в одну кучу. Если G3MX делает рефреш поочередно, то отводить от нее надо 6Вт, а не 24Вт. Второе без радиатора действительно не отвести.
Хм.. Мне кажется, что ты не понял... :oops: На обслуживание одного модуля (включая рефреш) AMB тратит 6 ватт, верно? Сколько нужно потратить ватт на обслуживание 4 модулей? При этом интерлив позволит лишь иметь 4 пика по 6А вместо одного по 24А, но общая потребляемая энергия никуда не денется. Все равно надо все обслужить.. :oops:

Не, ты перепутал. Нынешняя серия 23хх — это Барселона, которая ставится в тот же Сокет 1207, что и текущие Оптероны.
Два сокета по два канала.. 2х2=4 :D При этом два разъема на канал — итого, 8 модулей памяти. Где я неправ? :spy:

Ты про i5000? Тебе действительно удалось добиться более высокой производительности по памяти, нежели у Оптеронов под Сокет 1207? Поделись способом, тот же VLev будет тебе КРАЙНЕ благодарен
Ну, не будучи уже программистом ничего не скажу, но по моим оценкам и измерениям при двух модулях на каждом канале — получается сугубо неплохо. :gigi: При одном модуле (667MHz) на канал — эффективная ПСП чуть ниже чем у двухсокетной системы на Opteron, при двух модулях — таки выше.. За латентность не скажу, возможно это "потоковый эффект", как в свое время у RDRAM.

Для этого придется изобретать какой-нибудь FB DIMM version II. То есть, по факту, ЭТА технология все равно не подходит.
Да и вполне понятно, почему латентность растет: чем больше модулей висит на канале, тем больше времени нужно сигналу, чтобы пробежаться по всем.
Извини, ты подумал о том, что я говорю о текущей инкарнации FB-DIMM? Разумеется, нет. Лишь о концепции узкого последовательного канала, на котором сидят модули с индивидуальными системами управления памятью на модуле.

Кроме того, мне не совсем (совсем не) понятно, зачем запрос "задерживается" в каждом модуле до завершения обработки запроса..? Совершенно понятно, что ответить может только один модуль, поэтому ничто не мешает выставлять сигнал одновременно на все модули для параллельной обработки. В этом случае скорость распространения сигнала будет равна скорости электрического поля в проводниках. Латентность при таком раскладе никуда не растет, и ничто не мешает выставлять для параллельной обработки запросы к нескольким модулям, уменьшая латентность за счет распараллеливания запросов и увеличивая ПСП.

Кстати, получается, опять-таки, управляемая псевдокольцевая архитектура, о которой я тебе как-то писал..

А ты хочешь продержать их на той же платформе еще пару лет, чтобы все работало? Они тогда станут совсем неконкурентными.
На какой?? :eek: Наоборот, мне кажется, что имеет резон вложиться в разработку высокомасштабируемой архитектуры, и уже на ней просидеть относительно долго (а накручивая канал — можно очень и очень долго держать сокет нетронутым в режиме обратной совместимости, см. HT).

Не нужно: тебе нужно развести по четыре модуля возле каждой микросхемы G3MX. Коротких каналов между микросхемой и разъемом памяти. И так — возле каждой микросхемы.
Несколько локальных участков вместо мешанины ножек, подходящих к процессору.
А вот к процессору подойдут несколько узких высокоскоростных НТ-подобных шин.
Это-то я прекрасно понимаю. :gigi: Дело в том, что все равно нужно развести очень много проводников. Оттого, что они не утыкаются в сокет процессора, а разнесены на микросхемы G3MX — станет легче, конечно, но непринципиально. :oops:

Не говоря уже о том, что каждую G3MX можно будет сажать на отдельную плату для памяти (!), это позволит поддерживать намного больше памяти, чем сейчас, когда все ограничено электрической нагрузкой на интегрированный в процессор контроллер.
Поздравляю! :vodka: Ты только что изобрел FB-DIMM подобную архитектуру. :up: Если поставить G3MX на модуль памяти — получим ровно то же самое. :lol:

...честно говоря, я тебе именно об этом и толкую. :D Особенно если протянуть к памяти (и периферии тоже) не HT-подобные, а самые настоящие линки HT.

Известно: интерливинг ее обычно снижает Так что все хорошо
Видишь ли, а сосредоточение всей обработки в одной МС, вместо индивидуальных контроллеров — мне кажется, что наоборот. :oops:

Извини, а откуда ты его взял, это предельное потребление?! Пока про G3MX совершенно ничего не известно.
См. са-а-амое начало этого сообщения.. Я исхожу из того, что AMB фигней-то не страдает, и 6Вт кушает не ради прикола. Но обслуживает при этом один модуль. G3MX должен обслужить 4... :oops:

Да она не то чтобы сильно лучше, так вопрос не стоит. Просто это попытка воспользоваться преимуществами FB DIMM, не перенимая при этом их недостатков. Имхо, вполне разумная попытка.
Бесспорно. Но мне кажется, что избавились немного не от тех недостатков, и получили немного не те преимущества... :oops: Нет, конечно то, чего хотели — получат, скорее всего, но решение получается более "коротким", чем могло бы быть..
Stranger_NN
На обслуживание одного модуля (включая рефреш) AMB тратит 6 ватт, верно?
Я не знаю, сколько из них на обслуживание, а сколько на собственный нагрев — но тепловыделение АМД порядка 6Вт, да.

Сколько нужно потратить ватт на обслуживание 4 модулей?
АМВ? Он умеет обслуживать только один модуль.

При этом интерлив позволит лишь иметь 4 пика по 6А вместо одного по 24А, но общая потребляемая энергия никуда не денется. Все равно надо все обслужить..
А здесь ты, видимо, говоришь уже про G3MX.
Да, именно так: четыре пика по 6А, а не один по 24А. На самом деле это означает, что пиковое тепловыделение будет соответствовать току в 6А, а не току в 24А, что резко снижает требования к микросхеме, теплоотводу на плате, и требования по разводке.

Илья, надеюсь, ты не сравниваешь ватты с амперами? :)

Два сокета по два канала.. 2х2=4 При этом два разъема на канал — итого, 8 модулей памяти. Где я неправ?
Каких таких "два сокета"? Мы говорили об одном процессоре. Почему "два", а не, скажем, "восемь" — такие ведь тоже есть?
Один Оптерон имеет два канала. Один Xeon имеет ЧЕТЫРЕ канала FBDIMM. Два Xeon-а имеют точно те же четыре канала.
Для двух Оптеронов и двух Xeon-ов количество каналов одинаково. А результирующая ПСП — разная. В пользу DDR2, а не FB DIMM.

