Конференция работает на сервере ETegro Technologies.

Radeon.ru

Конференция Radeon.ru

Страница 49 из 49 [ Сообщений: 1958 ]  Версия для печати [+] На страницу Пред.  1 ... 45, 46, 47, 48, 49
Показать сообщения за  Поле сортировки  
я видел как скальпилем, скальпировали процессор.
У меня есть нож косяк, острый + есть карточка пластмассовая, что бы мог потом поддеть.

Вопрос стоит ли рисковать или искать специальный инструмент?
SevenXP
Тиски или приспособа для сдвига крышки. FAQ с видеопособиями, да и в целом тему с конца почитать весьма познавательно.
Жёсткий_Чебур
Я психанул и снял крышку и понял что я идиот. Везде встречаю снял крышку я крутой. Теперь что делать дальше?
У меня проблема с установкой охлаждения она и близко с цпу не со прикасается. Когда ставлю крышку которую снял обратно. То комп включается и работает. Что делать дальше? XD

Что делать дальше?

между процем и крышкой паста ведь?
заменить на жм, прилепить крышку и наслаждаться )
http://www.3dnews.ru/920570
SevenXP
Чтобы подошва СО достала до кристалла нужно снять рамку сокета. Но делать это не рекомендуется, ибо:
а) без крышки хуже охлаждение (внезапно!),
б) очень легко сколоть кристалл, нужно изобретать тонкую защитную рамку.

Поэтому мажем под крышкой жидким металлом и собираем всё взад. Температуры и так упадут градусов на 10-15. :yes:
Жёсткий_Чебур
Да, прочитал вчера с мобилки про способ Б и чаще всего его юзают
Думаю брать Термопаста (жидкий металл) Coollaboratory Liquid MetalPad (CL-MP-1G)(1шт, 20x20мм) правда это пластина, не знаю подойдет ли
и на верх крышки Термопаста Noctua NT-H1 (1.4 г)

+ как я понимаю. если использовать Coollaboratory Liquid PRO то советую на процессор положить термопасту, и на крышку и в прослойку только жидкий метал, что бы корозии было меньше?

Так же думаю заменить СО на Noctua NH-D15 Кто что думает по поводу этого СО?


[Показать] Результат
Изображение
Изображение


В месте где ковырял, продрявил немного поверхность до золотистой фигни :) Но проц вроде бы работает, в бос покрайне мере вошел :)
Что с подвигло к такому действию. CPU-Z есть тест когда камень холодный, корпус полностью продут то где то минуты 3-4 проц работает на полную катушку 100% и показывает хороший результа.
Потом начинается свистопляс температуры. 45-50 (снижается нагрузка CPU 70-80%) потом 60+ повышается нагрузка CPU (100%) и вот так тупо прыгает, в итоге то максимальная 62 потом 65 потом 70 и так по наростающей. А по сколько охлаждение не моментально увеличивает обороты. Выходит так 45 понизило, 60 начинает повышать и за этого я думаю в игре, ребут и за перегрева.
Бо в играх где выше 60 не поднимается, работает все стабильно.
SevenXP
Я тут случайно увидел видео про ЖМ https://www.youtube.com/watch?v=kj_iSJxCZmk Как оказывается он тоже не панацея . Я бы и под крышку намазал термопасту . А саму крышку не стал бы приклеивать силиконом . Просто зажал бы в сокете , она ни куда не денется . Зато через время всегда можно опять снять и намазать свежей хорошей пасты . Место где видно медь дорожек замажь лаком для ногтей (повезло что не доковырял насквозь , было бы хана процу )
Я вот то же думаю про просто термопасту. Но вот за интересовала прокладка Coollaboratory Liquid MetalPad
ее по видео ложат в ноут между CPU/GPU и радиатором.

Noctua NH-D15 как я понял, можно поставить вентилятор выше? нету строго фикстора именно на этмо месте?
хочу выше на 1-см
Изображение

так же думаю наклеить мелкий прямоугольный слой изаленты на месте где протер.

