Совсем не значительная.
диффузия в медь со временем
Хороший результат
| Radeon.ru https://forum.radeon.ru/ |
|
| Термоинтерфейс между ядром и крышкой https://forum.radeon.ru/viewtopic.php?f=17&t=44067 |
Страница 4 из 5 |
| Автор: | msivano [ 19:59 14.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Walter S. Farrell Шлифовка и полировка это ерунда по сравнению с притиркой — суть притирки это получение идеально ровной поверхности, а шлифовкой и с полировкой ты только чистоту даешь но ровную плоскость не получаешь — поверь мне как слесарю инструментальщику. Конечно еще большей ровности поверхности можно добиться последующим шабрением, но оно в данной ситуации не нужно ( да и опасно — вдруг шабер с рук выскользнет, да и крышку зажать хорошо не деформировав не получиться ). Просто притерев мы получим максимально большую площадь соприкосновения и зазор на столько несущественный, что между поверхностями теплораспределительной крышки и башмаком системы охлаждения возникнет вакуум ( настолько плотно они друг к другу прижмутся — как плитки из набора концевых мер длинны ). |
|
| Автор: | Walter S. Farrell [ 20:54 14.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Термоинтерфейс между ядром и крышкой |
msivano Главная проблема в том, чтоб как можно лучше убрать тепло из кремния в медь. Площадь маленькая, к тому же по большей части она приходится на 3 метра S-cache, 1 из которых отключён Интелом. ЖМ максимально эффективно отводит тепло из горячих зон (82 Вт/м*К в данном случае), где находятся главные функциональные блоки процессора. Кстати, отводит лучше низкоплавких припоев, которыми припаиваются крышки у других интеловских камней. Энергопотребление этого 2-ядерника относительно скромное (65W TDP штатно), так что толщина крышки не проблема, тепло успевает хорошо разойтись. Притирать подошву кулера к крышке незачем. Если судить по отпечатку, контакт уже достаточно хороший, да и кулер крепится на винты с пружинами к стальной пластине на обратной стороне матери, а не на уродские стандартные интеловские пластиковые штыри, так что прижимное усилие более чем достаточное. Повторю, что цель была сделать универсальное решение. Глубоко полировать или даже шабровать эту крышку и подошву кулера — реально тратить время попусту. Хотел бы выжать максимум и быстро, просто разобрал бы сокет и посадил бы кулер прямо на голый камень через ЖМ без всяких шлифовок/полировок/притирок. |
|
| Автор: | DigiMakc [ 00:23 15.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Совсем не значительная. Хороший результат
|
|
| Автор: | BoyRadeon [ 00:44 15.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
DigiMakc Диффузия очень даже хорошая — не оторвать потом зубами. |
|
| Автор: | Monsterof3D [ 08:37 15.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Walter S. Farrell Насколько легко удалось снять крышку? Latency 51ns не плохо, но сколько камень дает в Super Pi / mod 1.4 ? 