При одном модуле (667MHz) на канал — эффективная ПСП чуть ниже чем у двухсокетной системы на Opteron, при двух модулях — таки выше.. За латентность не скажу, возможно это "потоковый эффект", как в свое время у RDRAM.
Это теория ;)
На практике получается ниже. Скажем так, ниже получилось у всех (!) моих собеседников, которые имеют дело с расчетами, и специально модифицируют свои программы для достижения максимальной производительности.

Извини, ты подумал о том, что я говорю о текущей инкарнации FB-DIMM? Разумеется, нет. Лишь о концепции узкого последовательного канала, на котором сидят модули с индивидуальными системами управления памятью на модуле.
То есть, мы о некоем "сферическом FB DIMM в вакууме"? :spy: :D
Можем обсудить и его, конечно. Только с реальным положением дел он может не иметь ничего общего. Я все-таки больше интересуюсь технологиями, которые можно РЕАЛЬНО пощупать.

Кроме того, мне не совсем (совсем не) понятно, зачем запрос "задерживается" в каждом модуле до завершения обработки запроса..? Совершенно понятно, что ответить может только один модуль, поэтому ничто не мешает выставлять сигнал одновременно на все модули для параллельной обработки. В этом случае скорость распространения сигнала будет равна скорости электрического поля в проводниках
Ага, конечно. И арбитраж тебе никакой между модулями не нужен, и не нужно состояние опрашивать, и ответа ждать не нужно, да? :) Вот просто со скоростью света все опросились, и вперед? :)
Извини, это фантастика.
Ни одна электронная схема не срабатывает со скоростью электрического поля в проводниках.
И твоя не будет — разве что ты придумаешь какую-то исключительно новую схемотехнику.

Кстати, получается, опять-таки, управляемая псевдокольцевая архитектура, о которой я тебе как-то писал..
Анекдот напоминает :D Из серии "как ни собираю — автомат получается" :D


На какой?? Наоборот, мне кажется, что имеет резон вложиться в разработку высокомасштабируемой архитектуры, и уже на ней просидеть относительно долго (а накручивая канал — можно очень и очень долго держать сокет нетронутым в режиме обратной совместимости, см. HT).
Именно так АМД и сделала: вложилась в разработку высокомасштабируемой архитектуры, и с 2003 получает с этого дивиденды, просидев на ней очень долго (четыре года по меркам индустрии это именно долго)
Но бесконечно сидеть на ней нельзя. Тем более, что меняются стандарты памяти, стандарты шин, интерфейсы жестких дисков, и так далее.
Так что все логично. Никому не нужна "вечная игла для примуса" ©

Дело в том, что все равно нужно развести очень много проводников. Оттого, что они не утыкаются в сокет процессора, а разнесены на микросхемы G3MX — станет легче, конечно, но непринципиально
Вместо ОДНОЙ площадки, к которой будет подходить очень много проводников, надо будет разводить НЕСКОЛЬКО площадок (скажем, четыре), к каждой из которых подходит в ЧЕТЫРЕ РАЗА МЕНЬШЕЕ количество контактов.
Если это для тебя "непринципиально" — извини, я пас :)
Для китайцев это очень существенное упрощение.

Поздравляю! Ты только что изобрел FB-DIMM подобную архитектуру. Если поставить G3MX на модуль памяти — получим ровно то же самое
Я изобрел не FB DIMM подобную архитектуру (да и не изобрел — просто изложил давно известные идеи). Такая архитектура — вовсе не изобретение FB DIMM, соревнование узких последовательных шин и широких параллельных идет уже очень давно.
Ты как-то забыл, что все реальные технологии имеют свою стоимость. Если поставить G3MX на каждый модуль, получим действительно FB DIMM.
Так вот, как раз этого и не хочется.
В данный момент G3MX позволяет ВЧЕТВЕРО снизить расходы, устанавливая один общий буфер для четырех модулей. Тебе не нужно переплачивать за три модуля.
Более того, при смене памяти (на модули большего объема) тебе не нужно будет платить еще за некоторое количество ненужных тебе G3MX.
То есть, несколько копеечных микросхем, интегрированных на плату (что никак особо ее стоимость не изменит), спасают тебя от необходимости оплачивать КАЖДЫЙ АМВ на КАЖДОМ модуле памяти.
Уже экономический эффект — и тот достаточно велик, чтобы можно было отказаться от FB DIMM.
А если вспомнить про тепловыделение и остальное — вполне понятно, почему я за G3MX.

...честно говоря, я тебе именно об этом и толкую. Особенно если протянуть к памяти (и периферии тоже) не HT-подобные, а самые настоящие линки HT.
Нет смысла. Если потянуть к памяти когеррентный НТ (он быстрее), то тебе надо будет дважды (!) преобразовывать данные: первый раз внутри процессора, когда запросы к памяти придется пропускать через контроллер НТ, второй раз — в G3MX, когда их надо будет в понятную для памяти форму. Ради чего? В чем выигрыш?
Да и арбитраж, встроенный в НТ, в данном случае совсем не нужен.

Видишь ли, а сосредоточение всей обработки в одной МС, вместо индивидуальных контроллеров — мне кажется, что наоборот
Никакой "обработки" в G3MX нет, это буфер-преобразователь. Не более того. Обработка, сортировка — все это по-прежнему будет в контроллере памяти внутри процессора.
G3MX — всего лишь служебный буфер-усилитель, полностью прозрачный для системы.

См. са-а-амое начало этого сообщения.. Я исхожу из того, что AMB фигней-то не страдает, и 6Вт кушает не ради прикола. Но обслуживает при этом один модуль. G3MX должен обслужить 4...
Но это вовсе не означает, что G3MX потребляет вчетверо больше — его работа существенно проще, чем у АМВ. Так что нет никаких точных данных про потребление G3MX.
Вообще, кстати, у Интел есть похожие на G3MX выносные контроллеры памяти в чипсете 8000, называются они XMB.
Так вот, они потребляют порядка 8Вт. Никаких десятков ватт нет....

Но мне кажется, что избавились немного не от тех недостатков, и получили немного не те преимущества... Нет, конечно то, чего хотели — получат, скорее всего, но решение получается более "коротким", чем могло бы быть..
Не понял... :) А чего ты хотел?
В текущий момент времени один Оптерон поддерживает до 16 одноранковых модулей памяти на процессор (со снижением скорости). Без снижения — до 6 одноранковых модулей.
С помощью G3MX можно будет сделать так: четыре G3MX на процессор, четыре или восемь модулей на каждый G3MX. Итого — от 16 до 32 модулей на процессор без потери скорости (а, точнее, с существенным ее увеличением).
Сравни с текущими 6 модулями. Неужели недостаточно много?!