К стати когда все делал, достал деньги и положил рядом на новый проц xD да и что бы не так обидно на i7-6800k :)
Я как понял у первых процессоров i7-6700K выставлено большое значение (помидоры не кидайте VID вроде бы так называется) и за этого мол температура больше у них.
Но вот реально с тем что у меня показатели i7-6700k не как не будут отличаться от того же 6700 хотя там частоты меньше или даже i5, по тому что все равно в реальных условиях у меня срабатывает защита и понижается частота.

-- Добавлено спустя 33 мин 19 с --
пока думаю о таком варианте Noctua NH-D15
Между CPU и защитной крышкой положить Noctua NT-H1 и между защитной крышкой и радиатором Noctua NT-H1

Как думаете норм?
Насколько мне известно, для использования жм необходимы медные поверхности. С аллюминием эта гадость не дружит. Так что вы там по аккуратнее, а то точно за новым цп побегите. Да и вообще, раз есть свободный налик, то я бы всерьёз рассмотрел переезд на LGA2111-v3 платформу. Там теплораспределитель до сих пор припаивают к кристаллу.
msivano
деньги то есть, но не так много :) да и жадный я.
По видео все спокойно используют жидки между CPU и защитной крышкой и Защитной крышкой с медным радиатором и не парятся.

А черт под i7-6800K придется мат.пл менять.
Также нужно быть аккуратным в нанесении жм на поверхности, чтобы не образовалось кз.
По ходу буду все так то житкий метал использовать.
Ради пусть в лучшем случаи 6-ти градусов, рисковать было процом не имело смысло.

Изображение

msivano
Я буду пробовать пластику.
вырежу с размером под проц, положу ее аккуратно крышку на верх и разогреть PC до 60+ градусов.

Тут самое тяжело будет, приложить крышку сверху так, что бы она не сдвинула фальгу :)

Между CPU и защитной крышкой положить Noctua NT-H1 и между защитной крышкой и радиатором Noctua NT-H1

между цпу и крышкой — жм, между крышкой и кулером — пасту

для использования жм необходимы медные поверхности.

Так у SevenXP алюминия нигде и нет. Крышка медная никелированная, кулер аналогично.


Тут самое тяжело будет, приложить крышку сверху так, что бы она не сдвинула фальгу

Зачем фольга? Купите шприц. Его не только хватает надолго, но и наносить ЖМ нужно на обе поверхности для лучшего результата.

У проца проверьте количество каналов памяти и скорость шины PCI-E, они чаще всего отваливаются при повреждениях подложки.
Жёсткий_Чебур
Шприца нету, долго ждать, там слой как фальга, типа это и есть тот же Pro просто в твердом состоянии. При разогреве она станет жидкой.
Жидкого в быстром доступе нет, попробую твердый, в целом твердый сделали для более легкого нанесения. Ножницами режешь нужный размер и все.

Мне главное что бы от ЖМ не испортился криста и крышка. Но в целом как я понял, опасность одна, если попадет в контакты, но в целом, я пойду по ищу лак :)
Если специальный не найду, думаю женский лак для ногтей бесцветный и без примесей, сойдет :)
Грустная история "Жидкий металл. Полгода эксплуатации".
msivano
По медь я читал, но я собираюсь на ЖМ садить проц и крышку проца, крышка проца вроде бы медная но покрыта не помню чем.
А если так взять, мне термопаста не сильно спасет от моих проблем. По это му думаю о ЖМ

Меня интересует, смогу ли я нормально снять (в случаи необходимости через 6-10 месяцев крышку процессора) или нет. Про то что кто то, что то оттереть не может, уже начитался, как оттереть без шлифования. Да долговато но не так как быстро как термопасту.