|
|
| Автор: | Walter S. Farrell [ 12:09 16.04.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Monsterof3D, крышка была отрезана без проблем тонким, но не очень острым ножом. SuperPi mod 1.4 1M = 13.156s |
|
| Автор: | Walter S. Farrell [ 18:25 16.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
90нм 2-ядерный Opteron 180 со снятой крышкой и нанесённым ЖМ перед установкой крышки на герметик по периметру.  7 конденсаторных сборок по питанию ядер в крайнем левом столбце AMD сэкономила. Исправлено.  Было 2,4ГГц при 1,35В, стало 3,0ГГц при 1,40В. Максимум в Линпаке 8 GFLOPS при 63 и 68 градусах на 1-м и в 2-м ядре соответственно. Учитывая комнатную температуру в 28 градусов, очень даже неплохо. Даже в простое на половинной частоте около 40 градусов. Zalman CNPS7700-Cu старался как мог. Отличная машинка, Socket 939 ещё жив. |
|
| Автор: | DigiMakc [ 00:33 17.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Walter S. Farrell Красивое фото А как Вы такой ровненький прямоугольничек ЖМ намазали? Применили скотч/изоленту/малярную ленту? Не плохой результат, и по памяти не плохо. До доработки не делали замер температуры? Я недавно A6-3500 вскрыл, будет время — выложу результат. Комп пока не собран до конца. |
|
| Автор: | Walter S. Farrell [ 01:29 17.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Вырезал из визитки квадрат подходящих размеров под рамку крышки, затем уже в нём прямоугольник по размеру камня + 1мм с каждой стороны, чтоб выдавленный ЖМ там собирался, а не выкатывался шарами. Дальше герметик по периметру и под пресс на сутки. До доработки он на 3ГГц работал зимой с примерно такими же температурами, но тогда комнатная температура была около 10 градусов, так что 15 градусов точно выиграл. Память регистровая, Infineon 4x1Гб DDR ECC PC3200. Можно поставить 4x2Гб, но надо подбирать модули, способные работать с быстрыми таймингами (2-3-2-6), да и в случае 32-битной ОСи 8Гб не играют большой роли. Впрочем, при 4х2Гб память будет шевелиться на пару процентов быстрее, так как банков вдвое больше, но 1T Command Rate уже может не получиться. 6400 МБ/с — это теоретически максимально возможная пропускная способность 2-канальной DDR PC3200. |
|
| Автор: | DigiMakc [ 15:01 18.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Ясно. Комнатная температура 10 градусов? в куртке надо в комнате сидеть)) Да там вроде разница мизерная.. |
|
| Автор: | Walter S. Farrell [ 19:45 18.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
>Комнатная температура 10 градусов? в куртке надо в комнате сидеть)) Так и было. Без отопления. 1T vs. 2T CR при быстрых таймингах на встроенных в камень контроллерах памяти очень помогает. |
|
| Автор: | DigiMakc [ 01:45 19.06.2013 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Да уж, не весело. Хз, не сталкивался как-то 
|
|
| Автор: | DigiMakc [ 02:22 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Intel Core i7 6700K, замена термоинтерфейса под "крышкой". (3dnews.ru) |
|
| Автор: | Yans [ 12:41 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
DigiMakc а толку его вскрывать,он не так и греится на повышеных частотах на своём родном радиаторе,я его года два держал вообше в место термопасты использовал терможевачуку из радиаторов южного моста,работал и не перегревался |
|
| Автор: | DigiMakc [ 15:16 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Yans Кого "его"? 6700к недавно вышел в продажу. Ну а так, зависит от желаемого результата по разгону. Графики в статье прекрасно показывают, какой в этом смысл. |
|
| Автор: | x[x]x [ 15:43 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
проще сказать -20° |
|
| Автор: | SevenXP [ 15:48 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
черт я надеялся они назад к припою вернулись |
|
| Автор: | x[x]x [ 16:03 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
ну хоть чуть лучше той гадости, что была |
|
| Автор: | DigiMakc [ 16:45 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Именно так Я считаю, что это отличный результат
|
|
| Автор: | msivano [ 16:45 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
SevenXP 4.6 стабильно возмет. |
|
| Автор: | SevenXP [ 16:59 24.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
msivano Да у меня большая надежда на водянку, хочу 5гц))) если не получиться, когда проц станет чуть дешевле буду скальпировать) Хотя чет у нас цены скинули, хотья я брал за 7.1 мл то глянул мой прошлый проц по цене рядом с новым)) разница только в 60$ |
|
| Автор: | RAV123 [ 10:49 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Ребята все эти издевательства над процессором большая глупость . Скальпировать нужно тогда , когда окончательно пересохнет паста под крышкой . А пересохнет она тогда , когда у вас уже будет стоять более новый в несколько раз мощнее проц  Температура типа на 20 гр ниже . Ну и что , вы что все время будете Linpack гонять  . Вы для чего проц берете — ДЛЯ ИГР , а в играх он так греться не будет . Тем более что даже под Linpack , при стоковых частотах температура не более 72 гр , а это далеко не 100 гр при которых заработает троттлинг. Смысл разгона вообще отсутствует , это просто смех гнать с 4.2 ГГц до 4.8 ГГц для добавки в 2 кадра FPS  И это при 1920х1080 , при 4К вообще не будет прибавки , и это все на карте GTX 980 Ti , а не на Фурии , которая чахлее , и которой не разогнанного проца хватит с головой и еще останется . Даже в рабочих приложениях прибавка не впечатляет . Зато впечатляет +100W лишнего потребления энергии , и проц ваш здохнет раньше времени . А он стоит немало , так что всякие эксперементы ему явно противопоказаны . Единственное что даст этот разгон в компе предназначенном для игр — это чуть быстрее будут игры устанавливаться , но думаю 5 минут вас не спасет . Если разгонять этот проц , так лучше наоборот снизить множитель и попробовать поднять шину . Как известно чем она быстрее , тем быстрее и передача данных. А это может ускорить работу проца намного лучше чем простое поднятие частоты .