Ты сначала размести эти 32 модуля вокруг каждого процессора ;)
Так что данного решения будет более чем достаточно для любых разумных систем.

У меня получалось, что при установке памяти на все каналы и некоторых игрищах в BIOS — доступная ПСП была заметно выше, чем у двухсокетного Opteron

Не, и все тесты, и собственный опыт показывают, что суммарная достижимая ПСП у Opteron раза в 2 выше. Причем даже у совсем старых Opteron/DDR по сравнению с прошлогодними Intel-овскими 5000 на FB-DIMM. И, судя по имеющимся тестам, у новых Barcelon также раза в 2 выше, чем у новых Intel-овских чипсетов (кстати говоря не знаю как они будут называться).

Что же касается возможных причин, почему доступная ПСП Opteron-ов может казаться низкой, то возможно, это следствие незаточенности софта под NUMA архитектуру. Но современные OS (Linux в частности) имеют возможности перемещать страницы виртуальной памяти в локальную физическую память того процессора, который ее использует чаще других. Так что если повозиться с настройками bios и переставить ядро посвежее --- с ПСП должно стать гораздо лучше IMHO...
matik

Да, именно так: четыре пика по 6А, а не один по 24А. На самом деле это означает, что пиковое тепловыделение будет соответствовать току в 6А, а не току в 24А, что резко снижает требования к микросхеме, теплоотводу на плате, и требования по разводке.

Илья, надеюсь, ты не сравниваешь ватты с амперами?
Не сравниваю. Но если потребляемое напряжение совпадает, форма кривой — тоже, то по амперам можно судить о количестве ватт. ;)

Кроме того, я не согласен с тем, что 4 пика по 6 — существенно лучше, чем один по 24.. :oops: Теплоперенос достаточно инертный процесс, поэтому с т.з. нагрева м/с принципиальной разницы нет. С т.з. конструирования самой м/с — да, проще, а с т.з. охлаждения — нет. :-p Для рефреша четырех модулей нужно потратить в четыре раза больше энергии.

Один Оптерон имеет два канала. Один Xeon имеет ЧЕТЫРЕ канала FBDIMM. Два Xeon-а имеют точно те же четыре канала. Для двух Оптеронов и двух Xeon-ов количество каналов одинаково. А результирующая ПСП — разная. В пользу DDR2, а не FB DIMM.
Стоп. Наиболее массовая память FB-DIMM имеет частоту самих м/с памяти 533MHz. C частотой 667MHz — нечасты и кусачи по деньгам. С другой стороны, современные системы на AMD довольно массово комплектуются DDR2 800... Тебе это ни о чем не говорит? Не стоит ли перед тем, как оценивать результаты — уравнять режимы проверки?

На практике получается ниже. Скажем так, ниже получилось у всех (!) моих собеседников, которые имеют дело с расчетами, и специально модифицируют свои программы для достижения максимальной производительности.
Видишь ли, я кажется понял, где собака порылась.. :oops:

Что же касается возможных причин, почему доступная ПСП Opteron-ов может казаться низкой, то возможно, это следствие незаточенности софта под NUMA архитектуру. Но современные OS (Linux в частности) имеют возможности перемещать страницы виртуальной памяти в локальную физическую память того процессора, который ее использует чаще других. Так что если повозиться с настройками bios и переставить ядро посвежее --- с ПСП должно стать гораздо лучше IMHO...
Видишь ли, к сожалению мои тесты относятся к машинам, которые ТОЧНО не умеют NUMA и все такое.. Это банальные Windows-сервера, на которых крутится SQL-сервер. Так вот, для этого приложения и платформы — современный двухсокетный Xeon позволяет прокачать несколько больше, чем двухсокетный же Opteron. При равных частотах памяти, разумеется.

Ага, конечно. И арбитраж тебе никакой между модулями не нужен, и не нужно состояние опрашивать, и ответа ждать не нужно, да? Вот просто со скоростью света все опросились, и вперед?
Извини, это фантастика. Ни одна электронная схема не срабатывает со скоростью электрического поля в проводниках.
И твоя не будет — разве что ты придумаешь какую-то исключительно новую схемотехнику.
Упс.. Извини, а для того, чтобы выдать запрос по однонаправленной шине в буферы контроллеров — их надо еще перед этим опрашивать? :spy: ЗАЧЕМ? Скинуть всем сразу пакет, кому не нужен (не его адрес) — дропнет его тут же, и всё..
И о каком арбитраже ты говоришь? В момент передачи данных в сторону процессора, чтобы на шине не поругались? Ну так этого вопроса нет как нет, потому что переадча пакетная с предотвращением коллизий. Это умели делать еще 30 лет назад без всякого арбитража.

В данный момент G3MX позволяет ВЧЕТВЕРО снизить расходы, устанавливая один общий буфер для четырех модулей. Тебе не нужно переплачивать за три модуля.
Более того, при смене памяти (на модули большего объема) тебе не нужно будет платить еще за некоторое количество ненужных тебе G3MX.
То есть, несколько копеечных микросхем, интегрированных на плату (что никак особо ее стоимость не изменит), спасают тебя от необходимости оплачивать КАЖДЫЙ АМВ на КАЖДОМ модуле памяти.
Уже экономический эффект — и тот достаточно велик, чтобы можно было отказаться от FB DIMM.
А если вспомнить про тепловыделение и остальное — вполне понятно, почему я за G3MX.
Что касается тепловыделения — то я слегка не согласен.. :oops: Равно как и про копеечность самих интегрированных в плату модулей G3MX. Потому что одно из двух: либо и AMB (более простые внутри) реально копеечные, либо G3MX не очень копеечные. Или — или.
Другое дело, что при установке более одного модуля памяти на канал — да, экономия наличествует. Но вот какое дело, понимаешь ли, мне кажется, что исходя из количества транзисторов G3MX должен быть несколько дороже отдельно взятого модуля AMB, а ведь к нему надо еще и развести широкую шину памяти. :oops:

Нет смысла. Если потянуть к памяти когеррентный НТ (он быстрее), то тебе надо будет дважды (!) преобразовывать данные: первый раз внутри процессора, когда запросы к памяти придется пропускать через контроллер НТ, второй раз — в G3MX, когда их надо будет в понятную для памяти форму. Ради чего? В чем выигрыш?
Прости, а что, при использовании канала процессор-G3MX никаких преобразований не производится? :spy: Можно говорить только о величине вносимых задержек, но многогигагерцовые современные процессоры (и на той же скорости работающие контроллеры HT), — как мне кажется, позволят получить достаточно малый дополнительный уровень задержек. При этом получим заметное упрощение архитектуры системы (читай — удешевление). Ровно такой же канал HT — разумно использовать и для организации системного ввода-вывода, как я тебе несколько лет назад уже писал, и как сейчас, кажется, таки решили попробовать сделать.

