Radeon.ru
https://forum.radeon.ru/

Полировка поверхности подошвы кулера. Мифы и объективная реальность.
https://forum.radeon.ru/viewtopic.php?f=17&t=16760
Страница 1 из 1

Автор:  Asmodeus [ 05:24 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения:  Полировка поверхности подошвы кулера. Мифы и объективная реа

Как известно из общих рекомендация по доработке и приобретению процессорных кулеров — наиболее качественными считаются с отполированной до зеркального отражения поверхностью подошвой кулера в месте соприкосновения с ядром CPU.

Недавно мне в руки на халяву попался непользованный кулер Titan TTC-CU5TB/F. И я решил проверить правильность сего утвержения.

Поверхность подошвы данного кулера отполирована до зеркально блеска изначально. Я решил сделать обратный процесс — заматовал его образивной поверностью одразовой губки для мытья посуды. Есть такая — на поролон наклен кусок абразивного материала, похожего на ткань.

В результате без матования температура CPU была выше на целых 5 градусов при 100%ой загрузке, чем с матованной поверхностью.

Результат навёл меня на раздумья — может быть на матованной поверхности более равномерно распределяется и задерживается термопаста?

Тогда может быть есть смысл не полировать, а матовать???

Сравнения производились по два раза — для исключения влияния фактора случайности. Терпопаста каждый раз удалялась начисто и наносилась заново.

Для создания нагрузки на центральный процессор использовалась утилита «CpuBurn», версия 4, в течение 20ти минут. Для мониторинга температур и напряжений использовалась утилита «8rdavcore» Версия — 0.8.5b.
Тестовая система в инфо.

Всегда использовалась только термопаста АлСил 3.

Паста на поверхность ядра наносилась очень аккуратно тонким слоем, как всегда делаю.

Автор:  Ntag [ 06:00 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Asmodeus Забавно, но супротив фактов не попрёшь :D Из своего опыта. Попался мне в руки кулерина по фамилии Vortex Ultra — медный цветок на 500 грамм веса.С самого начала мне не понравилось качество обработки поверхности, но, по причине природной лени, решил отложить полировку до лучших времён.Простоял он месяца 3, покуда я не решил почистить его от пыли, да и заодно полирнуть. Убил на всё около 6 часов, однако температура ни в покое ни в нагрузке не изменилась ни на градус.Рекбус? Кроксворд?

Автор:  U-Nick [ 07:33 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

По науке ;) для радиатора нужна идеально плоская поверхность и никакой смазки. Как у двух плиток Иогансона.
Почему матовая лучше? :oops: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.

Ntag и Asmodeus
А проверяли в закрытом кузове? Разность Т° ? :)

Автор:  Ntag [ 07:41 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick

А проверяли в закрытом кузове?

Я вообще домашний комп не оставляю открытым — кот в доме :)

Разность Т°
Парадоксально, но никай. Даже дельта одинаковая.

Автор:  U-Nick [ 08:53 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Тогда оба давайте данные по Т мамы и ЦП. Чудес в технике не бывает, АФАИК ;)

Автор:  Ntag [ 10:28 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick

Тогда оба давайте данные
Поздно. Отсутствует, как фактор. Продал. :shuffle:

Автор:  Ivan Andreevich [ 10:33 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт. Лучше полировать ХОРОШО, но не до зеркального блеска :)

Автор:  Sikambr [ 10:50 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Ivan Andreevich
Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт.
И почему? Может просто потому, что полируя "в домашних" условиях, сложно добиться идеально ровной поверхности без "холмов"? :) Хотя по-моему, что полируй, что нет — разницы принципиальной быть не может, тем более 5 — градусов... :spy:

Автор:  Asmodeus [ 20:02 27.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick

Почему матовая лучше? Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.
Вот и я пришёл к тому же выводу, иначе данный факт не объяснишь. К тому же мелкие, практически, в среднем, одинаковые неровности заполняются термопастой, что также дополнительно удаляет её излишки с поверхности ядра. А также не стоит сбрасывать со счетов факт, что поверхность ядра далеко не идеальна.

Ntag Может быть в твоём случае бОльшую роль играла термопаста? Какой пользовался? А также то, что CPU у тебя закрыт крышкой, и кулер соприкасается не непосредственно с ядром, а площадь соприкосновнения крышки с ядром больше, что сводит на нет преимущества. А также то, что кулер у тебя был не матованный, а именно плохо обработанный, что далеко не одинаково — в твоём случае вероятно неровности были большего размера и более неоднородны.

U-Nick Проверял в открытом кузове. В метре от ПК стояли часы с электронным термометром, температура держалась в среднем в районе 24 градуса С`, поднялась в ходе до 26. 2 опыта с матованной поверхностью были после 2 опытов с зеркальной. Показаниям их, конечно доверять не слишком можно, но изменение температуры было бы видно сразу, тем более что все четыре теста проходили примерно по 20 минут каждый + запуск ПК и загрузка. И если уж сыграл роль больший прогрев мат платы и воздуха в комнате, то уж явно ко времени опыта с матованной поверхностью, что дало бы противоположный результат или как у Ntagа — одинаковый.

Повторить опыт я уже не смогу, поскольку кулер уже заматован. А полировать его не буду — не умею.
А это отнюдь не чудо, а лишь очередное экспериментальное подтверждение теории. Озвученой тобой же: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла. А целью создания данной темы с моей стороны было лишь развенчание мифа о полировке подошвы кулера до зеркального блеска, упорно гуляющего среди оверклокерского сообщества и даже заставившего производителей фабрично полировать кулеры — вероятно в маркетинговых целях, что сказывается, в том числе, и на конечной цене продукта ;) .

Sikambr

И почему? Может просто потому, что полируя "в домашних" условиях, сложно добиться идеально ровной поверхности без "холмов"?


Вот и это в том же направление — имхо проще и лучше матовать ;) .
К тому же в моём случае поверхность подошвы кулера была изначально фабричной зеркальной обработки.

Sikambr

отя по-моему, что полируй, что нет — разницы принципиальной быть не может, тем более 5 — градусов...
Но я своим глазам верю и буду теперь все матовать, если снова буду приобретать полированный.

Ivan Andreevich

Полировать до зеркального блеска — не очень хорошо. Давно известный факт. Лучше полировать ХОРОШО, но не до зеркального блеска
Лично я об этом раньше не знал и понял только из личного опыта, -5 градусов далеко не лишни ;) .

Только что подумал — получается типа как у Левши: "Англичане ружья кирпичом не чистят...".:D :lol:

Автор:  Ntag [ 06:11 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Asmodeus

в твоём случае бОльшую роль играла термопаста? Какой пользовался?
КПТ-8, я давно бросил всяческие эксперименты, и пользуюсь исключительно ей.

А также то, что CPU у тебя закрыт крышкой, и кулер соприкасается не непосредственно с ядром
Разумно. Так что, "виноват", скорее, не кулер, а конкретный экземпляр процессора.

