Walter S. Farrell
Ну не знаю...
Дык зачем 900? 1:1 + низкие тайминги.
Я просто к чему клоню, может у меня проц много напруги требует т.к. шина сильно разогнана? На сколько знаю младшие Wolfdale плохо гонятся по шине в сравнении со старшими.

При 1:1 может получиться максимум 800МГц по памяти при 400МГц по шине, да и охлаждение северника придётся доработать, обычный алюминиевый радиатор не справится. Тайминги куда уж ниже, 3-3-3 на таких частотах нереально получить. Ваш Вольфдэйл просто не очень удачный, всё-таки Интел намного тщательнее АМД проводит сортировку на производстве, поэтому младшие модели в процентном отношении превосходно разгоняются, но рекорды по частоте на них ставить проблемно.

Тем не менее, при 1:1 у меня шина выше, а память ниже, а скорость в итоге больше.
400? Ой сомневаюсь, не берётся такая шина даже при минимальном множителе.
Может и так. А модет это все же как-то связано с высокой частотой шины...
В любом случае, проц теперь в нормальном температурном режиме, и производительнось довольно не плохая.

>при 1:1 у меня шина выше, а память ниже, а скорость в итоге больше.

С чего это вы взяли, что у вас больше? На тех графиках толком не поймёшь, что и где и как. Запустите хотя бы Эверест/Аиду, тогда и посмотрим.

Аида платная, у меня ключа нет, триал кончился.
Эверест весит больше чем benchmem (38КБ в не сжатом виде). Поищу вечером.

-- Добавлено спустя 6 ч 33 мин 29 с --

И где же лучше? Разве только при записи. Чтение, копирование и латентность существенно хуже.



Можно погнать шину до 385МГц, но на чтении и латентности это слабо отразится.



Практический результат такого разгона северника: +2,5% попугаев 3DMark 2001SE и +2,6% попугаев 2005. Оно того не стоит.

P.S. Почему-то ваш S-cache на 12-17% медленнее шевелится, хотя частота фактически та же. Видимо, это Win 8 vs. Win XP.

Walter S. Farrell писал(а):

---

И где же лучше?

---

У DigiMakc круче: +54 и +83%, а у тебя лишь +27 и +35%

Walter S. Farrell
Память на компе слабенькая у меня... Надо бы с таймингами поиграться, но как у Вас не получится.
При шине 385 напруга на проце та же? Или поднять пришлось?

U-Nick,

Сейчас запустил старенькую testCPU — работает! Даже прежние мои результаты сохранились. Оказалось, что с блоками 256к и более память DDR на Прескоте работала шустрее, чем сейчас!
Утилька маленькая, работает шустро, и в ней легко отследить урожайность... подшаманивания. Если хотите, закину эту утильку к нам в лабаз.

>При шине 385 напруга на проце та же? Или поднять пришлось?

Без изменений.

Похоже действительно "свезло" мне с экземплярчиком ))
Память гудрамовская вообще ни в какую не гонится.

Тема плавно ушла с обсуждения термоинтерфейса между крышкой и ядром на обсуждение разгона процов

BoyRadeon, так ведь одно к другому имеет прямое отношение Сразу после НГ будет много свободного времени, можно будет шлифануть крышку, оторвать её, затем посадить обратно на Coollaboratory Liquid Pro и силиконовый герметик. Тогда разгонится как следует. Можно бы ещё допаять кондеры на брюхо, но нужен подходящий донор.

Кстати про брюхо тоже мысль была.

Так зачем крышка? Ставить водоблок прямо на ядрышко. На ЖМ. Его вполне возможно поставить аккуратно чтобы ничего не сколоть. Это ведь не кулер весом в полтора кило. Да и разгонять выше 4 ГГц как то и не особо нужно. И так все летает. Разве что из спортивного интереса.

Дык у Вас проц не много другой )) Еще бы на нём не летало, ага))

Если камень для тестов и время от времени переселяется в другую материнку, то крышку проще оставить.

По этой же причине и я оставил.

E2160





Максимальная температура под линксом 67 градусов.
До мода температуру не мерил.
Разгон упёрся в ишну. При мелком множителе выше 380 по шине — не стабильно.

Тут один очумелец поцарапал плату при снятии крышки с 3770K, и теперь память только в одноканальном режиме работает.


Ну а у меня на E8600 всё просто — 4.06 ГГц под самым дешёвым кулером и под долларовой термопастой. Дальше северный не тянет. Проц холодный. Эту конструкцию почти 4 года не трогал, с тех пор как купил.