Но это вовсе не означает, что G3MX потребляет вчетверо больше — его работа существенно проще, чем у АМВ. Так что нет никаких точных данных про потребление G3MX.
Вообще, кстати, у Интел есть похожие на G3MX выносные контроллеры памяти в чипсете 8000, называются они XMB.
Так вот, они потребляют порядка 8Вт. Никаких десятков ватт нет....
Да, в курсе. Вот ты мне только вот что расскажи: ну откуда получается "существенно проще"? :spy: Я именно этого момента никак понять не могу..

Не понял... А чего ты хотел?
Вообще уйти от разводки на материнке широких шин памяти. Во-первых. Во-вторых — отвязаться от зависимости от типа памяти вообще, вынеся эту часть на сам модуль.:oops: Грубо говоря, набивать систему хоть вперемешку — DDR, DDR2/3-10,20....
Трёхъядерным процессорам AMD – быть!...
Компания AMD официально подтвердила информацию о намерении начать выпуск трёхъядерных настольных процессоров. В пресс-релизе не сказано ни одного слова об уникальности данного направления. Наоборот, AMD говорит о гибкости своей однокристальной четырёхъядерной архитектуры. Из вышесказанного можно сделать вывод о формировании линейки "Phenom X3" (пока условное название) путём отключения одного из ядер Phenom X4 или в процессе отбраковки четырёхъядерных кристаллов
Очередной бумажный анонс?
BorisU
Очередной бумажный анонс?
Обещались в первом квартале будущего года.
Лучше бы они хоть что-то реально выпустили
BorisU
Лучше бы они хоть что-то реально выпустили
А почему Вы решили, что они ничего не выпустили?
В данный момент мы тестируем пару 2347, ожидаем 83хх. Так что не стоит заниматься "черным PR" ;)
Все, кто хотел (и что-то для этого делал), сэмплы получили.

Stranger_NN
Не сравниваю. Но если потребляемое напряжение совпадает, форма кривой — тоже, то по амперам можно судить о количестве ватт.
Прости мою нудность, но потребляемое напряжение как раз таки НЕ совпадает ;) Для DDR3 это 1.5В, для DDR2 это 1.8В. Учитывая, что тепловыделение (при прочих равных) пропорционально квадрату напряжения, судить бессмысленно.

Кроме того, я не согласен с тем, что 4 пика по 6 — существенно лучше, чем один по 24.. :oops: Теплоперенос достаточно инертный процесс, поэтому с т.з. нагрева м/с принципиальной разницы нет
Разумеется, лучше. Просто потому, что тебе надо будет рассчитывать микросхему на ток до 6А, а не до 24А. Просто потому, что тебе надо будет отводить 6Вт в пике, а не 24Вт.

Теплоперенос достаточно инертный процесс
Проблема будет в локальном перегреве микросхемы, а не в теплопереносе.

Стоп. Наиболее массовая память FB-DIMM имеет частоту самих м/с памяти 533MHz. C частотой 667MHz — нечасты и кусачи по деньгам
Извини, но 533-юю память ставят "экономисты". Мы пользуемся нормальной памятью 667МГц, стоит она практически столько же (если не покупать память на помойках).
К тому же я рассматриваю лучшие варианты для обеих платформ. Все корректно.

С другой стороны, современные системы на AMD довольно массово комплектуются DDR2 800... Тебе это ни о чем не говорит?
Ты перепутал. Памятью DDR2-800 (тоже, кстати, дорогой) комплектуются десктопные системы на АМД. Серверные поддерживают только DDR2 ECC Registered 667MHz, условия абсолютно равные.

Видишь ли, к сожалению мои тесты относятся к машинам, которые ТОЧНО не умеют NUMA и все такое.. Это банальные Windows-сервера, на которых крутится SQL-сервер
Илья, Windows Server 2003 умеет работать с NUMA...
Извини, не согласен с таким объяснением. Более того, регулярно продавая разные серверы на базе обеих платформ, я вижу разницу между декларируемой производительностью, и реальной.
Скорее всего, ты смотрел утилитой, которая не умеет работать с NUMA. В этом случае эти цифры — проблемы измерительного инструмента. Не более того.
Реально достигаемая ПСП на платформе Оптерон заметно выше. Проверено практикой.

Так вот, для этого приложения и платформы — современный двухсокетный Xeon позволяет прокачать несколько больше, чем двухсокетный же Opteron. При равных частотах памяти, разумеется.
Нет, не позволяет. Все с точностью до наоборот. Ядро Woodcrest быстрее, это правда — поэтому результаты у серверов на Хеон-ах в БД выше, факт. Но не потому, что быстрее память. А потому, что больше кэш, и быстрее ядро.
Подсистема памяти быстрее у Оптеронов, хотя в теории должна быть быстрее у Хеон-ов.

Что касается тепловыделения — то я слегка не согласен..
С чем ты не согласен? С 6Вт на каждый АМВ?

Равно как и про копеечность самих интегрированных в плату модулей G3MX
Копеечность в данном случае означает, что их стоимость на два порядка ниже, чем у все материнки. Поэтому существенно изменить стоимость материнской платы они не могут.

Потому что одно из двух: либо и AMB (более простые внутри) реально копеечные, либо G3MX не очень копеечные. Или — или.
Илья, каким это чудом у тебя АМВ оказался "более простым внутри", если в каждом АМВ встроен контроллер памяти, которого в G3MX НЕ будет? Извини, не согласен.

Прости, а что, при использовании канала процессор-G3MX никаких преобразований не производится?
Пока не знаю. Скорее всего, нет.

Можно говорить только о величине вносимых задержек, но многогигагерцовые современные процессоры (и на той же скорости работающие контроллеры HT), — как мне кажется, позволят получить достаточно малый дополнительный уровень задержек.
Извини, КУДА ты собрался интегрировать контроллер НТ? В G3MX? Нафига он там? Из-за сомнительной "эстетической красоты"? Нафиг-нафиг.
Все лишнее — за борт!

Ровно такой же канал HT — разумно использовать и для организации системного ввода-вывода, как я тебе несколько лет назад уже писал, и как сейчас, кажется, таки решили попробовать сделать.
А я бы не стал этого делать. Не нужно усложнять сущности без надобности. Для работы G3MX совершенно НЕ нужен НТ, поэтому и интегрировать его туда НЕЗАЧЕМ.

Да, в курсе. Вот ты мне только вот что расскажи: ну откуда получается "существенно проще"? :spy: Я именно этого момента никак понять не могу..
Потому что G3MX не является контроллером памяти. Это всего лишь zero buffer, который занимается интерливингом, не более того. Я же приводил тебе аналогичную штуку у Интел, XMB.
Такой же внешний модуль для памяти.