Автор:  Anton [ 07:02 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick прав. Идеальный вариант — две совершенно плоские поверхности и никакой пасты.
У поверхности есть 2 параметра — точность (плоскостность и положение) и качество — гладкость. Для теплового контакта важно первое, для эстетики — второе. Традиционно шлифование (получение точности) выполняют инструментом на жёсткой основе, и его поверхность имеет соответствующую точность, которую наследует изделие. Полирование выполняют мягким полировальником с нанесённым на него мелким абразивом. При этом внешний вид улучшается, а точность — падает. Кристалл кремния никто не полировал (Ибо не зачем). Его шлифовали на очень плоской поверхности постепенно уменьшающимися по зернистости абразивами. Паста тоже содержит зёрна некоторого размера. Её зернистость рассчитана на среднее качество обработки подошвы. Если её обработать лучше — эффекта не будет — зёрна пасты всё равно не позволят поверхностям сжаться лучше. Таким образом, обычная полировка (к ней относится полировка в домашних условиях) не способствует лучшему тепловому контакту. Иное дело шлифование. Плоскошлифовальный станок может дать после себя поверхность, похожую на полировку, но она, в отличие от полировки, имеет очень высокую точность. На самом деле, существуют методы оптической полировки, которыми можно получить сколь угодно точные поверхности. Но это особые методы, бесконечно далёкие от того, что используется в металлообработке.

Мне кажется, что парадоксальный эффект, полученный Asmodeusом объясняется тем, что на поверхности образовались ямки, куда проваливаются зёрна пасты. Таким образом, выступающие "гребни" подошвы могут теснее приблизиться к кристаллу.

Автор:  U-Nick [ 08:05 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Anton :up: :yes:
----------------
Я всегда тож посмеивался над восторгами и фотками зеркальных подошв.
Из личного опыта доработки прежних мелких кулеров (не для ВК): берем хороший (ровный) свежий напильник и начинаем выравнивать черную подошву (ею об напильник). 5-6 легких движений, смотрим — :spy: а середина-то провалена, черная осталась! И так — со 100% проб. Хорошо, что у меня есть еще и притирочная плита, и пасты, и шкурки разные. :D
Вобщем, мал-помалу удавалось привести подошвы в божеский вид. Т-замеры я не делал, считая, что хуже не будет.

Теперь надо бы рассмотреть 2 раздельных случая:
1. Голый кристалл: ВК, Пень-3, Целик-3, АМД — предыдущее поколение корпусировки. Поверхность кристалла можно считать идеальной. Я точно не в курсе современных технологий изготовления пластин, но думаю, что без лазера (резка) не обходится.
Давить на нее металлом без прослойки? Опасно. Паста дает хучь какую защиту при перекосах. Термоперенос — максимален, тк нету "поседников" (см. п.2).
2. Современные корпуса ЦП: где гарантии, что поверхность крышки столь же идеальна? Их нет. Притирать? Лишаемся гарантии мгновенно, да и ноги очень легко повредить. Выход — нужна очень хорошая паста и не слишком тонким слоем, плюс небольшая притирка подошвы (подготовленной!) при установке кулера.

Я как-то задумался: а не залить ли чё-нить в корпус Пенька через ту самую "дырочку в правом боку" ;) . Для пущего теплоотвода. Только вот что лить? Силикон? Масло? Пасту? :oops:
А если получим неожиданное взаимодействие? :eek: Рисковать р0дным процом как-то не хочется :D .
Кстати, а как там у Пеньков внутри? Как и чем крышка контачит? Кто-нить видел?

Автор:  Ntag [ 08:57 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick

Кстати, а как там у Пеньков внутри?
Точно не помню, но по зрительной памяти — та же термопаста.

Автор:  gdialex [ 09:55 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick
Да, там термопаста, да еще и в довольно много ее там. По краям кристалла просто наляпано при прикладывании крышки.

Автор:  U-Nick [ 12:02 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Ага... Стал быть я правильно понял про давление на кристалл.
Где это я видел про АМД с "сорванной башней"? :oops: Щаззз гляну...
AMD Athlon 64 3000+ с "сорванной башней" или снятие крышки с процессоров A64 — а статьи и нету :( (ош.404). Облом-с...
У кого-нить сохранилось? И я дома гляну по сусекам.

Автор:  swizal [ 12:24 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Не забывайте, что на поверхности металла образуется оксидная плёнка, которая присутствует, даже на “заклеенных” изначально поверхностях. При чём теплопроводность оксида Сu хуже Al. Производители не зря “золотят” свои радиаторы, так как теплоотдача чисто медного кулера со временем (достаточно быстро) ухудшиться. Идеальным наверное будет двухэтапный вариант обработки поверхности, мелкого зашкуревания и хорошей полировки. Хотя , по моему на Over..ru, как то описывалось химическое полирование для ровных поверхностей .
Ну и конечно важна и применяемая термопаста. Та же АлСил 3 имеет мелкозерновой состав, который без труда заполняет борозды подошвы радиатора. С произведённой по тому же ГОСТу КПТ8 или HC-125 эффект мог бы быть на градус другой менее заметен. Естественно с ростом рабочих температур процессора, более

Автор:  Listard [ 16:34 28.02.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick
Да, Марат(Cooler) писАл статью. Думаю что найдём ;)

Автор:  U-Nick [ 09:25 01.03.2006 ]
Заголовок сообщения: 

swizal
Наверно там было электрохимическое? :oops:

Listard
Дома статью не нашел, хотя, афаир, срисовывал. :( Ждем-с...

Автор:  swizal [ 14:56 01.03.2006 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick
Лень искать. Вы с хромированием не путаете? Там же встречались современные материалы.
Сам я давно уделяю процедуре обработке не более 20 минут. Мелкой шкуркой (1000 по новому стандарту, нулёвка по старому) удаляются излишки. Дальше уксусной эссенцией (76%) вытирается пыль, остатки которой моментально удаляются спиртом. Полировка- 5 минут (осуществляется с помощью моторчика от какой то магнитолы с шайбой из толстого войлока, cделанной ещё во времена P3 и первых атлонов, чьи открытые кристаллы в своё время и проходили обработку. Подключаю прямо к БП. Сколько лет мелочи, а пригодна до сих пор). Всё. По опыту могу сказать, что почти все Al подошвы обработанные таким вот образом дают 5гр минимум, а то и более.
Сидеть часами полировать подошву радиаторов ради 1гр в минус, увольте :) .

Автор:  U-Nick [ 08:47 02.03.2006 ]
Заголовок сообщения: 

swizal
Нет, именно электрохимическая полировка: мелкие выступы при этом процессе растворяются быстее. Подробности не знаю.

Автор:  SergK [ 05:47 15.05.2006 ]
Заголовок сообщения: 

Насчет полировки думаю ни к чему это, а вот притирка подошвы совсем другое дело.

-Tt P4 Spark 7 CU — выигрыш после притирки и 30мин стаб. темп. под нагрузкой 5 град.
— Titan cw9tb также ~ 5 град.

подошваа у обоих была полирована но проверка на плите сразу выявила провал по центру.

буквально позавчера ставил Zalman vf700cu, сразу непонравилсь что подошва не гладкая, под нагрузкой 62 град. стаб. на 12v (у родного кулера sapphire x800gto agp — 64.8 было при 50%), снял и на плиту — через пару минут уже видно что центр подошвы провален, вообщем притер и получилось 59 град. (12v) под нагрузкой после термостабилизации.

На проц. алюминиевых радиаторах иногда получалось получить после притирки снижение темп. под нагрузкой до 7 градусов.