При нанесении ЖМ заново, оттирать полностью не надо. А если хочется другую термопасту использовать, то при КПТ =8 даже жесткие плямбы оттираются.
Но я тут хз даже. Но пока я склонен на 60% что буду ЖМ
Вообще, ЖМ даёт существенный выигрыш по температуре. Но он действительно проникает в медь
Но в никелированную медь по идее не должен.
DigiMakc
да и как я понимаю, то что у меня присохнет к крышке, не важно, главное что бы не присохло к CPU :)
Многое негативное, я читаю при использовании крышки + СО. А я то скальпировал ради заменты термопасты между CPU и крышкой.

До начало эксперимента осталось 5-ть часов :)


Последний раз редактировалось SevenXP 16:00 10.08.2016, всего редактировалось 1 раз.
SevenXP
К ядру присохнуть не должно.
Начинаю прогрев термо интерфеса, надеюсь он подойдет
Пару раз поднялось выше 60ти, теперь даже на 1-ном куллере с остановкой тяжело.
А мне надо подержать на 60+ несколько минут.

Пока прогрелся на частоте 4.3 выше 60 не поднимаюсь, иду дальше надо прогреть пластину с ЖМ
Взял уже 4.5 максимальная 66 градусов, после прогрева уже чаще всего в районе 58-60. Пока я рад что скальпировал, дальше надо узнать стабильность.
К слову. вчера без разгона. в CPU-Z в стресс тесте легко доходило до 70 градусов. без разгона.
Правда уже установил Noctua NH-D15 с отключенным 1-ним вентилятором. Тойсть работает на 1-ном.

Взята 4.6 стоит напруга 1.456. Последний прогрев и ухожу в сток
Что могу отметить, что в первые раиаторы теплые. Раньше на жидком они были холодные.

Мое мнение, я просто не представляю на что способен этот проц, если бы у него был припой. на столько бешенная разница между ЖМ и термопастой от Intek это жесть

Но в никелированную медь по идее не должен.

Если в никеле есть микропоры, то ЖМ их найдёт и с удовольствием вступит в реакцию с медью. У меня так было на заводском кулере видеокарты. На температурах не сказалось никак, если бы я его не снял, то и не узнал бы. :gigi:

Под крышкой процессора ЖМ уже больше двух лет, никаких вопросов оттуда пока не поступало.

SevenXP

на столько бешенная разница между ЖМ и термопастой от Intek это жесть

Тысячи оверклокеров не могут ошибаться :D . Каналы памяти, линии PCI-E все работают? Можно поздравлять?
Жёсткий_Чебур
Это да. Но при реакции с медью ЖМ застывает.
DigiMakc
Верно и улучшает свою теплопроводность. Только потом оторвать две медяшки друг от друга бывает о-о-очень тяжело. :gigi:
жаль, что в той статье на оверах не полный список процессоров, где указано, паста или припой.
а есть где-нить полный список?
Вообще, есть отдельная тема про термоинтерфейс между ядром и крышкой viewtopic.php?f=17&t=44067
А тут вроде как разгон обсуждать должны.

x[x]x
О какой статье идет речь?
Более полной инфы чем тут https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=106326 я не видел.
Жёсткий_Чебур
GPU чесно не смотрел х16 там или нет но ОЗУ все 4 планки в двух канальном режиме 2666mhz в CPU-Z еще гляну.
Главное что включился. Я и так думаю в будущем заменить на 6-8 ядерный intel 6-ти ядерный уже есть доступные. Но хочу 8-ядерный. как раз для работы огонь будет.
А то при новой Java 1.8 мой проект билдится 1-ну минуту. Это долго с учетом что на 1.7 меньше 20 секунд xD

DigiMakc
Ну почему тема все правильно, скальпинг, что положить под крышку процессора и результат взята 4.6. но v1.456 пугает значение. Где то читал что не стоит выше 1.45 + уже радиаторы по теплели у мамки возле проца :)
А вот на 4.5, там v1.42** было, думаю можно юзать и не боятся xD
Хотя мне и штатных хватает выше крыше :)
SevenXP
Скачайте даташит к процессору на сайте Интел, там будут указаны максимально допустимые режимы.