Вообще уйти от разводки на материнке широких шин памяти. Во-первых. Во-вторых — отвязаться от зависимости от типа памяти вообще, вынеся эту часть на сам модуль.:oops: Грубо говоря, набивать систему хоть вперемешку — DDR, DDR2/3-10,20....
Ты хочешь набивать память разных стандартов, разных поколений, и разных объемов вперемешку?
Феноменально.
А о надежности этой конструкции ты подумал? Кто ее будет проверять? Как за нее ручаться?
Нафиг-нафиг.

Кто это будет реализовывать, и ЗАЧЕМ?
Какие-то сумасшедшие филантропы-производители мамок? Чтобы подрезать себе на десяток лет продажи материнских плат?
Не понимаю.
Я бы не вкладывал собственные деньги в такой глупый продукт.
Потому что я не понимаю, КОМУ его продать, и ЗАЧЕМ он этому кому-то.
matik
А почему Вы решили, что они ничего не выпустили?
Смотрю сайт HP — нету. Tigerton, что характерно уже есть.

Все, кто хотел (и что-то для этого делал), сэмплы получили.
В существовании сэмплов я не сомневаюсь. Когда в продаже то будет?
BorisU
Смотрю сайт HP — нету. Tigerton, что характерно уже есть.
И поставки сразу? :) Лукавите :)

В существовании сэмплов я не сомневаюсь. Когда в продаже то будет?
Это нормальные процессоры, вполне штатные. Не сэмплы.
В продаже будут, как только убедимся, что все системы нормально работают, и т.д.
Несколько недель займет, думаю.
matik
я не смотрел, когда поставки, но K10 там вообще нет.

Несколько недель займет, думаю.
ну и замечательно, но пока оно бумажное.
BorisU
ну и замечательно, но пока оно бумажное.
Кто "оно" бумажное? Я это "бумажное" в руках держал, сейчас в сервере жужжит.
Не выдавайте желаемое за действительное :D

я не смотрел, когда поставки, но K10 там вообще нет
А Вы посмотрите. Сильно удивитесь.
matik
Не волнуйтесь так, это я вам возвращаю ваши запросы про Conroe, Kentsfield etc. и "желание" их купить :-p

А Вы посмотрите. Сильно удивитесь.
Озвучьте плиз, мне влом копаться, да и покупать я их точно не буду.
BorisU
Не волнуйтесь так, это я вам возвращаю ваши запросы про Conroe, Kentsfield etc. и "желание" их купить
Никто не волнуется ;)
Кентсфилд (точнее, Clowertown), кстати, мы ждали гораздо дольше. Так что здесь сравнение пока отнюдь не в пользу Интел.

Озвучьте плиз, мне влом копаться, да и покупать я их точно не буду.
Да мне точно так же влом копаться :D Но их конкуренты (ИБМ) вроде как не раньше ноября обещались. Не думаю, что здесь будет раньше.
После этого добавьте минимум два месяца на то, чтобы они попали в Россию (уже будучи оплаченными).
Так что раньше нового года вряд ли что-то появится.
matik
Вы имеете шанс захватить 100% рынка K10 в России! ;)
BorisU
Не выйдет :D
Я точно знаю, что у нас отнюдь не все процессоры...
А жаль! :mad:
matik

Прости мою нудность, но потребляемое напряжение как раз таки НЕ совпадает Для DDR3 это 1.5В, для DDR2 это 1.8В. Учитывая, что тепловыделение (при прочих равных) пропорционально квадрату напряжения, судить бессмысленно.
Прости и мою занудливость, но при вынесенном на модуль памяти контроллере — никаких препятствий ставить туда тот тип памяти, который хочется — нет. Хоть статическую. :oops: Кстати.. Так что как ни крути — качественное соотношение не изменится.

Разумеется, лучше. Просто потому, что тебе надо будет рассчитывать микросхему на ток до 6А, а не до 24А. Просто потому, что тебе надо будет отводить 6Вт в пике, а не 24Вт.
Прости, но на сколько-нибудь значительном интервале энергии выделится (в джоулях, заметь, а не ваттах, показывающих мгновенную мощность) в четыре раза больше. И их, джоули эти, надо будет вывести и рассеять. Вопрос (не вопрос, конечно) только в том, выделятся ли они как 24*1 или как 6*4 — но количество энергии (не мгновенная мощность, заметь!!) выделится одинаковое, поскольку выполняется одна и та же работа — рефреш одного и того же количества памяти.. Уловил мысль?

Проблема будет в локальном перегреве микросхемы, а не в теплопереносе.
Да не будет этого локального перегрева, поскольку никаких 24А пиков не будет, разумеется. Потому что интерлив, сам знаешь. А вот суммарное выделение энергии, равное учетверённому расходу относительно одиночного модуля — таки будет. И от него тоже ты никуда не уйдешь. :no:

Илья, Windows Server 2003 умеет работать с NUMA...
Да? :oops: Вить, ты ошибаешься. C NUMA корректно работают только "Enterprise Edition" и "Datacenter Edition", которые стоят совсем других денег. :gigi: "Standard Edition", составляющий 90% ОС семеййства Windows на двухпроцессорных серверах — этого не умеет. Да и поддержка NUMA в старших версиях 2003 Server тоже "может быть ограничена из-за недостаточной поддержки оборудования.". Так что дела обстоят именно так, как обстоят..

Извини, не согласен с таким объяснением. Более того, регулярно продавая разные серверы на базе обеих платформ, я вижу разницу между декларируемой производительностью, и реальной.
Я их тоже напродавался — выше крыши. И еще эксплуатацией занимаюсь оных.. :gigi: В определенных приложениях (как правило, хорошо оптимизированных под NUMA) — системы на AMD демонстрируют впечатляющие показатели (мы с тобой как-то обсуждали программу расчетную, помнишь?). Но если взять произвольное приложение, написанное вообще — то результат неочевиден. В частности, неочевиден он при использовании MS SQL сервера — проверено. Именно новые платформы, на FB-DIMM, по моей оценке, дали заметный прирост производительности для SQL приложений без изменения процессоров и остальной обвязки (дисков, сетей и т.п.).

Копеечность в данном случае означает, что их стоимость на два порядка ниже, чем у все материнки. Поэтому существенно изменить стоимость материнской платы они не могут.
Равно как не смогут принципиально поменять стоимость системы и модули AMB, если их рынок более-менее разовьется.