Автор:  amdfan [ 09:09 15.05.2006 ]
Заголовок сообщения: 


Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.
Ну да в принципе на матированой(именно матированой а не шершавой) паста имеет гораздо более "тесный контакт с основанием кулера" А вообще улечение полировкой до блеска дурь имхо главное это идеальная плоскость подошвы кулера и хитспридера процессора! вот что важно! и более менее отполированое основание достаточно не сильнее чем теплораспределительная крышка процессора! Если всё это имеется то добиваться зеркала в этой ситуации на подошве кулера прото глупость которая ничего не даст!

Автор:  U-Nick [ 11:30 15.05.2006 ]
Заголовок сообщения: 

SergK
:up: :yes:
amdfan
:yes: Единственное, чем можно оправдать зеркальность подошвы — на отражении сразу все неровности становятся куда как виднее.

Автор:  Asmodeus [ 20:38 27.03.2007 ]
Заголовок сообщения: 


IBM предлагает улучшить теплопроводность сопряжения чипа с теплораспределителем.

Учёные из IBM предлагают делать внутреннюю поверхность крышки теплораспределителя микропроцессоров рельефной, насыщенной мельчайшими крестообразными углублениями.



В эти углубления будет забиваться термопаста, общая же толщина слоя термопасты может быть снижена в три раза, пропорционально уменьшится и сила, которую нужно приложить для прикрепления крышки процессора к ядру.
Подробней и с картинками

Здравый смысл наконец-то побеждает! ;)

Автор:  U-Nick [ 07:10 28.03.2007 ]
Заголовок сообщения: 

Asmodeus
:gigi: Помнишь, я спрашивал, что бы такое залить в "дырочку для клизьмы" в Пеньках-4?

Автор:  IdeaFix [ 07:20 28.03.2007 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick лили в эту дырку... чего в неё только не лили... всёравно, с оторваной крышкой темпиратура ниже :( Надо лить нечто жидкое (или желеобразное) с монопенисуальной теплоёмкостью и огромной теплопроводностью (хотябы раз в 10 больше чем у меди, иначе, при нынешних размерах крышки толку не будет...

Автор:  Asmodeus [ 14:41 03.04.2007 ]
Заголовок сообщения: 

U-Nick Имхуется мне, что эта дырка там для того шоб бобёр выдыхал :D Говоря чиста научно — что бы было куда выходить воздуху при его тепловом расширии при нагреве ядра и наоборот — входить при его остывании. А куда деваться расширяющейся при нагреве жидкости? Наружу ведь польётся. А если закрывать герметично, то ведь сорвёт башню рану или поздно, а с учётом особенностей нового интеловского термоинтерфеса — вполне могёт сорвать крышку вместе с ядром ;)

Автор:  IdeaFix [ 09:30 04.04.2007 ]
Заголовок сообщения: 

Asmodeus Во-первых дырка зачастую перекрывается кулером а во-вторых крышка приклеена не по всему периметру, если её (по крайней мере от 478 процессора) оторвать, то по следу резинового кля видно что след этот не замкнут
бытовало мнение что эта дырка нужна либо при изготовлении крышки (особенности технологии), либо для примерного определения количества вставок проца в сокет (по количеству термопасты внутри) но в любом случае пространство под крышкой даже с заткнутой дыркой не герметично и заливать его смысла мало... к сожалению... я в своё время пробовал, правда приклеивал данную крышку (от 478) на атлон хр в разных вариантах и смотрел на результат... он нулевой и даже отрицательный..

Автор:  ErmakSibir [ 13:51 25.05.2008 ]
Заголовок сообщения: 


По науке ;) для радиатора нужна идеально плоская поверхность и никакой смазки. Как у двух плиток Иогансона.
Почему матовая лучше? :oops: Чиста математически получается б0льшая площадь соприкосновения пасты и металла.



Паста сама по себе обладает меньшей теплопроводностью чем метал, и служит для того чтобы быть меньшим злом по сравнению с воздухом- это факт. А теперь теория:
Не помню где вычитал, то ли в каком то старом советском учебнике по электротехнике, то ли в инете: поверхность радиатора должна быть матовой и вот почему. Тепло- это инфракрасное излучение ( ну или по крайней мере одна из составляющих тепла). теперь направте луч света в зеркало — результат ясен и без поллитра. Вот и выходит что отраженное от зеркальной подошвы кулера излучение возвращается обратно.

Автор:  Gordon McGregor [ 18:57 25.05.2008 ]
Заголовок сообщения: 

В общем, если покрыть матом зеркало, то оно перестанет отражать тепло? :gigi:
А если без юмора, то:
http://www.overclockers.com/tips458/

Anyway, one thing we found was that if we made the mating surface of the aluminum block too smooth, we lost cooling efficiency — similarly if it was too coarse. To the extent that if we polished the surface, we got significantly worse performance than when the heatsink surface was matte after lapping with, say, 400-600 grade carborundum.

ИМО для того, чтобы пасте была возможность куда-то деться и возник контакт металл-металл, поверхность не должна быть идеально отполирована, в противном случае нужно приложить значительно бОльшее давление, чтобы вытеснить эту пасту, то есть при среднем давлении лучше матовая поверхность (иначе имеем слой пасты между поверхностями), при большом давлении — лучше все-таки полировка до 2-3 микрон, как тут:
http://www.lytron.com/tools_technical/n ... tance.aspx

A mounting surface flatness of 0.001 in/in is generally required for satisfactory contact between the electronic device and the heat sink or cold plate. The surface roughness should be equivalent to that of the electronic device, where 32-64 µin is usually adequate. Finer finishes add unnecessary cost with little or no improvement in thermal performance. Surface flatness is typically much more critical than surface finish in achieving a good thermal interface.


А насчет пасты — если можно достать, очень рекомендую МХ-2, лучшая ИМО на сегодня.
http://www.itc.ua/node/27230
А МХ-2 где-то на 1С дает ниже результат чем МХ-1 (то есть она почти CLP без проблем последней), плюс она не засыхает (как АS5) и обладает более высокой текучестью.

Это еще очень зависит от текучести (вязкости) термо пасты, для менее текучей при среднем давлении однозначно лучше матовая поверхность ... и еще зависит от качества второй поверхности, которая прилегает к первой.

Автор:  Zhiza [ 08:37 02.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Разобрал старый селерон 1800. И между квадратным боксовым кулером и крышкой процессора(такая, еще с дырочкой в углу) нашел алюминиевую фольгу. Причем, мне показалось, что термопаста была и под и над фольгой. Под фольгой — белая, над — серебристая. Что делать с фольгой? Ставить или нет? Если ставить, то какую сторону намазывать, обе, или только низ?
---------
поставил без фольги. прижимной силы достаточно

Автор:  MBear [ 14:35 02.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Zhiza
да, есть там такое.
я обычно снимаю :spy:

Автор:  Walter S. Farrell [ 20:10 02.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Самая лучшая термопаста -- это КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком под хорошим давлением. Тогда уже имеет мало значения, насколько хорошо отполирована поверхность радиатора. Но если не срывать теплораспределитель, то смысла в ней мало.

Автор:  Zhiza [ 20:13 02.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 


Но если не срывать теплораспределитель, то смысла в ней мало.
— что вы имеете ввиду? Мне что, следовало снять теплораспределительную крышку процессора и заменить пасту под ней? А присобачить потом как? Поставить крышку и прижать кулером?
Или сорвать крышу, и прижать кулером сам кристалл?