|
|
| Автор: | DigiMakc [ 11:54 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
RAV123 Ну как бы родная частота у него 4 ГГц, если погнать до 4,8 ГГц, то получится +20% Это уж пусть каждый сам для себя решает, нужно или нет. Можно погнать и шину и множитель
|
|
| Автор: | x[x]x [ 12:35 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
really?!?! Кстати, а в шести-восьмиядерниках припой используют? И намечается ли выпуск оных на 14нм? |
|
| Автор: | Жёсткий_Чебур [ 13:30 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
RAV123 Написали бы просто: «У меня не К-проц и я всем вам завидую».
Это значит, что игра упирается в видеокарту. Процессорозависимые игры, типа GTA 5 (а также все однопоточные игрушки), получают хорошее ускорение от разгона ЦП. Например, у меня разница между 3,5 и 4,5 ГГц видна невооружённым глазом во всех задачах. А раз есть потенциал, почему бы его не использовать?
От заводской термопасты под крышкой он точно сдохнет раньше времени.
Установка игр давно упёрлась в скорости жёстких дисков. RAID-массивы из терабайтных SSD не предлагать!
Было дело. Лет десять назад, если ориентироваться на Интел. Кстати, советую попробовать разогнать ваш проц шиной.  x[x]x На платформе LGA 2011 везде припой. В новостях проскакивали планы Интела на выпуск тяжёлого Skylake (Skylake-E или как он там будет называться?) во второй половине '16 года. |
|
| Автор: | DigiMakc [ 13:44 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Прок с индексом "К" и термопастой под крышкой — это верх тупорылости Интел — просто бесконечного уровня тролли
|
|
| Автор: | x[x]x [ 14:10 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
спасибо! -- Добавлено спустя 9 мин 27 с --
это тонкая шутка )) вот вам феррари, но с коробкой от запорожца ) |
|
| Автор: | RAV123 [ 15:02 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Жёсткий_Чебур Вот не надо ля-ля . Я ни когда и ни кому не завидовал . И к вашему сведению я хоть сейчас могу купить и i7 6700К и GTX 980 Ti . Но они мне и даром ненать . Меня пока и мой комп устраивает . Все игры идут нормально . И если писаки игр натыкали в игре море ненужных настроек , которые только превращают картинку в мыло , то это не значит что надо эти все настройки применять . Прекрасную картинки с весьма высоким FPS можно практически в любой игре подобрать в настройках . Ну а маньякам , которые сходят с ума от того что там где то чуть тень не такая и блик не тот — мой огромный салют Сравните 1 картинка все на Максимальных , а 2 с какими настройками я играю . Разница не настолько большая , чтобы бежать выпучив глаза за новой картой .  