А я бы не стал этого делать. Не нужно усложнять сущности без надобности. Для работы G3MX совершенно НЕ нужен НТ, поэтому и интегрировать его туда НЕЗАЧЕМ.
С т.з. сиюминутной выгоды и простоты — да. А с т.з. развития технологии — не очень. Экономия в транзисторах, да и то, условная, даст нам усложнение процессора, его сокета и масштабирования архитектуры (учитывая предельную длину HT — можно предложить даже общую оперативную память для нескольких нод кластера.. :oops:). В общем, вопрос неоднозначный — можно бесконечно спорить, что выгоднее: сделать как проще на сейчас, или как лучше на перспективу.. :oops:

Потому что G3MX не является контроллером памяти. Это всего лишь zero buffer, который занимается интерливингом, не более того. Я же приводил тебе аналогичную штуку у Интел, XMB. Такой же внешний модуль для памяти.
Вопрос в уровне абстракции поступающего от процессора запроса. С моей т.з. запрос должен быть неспецифическим, никак не связанным с типом памяти. Это упрощает и контроллер в процессоре и вообще снимает вопрос о типе памяти. С т.з. процессора это становится неинтересно.

Ты хочешь набивать память разных стандартов, разных поколений, и разных объемов вперемешку?
Феноменально. А о надежности этой конструкции ты подумал? Кто ее будет проверять? Как за нее ручаться?
Нафиг-нафиг.
С одной стороны, у меня перед глазами пример, например, сетей Ethernet, где совершенно разнообразные контроллеры работают в единой сети, всего лишь выполняя несложные правила протокола CSMA/CD. :gigi: Роль такой "среды передачи" и выполняет канал FB-DIMM. С другой стороны, понятно, что набивать вперемешку память — глупо. А вот гладко переходить с одного типа памяти на другой — без проблем.

Кто это будет реализовывать, и ЗАЧЕМ?
Какие-то сумасшедшие филантропы-производители мамок? Чтобы подрезать себе на десяток лет продажи материнских плат?
Да ну, перестань. Современные материнки больше пяти лет не живут. :gigi: Более того, при таком подходе упрощается модернизация системы, пскольку появляется возможность расти по частям, а не выкидывать все и сразу. Вот у меня апгрейд, например, отложен на год, потому что мне сейчас надо менять ВСЁ (тип памяти, меняя лишь модули, я не менял года, эдак, с 2001, кажется.. DDR с частотой от 200MhZ до 400MHz. Рос себе помаленьку, как деньги позволяли.). Если бы я мог сейчас поменять, скажем, материнку и процессор, сохранив память и видео — я бы может и сделал бы это уже сейчас. А так — опаньки.. :shuffle:

Никакого подрыва нет, ровно наоборот. Люди будут менять платформы проще и легче.:up:
Stranger_NN
Прости и мою занудливость, но при вынесенном на модуль памяти контроллере — никаких препятствий ставить туда тот тип памяти, который хочется — нет.
Илья, в теории — "нет никаких препятствий". На практике — препятствия есть. АМВ есть ТОЛЬКО с DDR2, G3MX будет ТОЛЬКО с DDR3. С чем ты споришь, я уже не понимаю, если честно.
Типы памяти РАЗНЫЕ, напряжения питания — РАЗНЫЕ.

Прости, но на сколько-нибудь значительном интервале энергии выделится (в джоулях, заметь, а не ваттах, показывающих мгновенную мощность) в четыре раза больше. И их, джоули эти, надо будет вывести и рассеять. Вопрос (не вопрос, конечно) только в том, выделятся ли они как 24*1 или как 6*4 — но количество энергии (не мгновенная мощность, заметь!!) выделится одинаковое, поскольку выполняется одна и та же работа — рефреш одного и того же количества памяти.. Уловил мысль?
Нет, Илья! Выполняется РАЗНАЯ работа.
В одном случае — рефреш КАЖДОГО модуля (то есть 4 * 6А) и работа КАЖДОГО АМВ (то есть четырех штук) — а во-втором случае рефреш поочередно, с ОДНИМ G3MX, и все это при более низком напряжении.
Как раз таки джоулей выделится разное количество.
Потому что памяти одинаковое количество, микросхем АМВ больше, чем G3MX, да еще и напряжение питания у АМВ и DDR2 выше.

Именно новые платформы, на FB-DIMM, по моей оценке, дали заметный прирост производительности для SQL приложений без изменения процессоров и остальной обвязки (дисков, сетей и т.п.).
Можно уточнить? А как ты сравнивал новую платформу со старыми? И с какими старыми ты сравнивал?
matik

Илья, в теории — "нет никаких препятствий". На практике — препятствия есть. АМВ есть ТОЛЬКО с DDR2, G3MX будет ТОЛЬКО с DDR3. С чем ты споришь, я уже не понимаю, если честно.
Эти препятствия (в случае с FB-DIMM) исключительно маркетингового характера. Никак не технического. :no: Вот и все..

Потому что памяти одинаковое количество, микросхем АМВ больше, чем G3MX, да еще и напряжение питания у АМВ и DDR2 выше.
Уффф.. Как появится пристойная DDR3 — так на ней и соберут FB-DIMM. К гадалке не ходи. :oops: Вот и поглядим что получится.. Я не вижу предпосылок к сильно меньшему потреблению на рефреш при одинаковых типах памяти.

Можно уточнить? А как ты сравнивал новую платформу со старыми? И с какими старыми ты сравнивал?
Сравнивал как? Вить, эта.. 1С SQL... :D "Любимое", блин, приложение.. Винчестеры (массив) те же самые, процессоры те же самые, объем памяти тот же, материнка другая... Какое там было все уже точно не вспомню, не обратил тогда пристального внимания, горело все уже синим пламенем. Материнка старая посыпалась, а куплена клиентом была без гарантии, меняли на бегу, схватили что было предложено — оказалось S5000PSLSATA и к ней 4 гига памяти цапнули.

Так вот. Время построения особо пакостных отчетов сократилось на 15-30%. Диски при выполнении запросов молчат, т.е., все уже в памяти сидит. Следовательно, что? :spy:
Stranger_NN
Эти препятствия (в случае с FB-DIMM) исключительно маркетингового характера. Никак не технического. :no: Вот и все..
Но они ЕСТЬ, эти препятствия. Мы что, о "сферической FB DIMM"? Я вроде как о реальной говорил. А ты?

Уффф.. Как появится пристойная DDR3 — так на ней и соберут FB-DIMM. К гадалке не ходи
Сильно сомневаюсь. Ближе к концу года Интел выводит на рынок платформу под ..... (барабанный бой)... ECC Registered DDR2.
Как думаешь, много людей после этого будут пользоваться FB DIMM?
По сути, она останется только на Xeon MP, в качестве маргинального, дорогого продукта.