Автор:  VladKS [ 09:44 03.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

а по-моему все это фигня — хорошая вентиляция в корпусе — залог успеха! :)

Автор:  alexandrius [ 22:34 04.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 


хорошая вентиляция в корпусе — залог успеха

:yes: Zhiza
Термоклеем. Только зачем её снимать :confused:

Автор:  Walter S. Farrell [ 19:53 05.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Zhiza

>Или сорвать крышу, и прижать кулером сам кристалл?

:up:

Автор:  U-Nick [ 20:49 05.02.2009 ]
Заголовок сообщения: 

:no: Для "полного щасья" ( (С) Шура Б. ) надо ЦП вырастить прямо на радиаторе ... из цельного куска полированного алмаза.
Хоттабыч! Ты где?!
:gigi:

Автор:  Evilshik [ 01:16 22.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Народ, имеется IFX-14. Поверхность оставляет желать лучшего (выгнутая в центре). До знакомого на завод собираюсь на след. неделе. Так понимаю, что тонкой фрезеровки хватит? Или можно попросить ещё и забить шлифовальный камень?

Автор:  Evilshik [ 07:55 22.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Schwanz
По центру выпуклость реальная. На просвет — по самым краям 2/3 спички поместяться. Нужно исправить не плоскостность. Фрезеровкой за пару 10-ков тонких проходов — думаю реально. Только фреза нужна хорошая, с хорошо заточеными (быстрореж) или новым (твёрдым сплавом) зубьями. И естественно оборотов фрезы побольше, а подачу поменьше. Поверхность тогда будет почти как после шлифовки. Сойдёт торцевая или цилиндрическая фреза. Благо такого там хватало пару лет назад))
Просто шлифовка цветных металов и чугуна, отличается от шлифовки стали. Нужен специальный круг, которого может и не быть. Иначе на круг налипает металл и не даёт ничего сделать. Есть такие ньюансы в мех. обработке.

Автор:  Evilshik [ 07:19 23.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Schwanz
Тут читал, что зеркальная поверхность не нужна. Знакомый с Total-oc пишет лучше зеркало. Вы как считаете?

Автор:  Pawel2 [ 13:35 23.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Evilshik
Думаю на это можно пложить. Разница будет незначительна. У меня неполирована подошва, когда смотрел термопасту, то кристалл был практически чистым, похож просто на мокрый. Термопаста на кристалле была тоненькими полосочками, которые совпадали с бороздками на подошве. Думаю с гладкой подошвой термопаста будет мешать контакту, всю ее невыдавить, а так получилось, что она ушла и заполнила все бороздки.

Автор:  Evilshik [ 07:19 24.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Pawel2
Основное свойство термопасты-увеличение площади контакта соприкасающихся поверхностей, засчёт заполениния их неровностей и соотв. передача тепла. Если вы притерли их в одной плоскости-то это хорошо, бороздки будут совпадать, контакт будет больше.
Она вся и не выдавится. Останется столько, сколько надо.
К примеру жидкий металл даёт практически 100% контакт засчёт полного проникновения. Если поверхности полированые и наненсти жидкий металл, то прирост в сравнении с мх-2 будет не больше 2-х градусов (прирост не имею ввиду увеличение, а наоборот уменьшение t). А если поверхности имёют видимые бороздки...Тут преимущество градусов 5-6. Правда, через время он так въедается, что вывести его с поверхности крайне трудно,если возможно.
Вот такое мне знакомые оверы говорили.
Schwanz
Разговоры кого? И с какой термопастой? Не с Алсил-ли?
Читал, и не разу не видел упоминания MX-2 или tuniq tx-2. Без них же нельзя!!!!!

Автор:  Zhiza [ 10:38 24.03.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Это надо спросить у физиков спросить. Думаю, всё, о чем вы спорите, уже учеными рассмотрено.

Автор:  Gordon McGregor [ 18:17 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 


Самая лучшая термопаста -- это КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком под хорошим давлением. Тогда уже имеет мало значения, насколько хорошо отполирована поверхность радиатора. Но если не срывать теплораспределитель, то смысла в ней мало.

Господин модератор, а как-то подтвердить свою мысль можете? Ну нам тестами, к примеру? По имеющейся на сегодня информации и давнему опыту пользования КПТ-8 это полный отстой, ну разве что под мощные транзисторы еще куда ни шло. Сохнет со временем, низкая теплопроводность по сравнению с аналогам и так далее. Может, у Вас есть другая информация?

Автор:  MikeIS [ 19:53 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Gordon McGregor
Не все КПТ-8 одинаковы полезны, недавно перебирал пассивку Zalman ZM-80D-HP на ATI 9800pro, за три года не засохла ;) Еще на днях компик притаранили на ремонт (кондеры вздулись), P4 3.0 Prescott с боксовым кулером, года полтора назад вентиль ремонтировал, тоже кпт-шка не высохла :)

P.S. Пару месяцев назад приобрел тюбик КПТ-8 (то ли кей, то ли компмир), 17г в жестяном тюбике, консистенция была какой-то странной (с какими-то белыми комочками чего-то сухого), пришлось еще раз сходить, взять шприц алсила.

P.P.S. Есть тема Какая термопаста круче?

Автор:  Walter S. Farrell [ 21:38 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Gordon McGregor, настоящая КПТ-8 не высыхает, разве что связывающий наполнитель совсем дрянной. Какую именно мысль подтвердить? Что термопаста пополам с мелкодисперсным алюминиевым или медным порошком лучше обычной? Было бы странно, если бы было наоборот. Теоретическая теплопроводность увеличивается во много раз, но такая термопаста очень хорошо проводит ток, поэтому наносить следует предельно осторожно. Я её использую при снятом теплораспределителе, что даёт выигрыш типично в несколько градусов по сравнению с обычной КПТ-8. Иногда это очень критично.

MikeIS

>Пару месяцев назад приобрел тюбик КПТ-8 (то ли кей, то ли компмир), 17г в жестяном тюбике, консистенция была какой-то странной (с какими-то белыми комочками чего-то сухого), пришлось еще раз сходить, взять шприц алсила.

Оксид цинка плохо измельчили. Такую пасту лучше не использовать, так как результат будет посредственным.

Автор:  BoyRadeon [ 21:58 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell

Тогда уж надо юзать coolaboratory liquid metal. Там уже не опилки металла, а прямо целый металл :) Сам пробовал, результат хороший, только отдирать потом надо аккуратно.

Полировка ИМХО не нужна и даже вредна — частички термопроводного материала в термопасте имеют какие то размеры и будут лучше упаковываться если будут шероховатости, соизмеримые с их размерами. Обычной притирки вполне хватит.

Автор:  Walter S. Farrell [ 22:09 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

И какой же состав этого "жидкого металла"?

Если не снимать теплораспределитель, то полировка подошвы будет напрасной тратой времени. Если снимать, а площадь поверхности чипка невелика, то помогает. Немного, но помогает.

Автор:  BoyRadeon [ 22:14 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell

Там сплав индия с чем то ещё. Ртути и прочих тяжелых вредных металлов там нет. Плавится при +12 град. Не дружит с алюминием — растворяет его. С медью и ее сплавами нормально. Когда наносишь — прикольно, все равно что лудишь пальцем как паяльником.