>Тут один очумелец поцарапал плату при снятии крышки с 3770K, и теперь память только в одноканальном режиме работает.

Если срезать крышку лезвием безопасной бритвы, то лак покрытия и дорожки можно легко повредить. Нужен тонкий нож, желательно не очень острый. Для приобретения ценных навыков стоит предварительно попрактиковаться на трупиках.

Walter S. Farrell

Мне кажется тут имеет смысл вообще пластиковым инструментом работать. Или если крышку не планируется ставить обратно то вообще срезать ее по рамку дремелем.
Еще и 182 доллара без доставки за такой изувеченный проц... Его юзанный можно у нас за 250 долларов найти.

Ребята, кто то ресковал сменить пасту под кришкой ЦП на і5 3570К?

PMM

Вот он http://myworld.ebay.com/modern227?_trks ... 7675.l2559

Ты можешь пойти по его стопам

PMM
Пожалуйста: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли?. Читайте с конца. На Хоботе тоже скальпировали, кто-то даже ставил СО прямо на ядро (если не ошибаюсь, как раз на 3570). Здесь было, ищите на 40-х страницах.

----------------------------------------
С удовольствием сделал бы это сам: разница t°C между горячим и холодным ядром в 11-13 градусов малость нервирует. Но у нас как всегда нет ЖМ.

Buntar

Цитата:

---

Дальше северный не тянет.

---

плата ASUS Formula на чипсете X38 позволяла ещё более допотопному процу Q6600, работать на частоте FSB=440. Вот зачем нужен штатный огромный медный радиатор.

Жёсткий_Чебур

Снятие этой крышки убирает градусов 15 с температуры проца при хорошем кулере. Вопрос только в том, что если проц не перегревается с крышкой, то снимать ее наверное и не надо.
А еще интересный момент насчет крышек. ГПУ зеленых видеокарт тоже закрыты этими крышками и выделяют мощности местами как 2-3 проца. Так вот есть интересный момент(проверено на водяном охлаждении) — грузим проц(с крышкой) лунхом — температура его резко в течение 1-2 сек поднимается градусов на 20 и далее очень медленно растет еще на пару градусов. Далее стоит на этой отметке сколь угодно долго. Если снять нагрузку — температура резко за несколько сек. падает практически до исходной. Далее — проделываем тоже самое с ГПУ(также с крышкой) при помощи фурмарка — температура ГПУ медленно растет в течение 10-15 мин от исходной градусов на 7-8 и стабилизируется. Начальный скачок если и есть, то очень незаметный.
Из всего этого следует то, что у проца термоинтерфейс под крышкой+ теплосопротивление самого кристалла является узким местом в передаче тепла от ядер на кулер. В видеокарте конструкция внешне такая же, но тепловое сопротивление ядро-крышка существенно меньше и соизмеримо с тепловым сопротивлением водоблока. Так что же там за термоинтерфейс? Пайка?
Кто нибудь снимал крышки с мощных ГПУ?

BoyRadeon
Там термопаста http://forums.xtremelabs.org/viewtopic.php?f=17&t=1789

RAV123

Странная какая то термопаста. Хотя конечно площадь контакта там по сравнению с процом в разы больше. И похоже сам кристалл тоньше.

BoyRadeon писал(а):

---

Так что же там за термоинтерфейс? Пайка?

---

Паста со времён серии 8800. Ужо сколько этих крышек посковыривали — жуть. У некоторых контакта чипа с крышкой практически не было и товарищи мучались хроническими перегревами.

BoyRadeon писал(а):

---

Вопрос только в том, что если проц не перегревается с крышкой, то снимать ее наверное и не надо.

---

Ну, до перегрева там дальше, чем до Луны. Смущает, как я говорил ранее, разница t° между горячим и холодным ядрами. Учитывая их размер и расположение, 12 градусов это как-то... многовато.

>Из всего этого следует то, что у проца термоинтерфейс под крышкой+ теплосопротивление самого кристалла является узким местом в передаче тепла от ядер на кулер. В видеокарте конструкция внешне такая же, но тепловое сопротивление ядро-крышка существенно меньше и соизмеримо с тепловым сопротивлением водоблока. Так что же там за термоинтерфейс? Пайка?
Кто нибудь снимал крышки с мощных ГПУ?

Там термопаста. Дело в том, что площадь поверхности графкамней гораздо больше и тепловой поток значительно более равномерен. У обычных камней максимум тепловыделения приходится на функциональные устройства, предсказатель переходов, декодер-планировщик и отчасти D-cache/I-cache. Кэши более низких уровней занимают большую часть кремния, но выделяют тепло умеренно.