Сравнивал как? Вить, эта.. 1С SQL... :D "Любимое", блин, приложение.. Винчестеры (массив) те же самые, процессоры те же самые, объем памяти тот же, материнка другая...
А можно уточнить, какие такие "те же самые процессоры" ты поставил из сокет 604 в сокет 771? :spy:
matik
Ближе к концу года Интел выводит на рынок платформу под ..... (барабанный бой)... ECC Registered DDR2.
Там вроде не одна платформа? есть c DDR2, есть FB-DIMM
http://www.techreport.com/articles.x/13224/2
matik

Но они ЕСТЬ, эти препятствия. Мы что, о "сферической FB DIMM"? Я вроде как о реальной говорил. А ты?
А я — о концепции памяти для новых систем, если ты не забыл. О том, что контроллер самой памяти — лучше вообще убрать из процессора, вынести либо на дочернюю плату, либо вообще на сам модуль памяти и связать его с процессором высокоскоростной последовательной шиной.

А можно уточнить, какие такие "те же самые процессоры" ты поставил из сокет 604 в сокет 771?
По частоте те же самые, разумеется. :lol: было 2 x Intel Xeon Dual-core 2.8 GHz/ 800MHz/2x2048К (модель не помню) — стало 2 x Intel Xeon Dual Core 5030A 2,67GHz/ 667MHz/2x2048K Вроде бы примерно то же самое должно было остаться по производительности, ан нет.. :oops: За счет чего?

Сильно сомневаюсь. Ближе к концу года Интел выводит на рынок платформу под ..... (барабанный бой)... ECC Registered DDR2. Как думаешь, много людей после этого будут пользоваться FB DIMM? По сути, она останется только на Xeon MP, в качестве маргинального, дорогого продукта.
Очередной раз маркетинг сожрал технологию. Не первый раз и не последний. :oops: Я тебе таких примеров могу привести — у нового сервера сайта дисков не хватит записать.. :(
Stranger_NN
было 2 x Intel Xeon Dual-core 2.8 GHz/ 800MHz/2x2048К (модель не помню) — стало 2 x Intel Xeon Dual Core 5030A 2,67GHz/ 667MHz/2x2048K Вроде бы примерно то же самое должно было остаться по производительности, ан нет.. :oops: За счет чего?
Как за счет чего?
Была ОДНА шина на 800МГц, которую делили оба процессора и память. Стало ДВЕ шины по 667МГц — то есть, пропускная способность шин выросла на 67% (!). Так что 15% — 30% прироста совсем не удивляют. Напротив, удивляет, что так мало.
Понятно, что какой-то вклад памяти в это дело тоже есть: было 6.4GB\sec, стало в разы больше.
Но этот вклад гораздо меньше, чем мог бы быть.
Если из 6.4GB\sec реально доступно порядка 5.9 — 6.0GB\sec, то для FB DIMM из теоретических 23GB\sec реально доступно порядка 12GB\sec. Не кажется ли тебе, что эффективность FB DIMM на этом примере видна плохо?

Очередной раз маркетинг сожрал технологию. Не первый раз и не последний. :oops: Я тебе таких примеров могу привести — у нового сервера сайта дисков не хватит записать..
Да не только маркетинг в этом виноват — виноваты и технические причины. Прежде всего — нагрев FB DIMM. Собственно, в данный момент платформа i5000 по производительности\ватт проигрывает Оптеронам.
А Интел это не устраивает, это вполне понятно.

BorisU
Там вроде не одна платформа? есть c DDR2, есть FB-DIMM
Посмотрим.
matik

Если из 6.4GB\sec реально доступно порядка 5.9 — 6.0GB\sec, то для FB DIMM из теоретических 23GB\sec реально доступно порядка 12GB\sec. Не кажется ли тебе, что эффективность FB DIMM на этом примере видна плохо?
Прости, а чего ты хотел в данном случае? Две шины по 667 — в сумме способны прокачать (в пике) чуть больше 10 гигабайт в секунду. Поэтому вычерпать больше процессоры просто физически не в состоянии. Полностью утилизировать ПСП (и корректно померять оную — сейчас я не уверен, что вообще корректно меряется, в силу отставания массовых процессоров от предельной ПСП) могли бы два процессора с частотой шины в 1333MHz (и лучше бы четырехядерники брать, вообще-то) — но они получались уж очень дорогими..

Собственно, в данный момент платформа i5000 по производительности\ватт проигрывает Оптеронам. А Интел это не устраивает, это вполне понятно.
Не ты ли пару лет назад издевался над той самой производительностью на ватт? :gigi: Мне этот параметр и сейчас не очень нравится.

...И уж точно не полсотни ватт со всех AMB хором тому причиной.. :gigi:


Последний раз редактировалось Stranger_NN 16:03 19.09.2007, всего редактировалось 1 раз.
Stranger_NN
Полностью утилизировать ПСП могли бы два процессора с частотой шины в 1333MHz (и лучше бы четырехядерники брать, вообще-то) — но они получались уж очень дорогими..
Не получается. Они в теории могли бы утилизировать. Реальная ПСП даже близко не похожа на 23GB\sec

Не ты ли пару лет назад издевался над той самой производительностью на ватт? :gigi: Мне этот параметр и сейчас не очень нравится.
Я :D
Проблема, однако, в том, что для некоторых вещей (типа датацентров) это оказывается достаточно важным параметром. Так что пару лет назад я несколько переборщил ;)

...И уж точно не полсотни ватт со всех AMB хором тому причиной..
Именно они.
Учитывая, что реальная разница в потреблении платформ составляет ватт 20 — 30.
matik

Не получается. Они в теории могли бы утилизировать. Реальная ПСП даже близко не похожа на 23GB\sec
Я продумываю постановку эксперимента для корректного тестирования... Please wait.... :shuffle:

Проблема, однако, в том, что для некоторых вещей (типа датацентров) это оказывается достаточно важным параметром. Так что пару лет назад я несколько переборщил
Если так рассуждать, то вообще компьютеры не нужны.. Вопрос в том, оправдан ли прирост скорости. Ты же не страдаешь из-за потребления Power5+ и Power6?

Именно они. Учитывая, что реальная разница в потреблении платформ составляет ватт 20 — 30.
Стой. Типовой сервер комплектуется БП на 700 ватт не от жадности, а по необходимости. В потреблении двухпроцессорника с пятью дисками и RAID контроллером — AMB дают меньше 5% (2-3%).. :oops: Это критично? :eek: И не умножай на 1000, у меня один сервер.. :gigi:

Который таки получился заметно быстрее...