Автор:  Walter S. Farrell [ 22:24 20.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

У чистого индия теплопроводность раза в 3 поменьше, чем у алюминия, и раз в 5, чем у меди. Если его с чем-то сплавили, то разница будет ещё больше. Теоретически штука интересная, если попадётся в руки, то попробую.

Автор:  matik [ 00:36 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell
И какой же состав этого "жидкого металла"?
Какая-то разновидность "сплава Вуда", насколько я понял.

Автор:  Gordon McGregor [ 02:08 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 


Gordon McGregor, настоящая КПТ-8 не высыхает, разве что связывающий наполнитель совсем дрянной. Какую именно мысль подтвердить? Что термопаста пополам с мелкодисперсным алюминиевым или медным порошком лучше обычной? Было бы странно, если бы было наоборот. Теоретическая теплопроводность увеличивается во много раз, но такая термопаста очень хорошо проводит ток, поэтому наносить следует предельно осторожно. Я её использую при снятом теплораспределителе, что даёт выигрыш типично в несколько градусов по сравнению с обычной КПТ-8. Иногда это очень критично.


есть вот такая информация:

http://itc.ua/node/27230

Термопасту КПТ-8 на основе окиси бериллия я применял лет эдак 30-35 назад, это было лучшее на тот момент. Но с тех пор столько времени утекло — не говоря уже о том, что есть MX-1 и МХ-2, дак и МХ-3 появилась. Есть и еще более топовые современные вещи, типа к примеру Indigo Extreme http://vapor.skinneelabs.com/TIM/IndigoX/IndigoX.html

Что дает Вам повод утверждать, что КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком — лучшая термопаста, тем более что как правильно народ заметил, есть еще и Liquid Pro (это в принципе сплав основного компонента галлия с индием, родием, серебром, цинком и оловом)?
http://www.coollaboratory.com/press/sic ... eu_eng.pdf

Если это просто Ваше частное мнение — лучшая ДЛЯ ВАС, то тогда это другой вопрос.

Автор:  Жёсткий_Чебур [ 10:07 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

KOHAH48
Медная-медная, как и у Атлонов. :)

Автор:  Walter S. Farrell [ 14:29 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Gordon McGregor

>Термопасту КПТ-8 на основе окиси бериллия я применял лет эдак 30-35 назад, это было лучшее на тот момент.

Не хотелось бы говорить, что гражданин лжёт, но оксид бериллия в СССР никогда не применяли для промышленного производства КПТ-8 в связи с его высокой токсичностью. ГОСТ 19783-74 предусматривал только два компонента для КПТ-8: оксид цинка и пирогенную двуокись кремния в виде наполнителя. Возвращаясь к вашей фразе, высыхать там совершенно нечему.


Настоящий стандарт распространяется на кремнийорганическую теплопроводную пасту (КПТ-8), представляющую собой теплостойкую белую массу с коэффициентом теплопроводности при минус 50°С не менее 1,0 Вт/(м . град), при плюс 100°С не менее 0,65 Вт/(м * °С). Плотность при 20°С — 2,60-3,00 г/см куб.

Для приготовления пасты применяют следующие наполнители: аэросил по ГОСТ 14922 марки А-380; цинковые белила по ГОСТ 202 марок БЦ1 и БЦ0.

Кремнийорганическая теплопроводная паста применяется в качестве состава, обеспечивающего эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения. Паста значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от минус 60 до плюс 180°С.


Изображение

Изображение

Стр. 3

Стр. 4

Стр. 5

Стр. 6

Стр. 7

Стр. 8

Стр. 9

Стр. 10

Стр. 11

>Есть и еще более топовые современные вещи, типа к примеру Indigo Extreme

Разброс температур между худшей и лучшей термопастой после 12 часов составляет целых 2 градуса. Это даже если допустить, что все пасты наносились одинаково тонким слоем, что вряд ли. Впрочем, если учесть площадь тестируемой теплообменной поверхности, то и КПТ-8 уложилась бы в этот разброс. На ITC к тестированию подошли более ответственно, там разница между стандартной КПТ-8 и Liquid Pro составила уже 6,6°С. Вполне логично, так как площадь теплообменника была всего 12*12 мм. На таком оборудовании было бы хорошо протестировать и модифицированную КПТ-8.

>Что дает Вам повод утверждать, что КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком — лучшая термопаста, тем более что как правильно народ заметил, есть еще и Liquid Pro (это в принципе сплав основного компонента галлия с индием, родием, серебром, цинком и оловом)?

В доке от производителя нет ни процентного состава пасты, ни расчётной теплопроводности. В общем, там нет ничего, что могло бы меня убедить в её превосходстве над модифицированной КПТ-8. Я уж не говорю о том, чтоб смешивать медный или алюминиевый порошок только с аэросилом, избавившись от оксида цинка. Такая смесь легко обойдёт любую термопасту. Просто по определению.

Автор:  BoyRadeon [ 14:35 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell

У любых оксидов теплопроводность всё равно меньше чем даже у сплава галлия с индием. Тем более что там оксид разбавлен силиконовым маслом.

KOHAH48

Крышки у пхеномов медные, покрытые никелем, с жидким металлом дружат нормально, но только если потом снимать кулер, нужно будет весьма аккуратно отделять его от проца, тк жидкий металл со временем твердеет и крышка "приваривается" к подошве. Кстати, теплопроводность при этом увеличивается.

Автор:  Walter S. Farrell [ 14:47 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

>У любых оксидов теплопроводность всё равно меньше чем даже у сплава галлия с индием. Тем более что там оксид разбавлен силиконовым маслом.

Дело не только в теоретической теплопроводности, но и в площади теплообменника. Если она размером с крышку теплораспределителя процессора, а прижимное давление в обычных пределах, то и Liquid Pro мало поможет.

Автор:  BoyRadeon [ 14:51 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell

Чем меньше площадь — тем более высокие требования к термопасте и поверхностям. 100W на площади крышки распределителя вполне можно отвести безо всяких жидких металлов. А вот где кристалл без крышки — там может и помочь. Тем более что на этих кристаллах ещё и гравируют всякие картинки и логотипы, что явно не способствует лучшему тепловому контакту.

Автор:  Walter S. Farrell [ 14:55 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

>если потом снимать кулер, нужно будет весьма аккуратно отделять его от проца, тк жидкий металл со временем твердеет и крышка "приваривается" к подошве. Кстати, теплопроводность при этом увеличивается.

Низкотемпературная диффузия металлов. В данном случае теплопроводность увеличится незначительно. Я когда-то при помощи диффузии припаивал медный теплораспределитель к алюминиевому радиатору. Связующий припой был 98% Sn + 2% Ag, грел 8 часов под давлением при температуре около 400°С. Потом проверял термофеном, даже при 600°С было не оторвать.

Автор:  BoyRadeon [ 18:32 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Walter S. Farrell

Это пожалуй самый серьезный недостаток подобных сплавов. Может "продиффундировать" так, что потом кулер вместе с процом и кусками сокета останется в руках при попытке его снять. Не говоря уже о очень большой вероятности сколоть не защищенные крышкой кристаллы, к ним этот металл тоже хорошо прицепляется.

Автор:  BoyRadeon [ 18:46 21.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

KOHAH48

Реально — интернет-магазин. Привезут в Москву, а оттуда хоть в бобруйск. Народ уже заказывал. Только ждать иногда до месяца.