Walter S. Farrell

Да, вполне возможно, что растекаться тепло не успевает, у меня тоже есть разница между ядрами проца градусов 7, хотя прижим водоблока к крышке совершенно равномерный и толщина слоя термопасты минимальна. На жидком металле кстати эта разница не менялась.

Walter S. Farrell

Цитата:

---

null

---

Walter S. Farrell писал(а):

---

Мать ASRock 775i65PE, модифицирована для совместимости с Core 2 вплоть до последних квадов. В конечном итоге должна получиться очень быстрая машинка с AGP примерно на 4ГГц с тихим охлаждением.

---

Здравствуйте! Прошу совета и описания модификации под Core 2.
Сейчас есть набор Pentium D945, 4gb DDR400, sapphire HD4650 1gb AGP, 400w БП и ASRock 775i65PE
Знаю про VMR10 и VMR11. {Хочу заменить 945 на Core 2.Как запустился CORE 2?

anri
ЭТА тема — об охлаждении ЦП, а не о совместимостях мать-ЦП-память... для этого есть соответствующие темы: viewtopic.php?f=18&t=43994

anri, нужно прошить немного модифицированный BIOS от ASRock 775i65G и закоротить паяльником несколько контактов на обратной стороне процессорного сокета. Также может потребоваться вручную задать напряжение питания камня, хотя многие Core 2 при разгоне благосклонно отнесутся к вынужденной прибавке в 0,05-0,10В.

Если коротко, то у E5800 под крышкой окаменевшая термопаста сомнительно высокой теплопроводности.



Сама крышка кривая с вмятиной прямо по центру. Изведено немало наждака, времени и нехороших слов, чтоб отшлифовать её как следует. Вместо термопасты под крышкой теперь жидкий металл (Coollaboratory Liquid Pro), ушло примерно 0,2 кубика. Сама крышка была зафиксирована по периметру силиконовым герметиком (Dow Corning 3140 RTV, neutral cure), иначе бы скользила на ЖМ как по маслу.



Конечный результат справа, обычный E5800 слева. Кулера типа интеловского боксового для P4 Прескотта, который алюминиевый с медной вставкой и 92мм пропеллером, теперь более чем достаточно. При комнатной температуре около 20 градусов и максимум 3000 об./мин под Линпаком не более 55 градусов, итого разница примерно 15 градусов между до и после. Отличный результат.



4,08ГГц при 1,36В. Дальше не разгонял, так как память на пределе (G.Skill 2x1Gb PC2-8500 2.1V). Задержки доступа 51нс, что просто отлично для неинтегрированного контроллера памяти.

Walter S. Farrell

Похоже без снятия этой крышки вообще применение высокоэффективных термопаст и тем более жидкого металла вообще не оправдано особо. В свое время поставил на ЖМ водоблок — ну сняло полтора градуса по сравнению с хорошей термопастой... Плюс еще металл затвердел через некоторое время и я потом заманался отрывать водоблок от проца. В принципе если аккуратно ставить, то можно поставить кулер прямо на кристалл через жидкий металл, уменьшив только прижим, потому как ровность кристалла практически идеальна. Или сделать на проц рамку как на ГПУ, чтобы случайно не сколоть кристалл. Кстати — между кулером и вновь установленной крышкой какой термоинтерфейс поставил? Тоже ЖМ?

BoyRadeon, между кулером и крышкой КПТ-8 пополам с алюминиевым порошком. Быстро, дёшево и сопоставимо по теплопроводности с разными понтовыми термопастами. Думаю, нет смысла вместо неё ставить ЖМ. Большой расход плюс диффузия в медь со временем, а выигрыш около 1 градуса, что уже роли не играет.


>В принципе если аккуратно ставить, то можно поставить кулер прямо на кристалл через жидкий металл, уменьшив только прижим, потому как ровность кристалла практически идеальна.

Можно, но тогда сокет придётся разбирать, а так универсальное решение. Шлифовка крышки тоже имеет значение, думаю, треть сэкономленных градусов приходится на неё.

Walter S. Farrell
Если бы ты поверхность еще и притер, то было бы еще лучше — я подошву своего Кита — убийцы на работе шлифанул и притер — эффект минус 10 градусов без снятия крышки камня ( благо она припаяна к кристаллу ), а если бы еще и крышку притереть...

msivano, она отшлифована до зеркального блеска. Полировать её до сведения всех видимых царапин нет смысла, только зря время тратить.