P.S. А выпуск платформ с DDR — это результат маркетингового проигрыша Интел, которая не смогла продвинуть стандарт FD-DIMM на рынок ввиду того, что первая его версия — да, не дает ОЩУТИМЫХ преимуществ..
Stranger_NN
Стой. Типовой сервер комплектуется БП на 700 ватт не от жадности, а по необходимости
Именно что от жадности ;) Это вынужденная мера для платформы Dempsey, которой надо было иметь минимум (!) 700W, чтобы стартовали двухъядерные Paxwille
У наших платформ, например, блоки по 650Вт, этого более чем достаточно. При этом на АМДшных платформах такие же блоки, но сугубо ради унификации — на предыдущем поколении амдшных платформ были 450Вт, а на самом деле больше 300Вт им никогда и не требовалось.

Так что 700Вт — пережиток эпохи NetBurst.

А выпуск платформ с DDR — это результат маркетингового проигрыша Интел, которая не смогла продвинуть стандарт FD-DIMM на рынок ввиду того, что первая его версия — да, не дает ОЩУТИМЫХ преимуществ..
Я бы сказал, имеет ощутимые недостатки.

Я продумываю постановку эксперимента для корректного тестирования... Please wait....
ОК. Было бы интересно глянуть.
гы...вчера забавная очепятка была в роудмапе АМД
требования ,пиковое потребление Оптеронов 50-110 А!!!!
а так мне все интерсно про трайплкор...вариант тех.брака они отрицают, мотиируя что _специально_ отключают четвертое ядро , дабы занять место в сегменте тем, чего ни у кого нет .... забавно...
B.R@ven
дабы занять место в сегменте тем, чего ни у кого нет ...
В XBOX 360 тоже 3-х ядерник. :gigi:
matik
на самом деле больше 300Вт им никогда и не требовалось
Так что 700Вт — пережиток эпохи NetBurst.


Полностью согласен. Я в эпоху NetBurst (4 года назад) покупал сервер: 2 атлона mp, 5 сказиков, 1 ide, 3 сетевых, 2 куллера в боксе для винтов, 4 корпусных, блок питания -- 400W. До сих пор работает, за все время было 2 или 3 остановки когда свет надолго вырубали.

А сейчас -- у меня в домашнем компе 450 W
PS пару дней назад посчитал сколько этот комп тянет -- 280W c двумя LCD мониторами, по кол-ву оборотов счётчика высчитывал :)
Так что 700Вт — пережиток эпохи NetBurst.
Не стоит забывать ещё и о мощных видеокартах в CF или SLI, райд массивах и о многоядерных CPU в режимах максимальной загрузки, а также о разгоне ;) Так что 700W и более актуальны и поныне — ещё как актуальны. Китайские W не в счёт :D

Так что 700Вт — пережиток эпохи NetBurst.
Не стоит забывать ещё и о мощных видеокартах в CF или SLI, райд массивах и о многоядерных CPU в режимах максимальной загрузки, а также о разгоне ;) Так что 700W и более актуальны и поныне — ещё как актуальны. Китайские W не в счёт :D

.Он про серверы, а не про геймовые системы
matik

Так что 700Вт — пережиток эпохи NetBurst.
Мммм... Два процессора с TDP по 130 ватт (5060), или по 120 (X5355), причем о пиковом потреблении умолчим даже, материнка, кушающая примерно 50-80W (ничего к ней не подключаем типа FDD/DVD и прочего), без учета дополнительных сетевых адаптеров, RАID-контроллер с потреблением, интегрально (процессор, два канала SCSI, память, обвязка), около ста ватт, и штук 6 дисков, каждый из которых потребляет по 15 ватт. Всякие контроллеры FC-AL и прочее даже не учитываем, нету их. Итого, грубо: около 500-550 ватт на двухюнитовую системку.. Сколько от этой величины составят 48 ватт от 8 AMB (по два на канал)? Менее 10%...

Где я неправ? :oops:

Я бы сказал, имеет ощутимые недостатки.
Мммм... Ватты нестрашные (тем более, что глобально от них не уйти никуда), латентность можно при желании вылечить. Что еще? :spy:

P.S. Попробую запустить сервер изъяв один процессор... Если получится — замеряю интегральную производительность..
Stranger_NN
Кое-какие данные по точному энергопотреблению. Не серверная комплектуха, но все же...
Merlin, дык я знаю. И серверную меряли тож...
Stranger_NN
материнка, кушающая примерно 50-80W
:eek: Откуда?! На ней чипсет, и ничего более. Максимум 30Вт.

RАID-контроллер с потреблением, интегрально (процессор, два канала SCSI, память, обвязка), около ста ватт
:eek: :eek: :eek:
Не больше 15Вт, и то многочиповые решения. Одночиповые — порядка 10Вт.

штук 6 дисков, каждый из которых потребляет по 15 ватт
Только при старте, ну да ладно. Пусть так.

Итог: 2*120 + 30 + 15 + 90 + 8*12 (память) = 475Вт.

Сколько от этой величины составят 48 ватт от 8 AMB (по два на канал)? Менее 10%...
Точнее, 10%. Это, по твоему, мало?
matik

На ней чипсет, и ничего более.
Интегрированные контроллеры мы уже не считаем? :eek: Около 35-40W при работе кушают ультракастрированные офисные материнки с одним модулем памяти. Серверные материнки — таки в два раза больше. И я еще занизил оценку, потому что требования по питанию к материке Intel S5000PSL дают до 250W в пике (без потребления процессоров, с ними — до 550, из них не более 50W на модули AMB). Давай возьмем половину, согласен?

Не больше 15Вт, и то многочиповые решения. Одночиповые — порядка 10Вт.
Опаньки.. Поделись, где такие контроллеры берешь? Один из самых экономичных в своем классе — Intel SRCSAS18E кушает 24W без учета потребления модулем памяти (а так — около 30)... Но по производительности он совсем не чемпион. :oops: Впрочем, решение на LSISAS1078 кушает от 50W, и тоже не ставит рекордов..

Только при старте, ну да ладно.
А это совершенно не факт, что только при старте.. :oops: При высокой нагрузке на чтение/запись и в рабочем режиме потребляют так, что мама не горюй. Ты не забыл, как и зачем корзины винтов обдуваются? Винты без принудительного обдува под нагрузкой перегреваются только в путь, даже на десктопах, если их грузить долго и интенсивно. Пятью ваттами? Не смешно.

Точнее, 10%. Это, по твоему, мало?
Меньше, меньше. :-p
Что же касается того, много это или мало — то надо посмотреть за что платится такая цена. Мне кажется, что это разумная плата за достигаемый результат. :oops:
Stranger_NN
Вот тебе хорошая табличка, где замеряно потребление разных систем
Новая тема    Ответить  [ Сообщений: 255 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6, 7  След.


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 11


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Удалить cookies конференции

Пишите нам | Radeon.ru