Автор:  Gordon McGregor [ 11:07 22.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 



>Термопасту КПТ-8 на основе окиси бериллия я применял лет эдак 30-35 назад, это было лучшее на тот момент.

Не хотелось бы говорить, что гражданин лжёт, но оксид бериллия в СССР никогда не применяли для промышленного производства КПТ-8 в связи с его высокой токсичностью. ГОСТ 19783-74 предусматривал только два компонента для КПТ-8: оксид цинка и пирогенную двуокись кремния в виде наполнителя. Возвращаясь к вашей фразе, высыхать там совершенно нечему.


Спасибо за исчерпывающую информацию. Значит, это не была КПТ-8. К сожалению, тюбик не сохранился — из него почему-то потекло масло, а сама паста стала превращаться в комки, и я тюбик выбросил.
Вопрос снимается, поскольку видимо у меня нет опыта применения КПТ-8.


>Есть и еще более топовые современные вещи, типа к примеру Indigo Extreme

Разброс температур между худшей и лучшей термопастой после 12 часов составляет целых 2 градуса. Это даже если допустить, что все пасты наносились одинаково тонким слоем, что вряд ли. Впрочем, если учесть площадь тестируемой теплообменной поверхности, то и КПТ-8 уложилась бы в этот разброс. На ITC к тестированию подошли более ответственно, там разница между стандартной КПТ-8 и Liquid Pro составила уже 6,6°С. Вполне логично, так как площадь теплообменника была всего 12*12 мм. На таком оборудовании было бы хорошо протестировать и модифицированную КПТ-8.

>Что дает Вам повод утверждать, что КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком — лучшая термопаста, тем более что как правильно народ заметил, есть еще и Liquid Pro (это в принципе сплав основного компонента галлия с индием, родием, серебром, цинком и оловом)?

В доке от производителя нет ни процентного состава пасты, ни расчётной теплопроводности. В общем, там нет ничего, что могло бы меня убедить в её превосходстве над модифицированной КПТ-8. Я уж не говорю о том, чтоб смешивать медный или алюминиевый порошок только с аэросилом, избавившись от оксида цинка. Такая смесь легко обойдёт любую термопасту. Просто по определению.


Мда видать не зря я тут редко бываю — как Вы все это безапелляционно — "просто по определению", что эквивалентно "а патамучта". Я задал конкретный вопрос — какие у Вас есть основания делать такое утверждение, а Вы отвечаете — а у них там все тоже непонятно с остальными пастами, Вы там как бы ничего хорошего не увидели и потому КПТ-8 в смеси с опилками все равно лучшая — патамучта.

Вы хоть поняли, что Indigo Extreme — не смесь металла в виде пыли с чем-то-там, а чистый металлический сплав, наподобие Liquid Pro, но вместо галлия там PCMA? Теплопроводность у КПТ-8 составляет 1 W/m*K (возьмем по максимуму), а у Indigo Extreme 20 W/ m*K, даже если ваша алюминиевая пыль (240 W/m*K) составит 80 % от смеси по толщине слоя, все равно итоговая теплопроводность слоя той же толщины с Indigo Extreme будет выше — фактически это сравнение теплопроводности слоя в пять раз тоньше — те самые 20%— КПТ-8, поскольку теплопроводность алюминия значительно выше и потерями можно пренебречь, с в пять раз более толстым слоем другой пасты. И даже если взять 90% опилок и 10% пасты КПК-8 — что по сути невероятно при ее вязкости, все равно смесь хуже.
А если еще учесть, что пыль идеально не смешается и будут микрозазоры?

Да что Indigo Extreme, даже у MX-3 с его 8.2 W/m*K в тех же условиях теплопроводность будет выше, чем у Вашей "смеси" (при 80% алюминия)
.

Извините, но всякое желание с Вами общаться пропало — просто "по определению". Удачи.

Автор:  Walter S. Farrell [ 13:43 22.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

>Значит, это не была КПТ-8. К сожалению, тюбик не сохранился — из него почему-то потекло масло, а сама паста стала превращаться в комки, и я тюбик выбросил.

Есть много способов испоганить КПТ-8 при производстве. Можно взять недостаточно очищенный или недостаточно измельчённый оксид цинка. Можно использовать более дешёвый низкодисперсный аэросил, например, А-175 или А-200. Тем более, что на территории всего бывшего СССР его производит лишь одно предприятие на Западной Украине, а продукция Degussa или Wacker в полтора-два раза дороже. В качестве связывающего вещества можно применить полидиметилсилоксан низкой вязкости, ПМС-10 или ПМС-20, который действительно со временем может испариться. Желательно использование хотя бы ПМС-50, который и на открытом воздухе почти не испаряется.

>Я задал конкретный вопрос — какие у Вас есть основания делать такое утверждение, а Вы отвечаете — а у них там все тоже непонятно с остальными пастами, Вы там как бы ничего хорошего не увидели и потому КПТ-8 в смеси с опилками все равно лучшая — патамучта.

Потому что проверено на практике. На голом ядре выигрыш составлял от 2 до 4 градусов в зависимости от площади и мощности теплового потока. Если прилегание неплотное, то отрыв ещё больше. АлСил-3 и МХ-2 были хуже, Liquid Pro не проверял. Что непонятно?

>Теплопроводность у КПТ-8 составляет 1 W/m*K (возьмем по максимуму), а у Indigo Extreme 20 W/ m*K, даже если ваша алюминиевая пыль (240 W/m*K) составит 80 % от смеси по толщине слоя, все равно итоговая теплопроводность слоя той же толщины с Indigo Extreme будет выше — фактически это сравнение теплопроводности слоя в пять раз тоньше — те самые 20%— КПТ-8, поскольку теплопроводность алюминия значительно выше и потерями можно пренебречь, с в пять раз более толстым слоем другой пасты.

Первая формула Вредевельда, вторая Филиппова (для двухкомпонентных смесей).

20% КПТ-8 и 80% алюминия:

1*0,2+237*0,8=190 Вт/(м*К)

(X-237)/(1-237)=0,72*(0,2^2)+0,2(1-0,72)
(X-237)/-236=0,085
X=217 Вт/(м*К)

Для 20% КПТ-8 и 80% меди -- 321 и 367 Вт/(м*К) соответственно. Как вы считали, что у вас Indigo Extreme с её 20 Вт/(м*К) оказалась намного эффективнее, остаётся загадкой. Слов много, да и только.

Для ещё более высокой эффективности можно использовать чистый полидиметилсилоксан вместо КПТ-8, тогда массовую долю металла в смеси можно довести примерно до 97%.

>Извините, но всякое желание с Вами общаться пропало — просто "по определению". Удачи.

Я к вам в собеседники не навязывался. Всего хорошего.

Автор:  Gordon McGregor [ 19:26 22.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Ваш подход в корне неверен — вы формулу Филиппова взяли отсюда?
Филиппов Л.П. Исследование теплопроводности жидкостей. М.: МГУ, 1970. 239 с.
Наш случай к жидкостям ну никак не относится. А "Вредевельда" откуда?

Насчет расчетов — поищу, чуть позже выложу, если найду. Здравый смысл подсказывает, что термосопротивление, поскольку передача тепла это в принципе последовательное соединение, фактически определяется компонентом с наиболее высоким сопротивлением.