|
|
| Автор: | msivano [ 16:32 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
RAV123 Второй скриншот явно симпотичнее. Поигрались с тенями, детализацией местности и глубиной резкости? |
|
| Автор: | RAV123 [ 17:36 26.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
msivano Да . |
|
| Автор: | Yans [ 16:00 27.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
DigiMakc имел виду за чем вскрывать A6-3500 Жёсткий_Чебур GTA5 не сильно процессорозависимая по частотам,больше по основной памяти и видеопамяти,так как брать те же приставки то у них частота не ахти RAV123 видать процессоры берут чтоб мерятся кто круче,это же из покон веков такая байда тянется |
|
| Автор: | DigiMakc [ 16:43 27.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Ну А6-3500 и 6700K как бы немного разные вещи. У меня A6-3500 некоторое время интенсивно трудился, плюс тяга к экспериментам. |
|
| Автор: | Yans [ 03:01 28.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
DigiMakc у меня это проц по сей день на чатоте 4.7 трудится,в разгоне,и не чегоо,хоть и х3 ядра а тот же GTA 5 c видеокартой GF640 тянет хорошо,как игровая система в микро системах не плоха,лиано чем то интересная архетектрура видать потому что первая в рядах AMD |
|
| Автор: | DigiMakc [ 10:08 28.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Yans Ллано, так она называется. А интересна тем, что это по-сути Феном, а не бульдозер. А у них неплохая производительность на ядро была. |
|
| Автор: | RAV123 [ 10:45 28.09.2015 ] |
| Заголовок сообщения: | |
По мне , так Интел куда то не туда пошел  Ну что это за фигня — Проц типа новый , типа с 22 нм перешли на 14 нм , а результат — черти что Все ждали снижения напряжения питания и ТДП не мение чем раза в полтора , а вышло все наоборот . Это как то странно . Да и результаты тестов не впечатляют . Если имеешь i7-4770K , то смысла переходить на i7-6700K практически нет . Особенно если комп только для игр .Приблизительно в играх это выглядит так  Парень придумал приспособление для безопасного снятия крышек с процев http://www.hardwareluxx.ru/index.php/ne ... -cpu-.html и видео на Ютубе https://www.youtube.com/watch?v=DwH8aVAMYvE |
|
| Автор: | johnhn [ 15:06 02.06.2018 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Следующий уровень скальпирования?
|
|
| Автор: | Matrix Renegade [ 17:46 02.06.2018 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Как в анекдоте про проданный китайцам самолет, который после сборки почему то оказывался поездом. В инструкции было написано: "После сборки доработать напильником".
|
|
| Автор: | Andry123 [ 00:26 03.06.2018 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Это выражение про поезд который нужно доработать напильником чтоб он стал самолетом напомнило мне установку охлаждения на видеокарту HD 6870 Accelero twin turbo III я до сих пор не знаю как правильно установить его потому что карта перегревается в играх Диод ГП (шейдер) 85 °C. У меня возникло 3 вопроса по установке может кто ставил это охлаждение себе на видеокарту. 1.Куда ложить черный поролон под пленку или на пленку ? 2.Что такое Диод ГП (шейдер) и где он находится, может туда нужно положить термопрокладку чтоб не грелось ? 3.На какие элементы ставить термопрокладки кроме памяти на карте hd 6870 |
|
| Автор: | DigiMakc [ 02:03 03.06.2018 ] |
| Заголовок сообщения: | |
johnhn Интересная тема У меня есть микрометр, но я не заморачивался замером кристалла.Andry123 Диод ГП шейдер находится в кристалле процессора видеокарты, т.е. непосредственно в кристале чипа. На чип надо наносить нормальную термопасту вроде MX-4. Термопрокладки кладут на память и на транзисторы преобразователей питания, разумеется при условии, что эти элементы будут охлаждаться радиаторами. |
|
| Автор: | Dmitry123 [ 02:16 03.06.2018 ] |
| Заголовок сообщения: | |
Andry123 1. Поролон кладут под майларку. 2. Диод ГП (шрейдер) находится в GPU, там у Вас термопаста. 3. Термопрокладки ставятся там же где стояли на штатной системе охлаждения, только с обратной стороны видеокарты. Вообще интересное решение — мосфетные сборки в системе питания GPU и память нагреваться будут больше, чем с референсной СО.  В инструкции всё доступно показано — http://fast.ulmart.ru/manuals/749489.pdf |
|
| Страница 4 из 5 | Часовой пояс: UTC + 3 часа |
| Copyright © 2001 - 2012, Radeon.ru Team Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|