Более полной инфы чем тут https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=106326 я не видел.

я как раз про это, угу. ну и ладно.
Amd phenom x4 b93 2.8 ghz ,chieftec 700w 80plus , до скольки модна разогнать и какой волтаж выставить плес ребзя хелпуйте

phenom x4 b93

Вот инфо по разгону https://forums.overclockers.ru/viewtopi ... 2&t=293036
Доброго времени суток ! У кого есть i7-6700k ? Подскажите пожалуйста . В настройках по умолчанию в биосе мат. платы напряжение процессора 1.328, в Аиде под нагрузкой доходит до 1.440 один раз скакнуло до 1.478.Очень много.Температура при таком напряжении в Аиде — подсокетный датчик 54-60 ,горячее ядро 78 . Линпаком тэстить естестно не стал. У кого какие соображения ,норм ли это,или нести по гарантии . Пока настроил 4.3 ,на 1.280v , в нагрузке 1.264 — 1.280 . Темпа подсокетный 42-48 ,ядра больше 65 не видел ,но это в Аиде в линксе чють больше. (Биос последний)
Dime18
При Разгоне проца нужно в ручную выставлять напруги . И в том что у вас начало до 1.478 прыгать не проц виноват , а материнка . Так что с процем все нормально . Просто материнка на автомате слишком много выставляет . Это их болезнь . Так что выставляйте напруги в ручную и все будет ОК . Да и без разгона материнка может чудить , так что лучше в ручную задать напряжение на проц . И проверить может есть более новый Биос на мать , и прошить его .
RAV123
В настройках волтажа есть несколько параметров мануал ,офсет и адаптив мод . При мануале ,если выставить свое значение вольтажа,напруга более стабильна и меньше скачет в ту или иную сторону при включенном LLC ,но напряжение становится статичным и не меняется в соответствии с нагрузкой. Под адаптив мод сложно подобрать уровень LLC сильно завышает ,а если меньше ,то проседает напряжение. Какой выбрать посоветуете мануал или адаптив подбирать

-- Добавлено спустя 7 мин 37 с --
Пока выставил так 4.3, адаптив мод -1.300v LLC -2 . Получается в нагрузке просадка до 1.264v . Ниже 1.260v уже не проходит линпак . Вот как то так
Dime18
Ну и нормально , главное чтобы больше 1.45 V не было , а то может сгореть. Почитайте http://ru.gecid.com/cpu/intel_core_i7-6700k/?s=all
Остановился на таких настройках — 4.2Ghz номинал ,вольтаж 1.248v(адаптив мод) + LLC -5 при максимальной нагрузке линпаком (0.65 версии) напряжение поднималось не выше 1.296v . Кароч оставляю так и забываю.
Оставлю это здесь,тем более-без мониторинга-нет и разгона процессора.
Если есть более подходящая тема-просьба перенести туда.
Дело в том,что температуру моего AMD A8-7600 не смогла правильно считать/определить практически ни одна известная программа-SpeedFan, GPU-z (в этом случае-имеется ввиду температура графического ядра-на дворе 38 в тени,а программа гордо отображает от "-4" до "+6" градусов Цельсия),даже AIDA64 (! здесь был сильно удивлён) неправильно считывает показания температуры процессора -показывает 10 градусов Цельсия,когда на деле их 55,датчик же встроенного графического ядра не видит вовсе (версия программы не такая уж старая-5.80.4000).
Единственная программа(из проверенных),которая смогла правильно считать показания-это CPUID HWMonitor-отображает правильно и сам процессор (сейчас кажет в среднем 51 градус Цельсия) и встроенное ядро (48 градусов Цельсия в среднем).
Разгон i7 8700k 6ти ядер до 4.7Ghz.

Изображение
Новая тема    Ответить  [ Сообщений: 1958 ]  На страницу Пред.  1 ... 45, 46, 47, 48, 49


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Удалить cookies конференции

Пишите нам | Radeon.ru
Rambler's Top100