На ум приходит знаменитая "серебрянка", где в качестве наполнителя использовался не Al с его 240 W/m*K, а серебро с его 415 W/m*K теплопроводностью — это Arctic Silver 5 (AS5). Причем в ней в качестве связующего звена как раз используется оксид цинка, как и в КПТ-8.
http://www.xiron.ru/content/view/30429/112/
Так вот, по тестам она "сливает" и MX-2 и уж тем более MX-3, не говоря уже о Indigo Extreme и Liquid Pro. То же самое относится и к AiT Cool Silver, которая якобы вообще на 90% состоит из серебряной пыли (см линк выше).

Изображение

Как то нестыкуются Ваши результаты тестирования МХ2 со всеми опубликованными в сети, не находите?

А насчет полидиметилсилоксана — дак давайте, изобретайте новый термоинтерфейс и получайте Нобелевскую премию, кто же мешает то? Только как то сомнительно, чтобы у Вас это получилось лучше, чем у коллективов профессионалов с многолетним опытом.

P.S. Насчет общения — приношу извинения, просто эмоционально отреагировал на Вашу безапеляционность. Вы правы, Вы действительно в собеседники не навязывались. Как раз наоборот — это я навязался :shuffle:

Автор:  Walter S. Farrell [ 22:06 22.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

>Ваш подход в корне неверен — вы формулу Филиппова взяли отсюда?
Филиппов Л.П. Исследование теплопроводности жидкостей. М.: МГУ, 1970. 239 с.
Наш случай к жидкостям ну никак не относится. А "Вредевельда" откуда?


Robert C. Reid, John M. Prausnitz, Thomas K. Sherwood. The Properties of Gases and Liquids. McGraw — Hill, 3rd ed., 1977.

>Насчет расчетов — поищу, чуть позже выложу, если найду. Здравый смысл подсказывает, что термосопротивление, поскольку передача тепла это в принципе последовательное соединение, фактически определяется компонентом с наиболее высоким сопротивлением.

Скорее всего, это эмульсия, которую можно условно отнести к жидкостям. Это не последовательное соединение, поскольку частицы металла не полностью изолированы одна от другой. Электрический ток проходит, так что это более похоже на параллельное соединение. Первая формула на этом предположении и основана.

>На ум приходит знаменитая "серебрянка", где в качестве наполнителя использовался не Al с его 240 W/m*K, а серебро с его 415 W/m*K теплопроводностью — это Arctic Silver 5 (AS5).

И сколько там серебра? Есть мнение, что ровно столько, сколько нужно для цвета и громкого названия. Основной состав этой термопасты -- оксид цинка, нитрид бора, оксид алюминия и замешано всё на синтетическом машинном масле (ester oil; может быть, это тот же полидиметилсилоксан). Процентный состав производителем, естественно, не указывается.

>То же самое относится и к AiT Cool Silver, которая якобы вообще на 90% состоит из серебряной пыли (см линк выше).

Вы верите всему, что пишут на Оверах? А напрасно. Как может она состоять на 90% из серебряной пыли и при этом не проводить ток?

>А насчет полидиметилсилоксана — дак давайте, изобретайте новый термоинтерфейс и получайте Нобелевскую премию, кто же мешает то?

В том-то и дело, что там нечего изобретать. Всё просто и эффективно, но очень электропроводно. Верный путь к коротышу с кривыми руками. Да и продавать медную пыль со связующим веществом по 10 баксов за мелкий шприц не получится, народ не поймёт. А суперинженеренную смесь, замешанную в Китае из подручных материалов, но с продвинутым маркетингом -- это без проблем.

Автор:  BoyRadeon [ 14:47 23.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

KOHAH48

По поводу жидкого металла, на личном опыте. При проце с ТДП 65Вт с воздушным кулером(залман 7700) разницы между МХ2 и ЖМ практически нет. На 4х-ядернике 130Вт и том же кулере разница 1.6 град. Это на открытом стенде, вентилятор кулера на максимуме. На воде с теми же процами — 2 град на 65Вт и 3.5 град на 130Вт. Процы разогревались Линпаком. На видеокарте 8800ГТХ(ТДП 180Вт, теплораспределитель) на штатном воздушном охлаждении, в сравнении с _оригинальной_ термопастой — 6 Град, На воде, по сравнению с МХ2 — 5 град. Видяха грелась фурмарком. После нанесения жидкого металла, если захочешь продавать проц, придется его весьма долго и трудно оттирать. А по теплопроводности ЖМ лучше всего.

Автор:  MBear [ 15:25 23.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

===>> !!! Какая термопаста круче? !!! <<===

Автор:  BoyRadeon [ 17:04 23.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

MBear

Так там то для видеокарт, а тут для процов :)

Автор:  MBear [ 17:36 23.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

BoyRadeon
там для всего, а тут полировку

Автор:  U-Nick [ 22:30 23.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Gordon McGregor

На ум приходит знаменитая "серебрянка", где в качестве наполнителя использовался не Al с его 240 W/m*K, а серебро с его 415 W/m*K теплопроводностью — это Arctic Silver 5 (AS5).

Не совсем так. Из статьи "Большое тестирование термоинтерфейсов" с modlabs.ru:

Titan TTG-S104, -S103 (silver)
Данная субстанция ранее поставлялась в маленьком пакетике или в шприце с кулерами производства Titan. У нас она является одной из самых известных и распространенных термопаст. За специфический цвет и состав получила прозвище «серебрянка».

Состав: Оксид металла — 20%, Оксид серебра — 10%. Теплопроводность 7,5 Вт/м*К (по данным изг.)

Во всех тестах она сливала даже КПТ-8 с ее 0,7-0,8 Вт/м*К

Автор:  Walter S. Farrell [ 19:17 25.10.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Думаю, в титановской "серебрянке" этого самого серебра и близко не было, зато был нитрид алюминия и ещё что-то непонятное (может быть, слюдяная мука), уж очень плохо она отмывалась. Теплопроводность зависела от партии: могла быть посредственной, а могла быть совсем никакой.

Автор:  Gordon McGregor [ 20:01 01.11.2009 ]
Заголовок сообщения: 


Robert C. Reid, John M. Prausnitz, Thomas K. Sherwood. The Properties of Gases and Liquids. McGraw — Hill, 3rd ed., 1977.

Так я и думал — газа и жидкости. Это к нам не относится, поскольку и оксид цинка и крупицы металла не смешиваются, к тому же и тот, и другой продукт имеют кристаллическую структуру
http://ru.wikipedia.org/wiki/Оксид_цинка
К тому же частички (крупицы пыли) алюминия покрываются оксидной пленкой, которая тоже имеет кристаллическую структуру и является, в отличие от чистого алюминия, не проводником, а полупроводником n-типа. Поскольку алюминий активнее цинка, в такой смеси не происходит реакции восстановления. То есть частицы алюминия по сути изолированы от частиц оксида цинка (тоже являющихся полупроводником) пленкой другого полупроводника — оксида алюминия.


Скорее всего, это эмульсия, которую можно условно отнести к жидкостям.

Не согласен, сомневаюсь что можно отнести эту смесь к жидкостям.


Это не последовательное соединение, поскольку частицы металла не полностью изолированы одна от другой. Электрический ток проходит, так что это более похоже на параллельное соединение. Первая формула на этом предположении и основана.

Опять не согласен, частицы металла как раз изолированы друг от друга веществом с меньшим электрическим соединением, то же самое с теплопроводностью. Попробуйте взять мультиметр и замерить элктрическое соединение такой пасты — сначала белил, потом алюминиевой пыли, а потом смеси. У смеси сопротивление будет ниже, чем у белил, но незначительно, и далеко от сопротивления пыли, что подтверждает мою концепцию.


>На ум приходит знаменитая "серебрянка", где в качестве наполнителя использовался не Al с его 240 W/m*K, а серебро с его 415 W/m*K теплопроводностью — это Arctic Silver 5 (AS5).
И сколько там серебра? Есть мнение, что ровно столько, сколько нужно для цвета и громкого названия. Основной состав этой термопасты -- оксид цинка, нитрид бора, оксид алюминия и замешано всё на синтетическом машинном масле (ester oil; может быть, это тот же полидиметилсилоксан). Процентный состав производителем, естественно, не указывается.

Допускаю.


>То же самое относится и к AiT Cool Silver, которая якобы вообще на 90% состоит из серебряной пыли (см линк выше).
Вы верите всему, что пишут на Оверах? А напрасно. Как может она состоять на 90% из серебряной пыли и при этом не проводить ток?

Да легко же, вот как пример — я работал на фирме, которая производит присадки к маслам. так вот, формула дает мономолукулярную пленку на поверхности металла, которая является чистым диэлектриком.
Любимая демонстрация — взять вилку, воткнуть в розетку, это соединение тщательно опрыскать составом и погрузить в ведро с водой, держа рукой за соединение и одновременно стоя на каменном полу.
То же самое без опрыскивания — бьет серьезно. А с опрыскиванием — без проблем.
То же самое могло произойти и тут.


>А насчет полидиметилсилоксана — дак давайте, изобретайте новый термоинтерфейс и получайте Нобелевскую премию, кто же мешает то?
В том-то и дело, что там нечего изобретать. Всё просто и эффективно, но очень электропроводно. Верный путь к коротышу с кривыми руками. Да и продавать медную пыль со связующим веществом по 10 баксов за мелкий шприц не получится, народ не поймёт. А суперинженеренную смесь, замешанную в Китае из подручных материалов, но с продвинутым маркетингом -- это без проблем.

Опять не согласен — электропроводность не является препятствием для изобретателей пасты, иначе бы не было жидкометаллических.


Gordon McGregor
На ум приходит знаменитая "серебрянка", где в качестве наполнителя использовался не Al с его 240 W/m*K, а серебро с его 415 W/m*K теплопроводностью — это Arctic Silver 5 (AS5).
Не совсем так. Из статьи "Большое тестирование термоинтерфейсов" с modlabs.ru:
Titan TTG-S104, -S103 (silver)
Данная субстанция ранее поставлялась в маленьком пакетике или в шприце с кулерами производства Titan. У нас она является одной из самых известных и распространенных термопаст. За специфический цвет и состав получила прозвище «серебрянка».
Состав: Оксид металла — 20%, Оксид серебра — 10%. Теплопроводность 7,5 Вт/м*К (по данным изг.)
Во всех тестах она сливала даже КПТ-8 с ее 0,7-0,8 Вт/м*К


Странно как то, не находите? Ну чисто математически? Паста с теплопровдностью 7,5 сливает пасте с теплопроводностью 0.7-0.8? Логики в этом не вижу никакой. Либо паста — подделка, либо заявивший 7.5 врет, либо тест был спецом "заточен" на рекламу чего-то, и пасту положили неправильным образом. Способов это сделать — миллион, было бы желание.

Автор:  U-Nick [ 23:05 01.11.2009 ]
Заголовок сообщения: 

Gordon McGregor
Не думаю, что хлопцы из modlab схалтурили или смухлевали. Зачем?
Нет, не нахожу. Я многократно убеждался, что заявленное в импортных изделиях, мягко говоря, не соответствует реальности. Эту самую "серебрянку" мы просто выбрасывали. В лучшем случае использовали шприцы от нее для раздачи небольших порций заводской ;) КПТ-8 знакомым юзерам.

Я давно хочу проверить, не будет ли меньше Т° проца, если кулер поставить вообще без пасты. Но пока не нашел соотв. стеклышка для проверки плоскостности поверхностей (надо же знать, что соединяешь!). Оконное не годится, надо что-то типа предметного или зеркального.
-----
Попутно. В давние времена к нам в НИИ приезжал некто из Свердловска и предлагал внедрить их ИМС ГУН (генераторов, управляемый напряжением). Самодельные (не подошли по параметрам). Корпуса у них были как обычные DIP14/16, но красивые и серебристо-беленькие. Оказалось, они их прессуют из ... оксида алюминия. Как утверждалось, термосопротивление у них значительно ниже, чем у стандартных керамических (КМ-серии).

Автор:  Gordon McGregor [ 22:58 02.11.2009 ]
Заголовок сообщения: 


Gordon McGregor
Не думаю, что хлопцы из modlab схалтурили или смухлевали. Зачем?
Нет, не нахожу. Я многократно убеждался, что заявленное в импортных изделиях, мягко говоря, не соответствует реальности. Эту самую "серебрянку" мы просто выбрасывали. В лучшем случае использовали шприцы от нее для раздачи небольших порций заводской ;) КПТ-8 знакомым юзерам.

Зачем? А чтобы КПТ-8 продвигать, затем же, зачем производители импортных изделий мухлюют. :D

Лично я проверял MX-2, работает у меня до сих пор я бы сказал отлично — и на видеокарте (водяное охлаждение) и на процессоре. Процессор QХ9650, разогнан до 4.3 ГГц на 24/7, тесты есть и на 4.5 ГГц.
Видюха разогнана на 28% 24/7, тесты тоже есть.

http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=376222 (тест на 4,519 ГГц, работа нестабильная — только для теста)
http://www.techpowerup.com/gpuz/35r89/ (это результат разгона видеокарты)
http://service.futuremark.com/resultCom ... ultType=14 (результат 3DMark 06, тут работа уже стабильная, иначе бы тест просто не прошел) См. данные разгона проца и карты в тесте.
http://hwbot.org/compare.do?resultId=758895 — на воде wprime 32 9.02 s (very poor потому что сравнивают с другими результатами на хидком азоте и т.д)

Не думаю, что вот именно с ней кто-то мухлюет — результат налицо.


Я давно хочу проверить, не будет ли меньше Т° проца, если кулер поставить вообще без пасты. Но пока не нашел соотв. стеклышка для проверки плоскостности поверхностей (надо же знать, что соединяешь!). Оконное не годится, надо что-то типа предметного или зеркального.

Интересная мысль, но все будет зависеть от площади соприкосновения поверхностей, насколько они ровные.
-----

Попутно. В давние времена к нам в НИИ приезжал некто из Свердловска и предлагал внедрить их ИМС ГУН (генераторов, управляемый напряжением). Самодельные (не подошли по параметрам). Корпуса у них были как обычные DIP14/16, но красивые и серебристо-беленькие. Оказалось, они их прессуют из ... оксида алюминия. Как утверждалось, термосопротивление у них значительно ниже, чем у стандартных керамических (КМ-серии).
Ну дак сравнить теплопроводность оксида и применяемой керамики — и все ясно будет, почему бы и нет?

Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 3 часа
Copyright © 2001 - 2012, Radeon.ru Team
Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group
http://www.phpbb.com/