Ntag Обогреватели не могут совершать работу по открытью,закрытью затворов транзисторов и выделяют ваты минимум на полпорядка/порядок выше.

IdeaFixЛадно.Проехали. Вижу, что с юмором у тебя сегодня туго

Ntag тут не в юморе дело... я не понимаю фишки сабжа и всё больше склоняюсь к тому что фишки просто нет.

Вопрос к уважаемым товарищам разгонятелям.
Раз уж пошёл разговор о разгоне.

У меня такая ситуация: Хочу прикупить винт на интерфейсе SATA2.
Конфиг такой:
мать asus A8N-E (NForce4 Ultra)
CPU Athlon64 1.8@2.625
HDD IDE 80GB

Разгон стабильный, но слышал что с сата винтами проблемы с разгоном. Есть куча мнений, но хотел бы услышать точное мнение специалистов (не думайте, что это лесть, но тут спецы получше чем где-нибудь). В общем: советуют включить винт SATA2 на 3й или 4й разъём.Разъёмов у меня хватает. А вот заработает ли ? Как Вы решали эту задачу?

Заранее благодарю за ответы.

Feduxa Была в хозяйстве такая плата. Никаких проблем с разгоном и с поддержкой SATA не заметил. Оба винта работали в режиме RAID 0, включены в разъёмы SATA1\2. Рекордов я на ней не побил, но разгон до 300 Mhz по шине железо спокойно держало.

Ну вот, купил. Вечером опробую. По идее должно заработать.

Ntag
Браво! Не понимаю, зачем тогда выпускают всяческие обогреватели?
Потому, что они тише и дешевле.

IdeaFix
то можно достичь какого-то порога (близкого для всех представителей архитектуры), выше котороготне прыгнуть... так? А в чём фишка?
Фишка в том, что этот порог зависит только от одного параметра — тепловыделение на операцию. Всё остальное, хоть и влияет, но постепенно отходит на второй план. Все прочие параметры постепенно сближаются даже для разных архитектур!
Масса всяких параметров, таких, как разные чипсеты, частоты и многочисленные модели процессоров, маскируют тот факт, что главный параметр только один — тепловыделение на операцию. Если некоторый процессор имеет хорошее значение этого параметра, то он и предельную производительность покажет больше, чем у конкурентов. Разумеется, если не будет содержать грубых ошибок, вроде несообразно медленного кэша. Отсюда много следствий. Ещё, например, следует бесперспективность линейки Нортвудов и Прескотов. Если я написал очевидные вещи, то почему Интель до самого последнего времени делал вид, что не понимает этого? Ещё можно сделать вывод, что Сонрое быстрее последних моделей от АМД и ситуация сохранится, пока АМД (думаю, ждать не долго) выпустит процессор во главу угла конструкции которого поставлено тепловыделение на операцию. Ещё один вывод — улучшение охлаждения = увеличению предельной производительности процессора.

В теории сия мысль, пожалуй, звучит хорошо. Присоединяюсь.
Если забыть о многогранной жадности обычных покупателей и о тотальной экономии производителей железа в массовом сегменте

Anton, IBM представляет технологию прямого охлаждения процессора водой

DigiMakc
Очень правильно. Давайте посмотрим на эволюцию подошвы ватерблока. Сначала были воздушные радиаторы. Для повышения их эффективности нужна большая площадь поверхности и большие (длинные) пластины. Длина пластин достигает десятка сантиметров. На этой длине неизбежно образуется перепад температуры. Первые ватерблоки были повторением этих радиаторов, но погружённых в воду. Однако у воды неизмеримо бОльшая плотность и теплоёмкость, поэтому большая поверхность вообще не нужна. Больше того, охлаждение пропорционально произведению плотности на теплоёмкость и на скорость потока. Выходит, что большая поверхность вообще не нужна — всё можно скомпенсировать скоростью. Размеры рёбер в ватерблоках постепенно сокращаются и сейчас их высота составляет 3 мм. Благодаря уменьшению размеров и толщины подошвы ватерблока сокращается потеря перепада температур на меди. В случае голого кристалла эти потери равны 0. Уменьшилась площадь поверхности, но это всегда можно скомпенсировать скоростью потока воды. Мне только непонятно навязчивое желание конструкторов "дуть" водой перпендикулярно подложке. При этом образуются застойные зоны с нулевой скоростью, а теплопроводность воды весьма низка. Мне представляется, что гораздо выгоднее непрерывный поток вдоль кристалла.
Кстати, может тут охлаждение жидким металлом окажется более удачным, чем в случае видеокарточек. Мне кажется, что растворимость кремния в жидком металле (сплавы галлия, например), должна быть много ниже, чем обычных металлов.

Anton,
может вам пора открыть фабрику/завод по производству/изучению систем охлаждения ?

Anton писал(а):

---

Уменьшилась площадь поверхности, но это всегда можно скомпенсировать скоростью потока воды.

---

а потом не будет такой звук, как воды из под крана (свист/шипение)

DigiMakc
Хватит с меня ограночного и ювелирного производства .
У воды есть замечательное свойство — несжимаемость. Она не меняет своего объёма, а потому не звучит. Совсем. До тех пор, пока в неё не попадает воздух (это он ревёт и шипит в трубах) или возникает кавитация, но это уже при совсем страшных скоростях.

Нда, но в такую систему воду из под крана не зальёшь. Микроканалы это хорошо до того момента как они забьются нафиг.

Ivan Andreevich
Точно! У меня даже сеточка в кранах периодически забивается всяким мусором (в основном это пакля, окалина и ржавчина)...

Друзья, помогите розигнать процесор, а то я розигнал по шине 473х8 и напряжения вроди нармальное и при нагрузке десь на 90-100% температура 60-65 град.-процесора, но викидивает что то з игр???:
процесор-Q9400 2,66 MHz/6Mb/1333
видяха-Radeon Asus 4870 1 Gb
Оператива-DDR 2 OCZ 1150 MHz 2x2Gb (4Gb)
винт-1 Терабайт
БП-500 Вт
мамка-MB Gigabyte GA-EP-45-UD3LR
ОС-Windows 7 (64 bit)

Я вас прошу помогите, и как правильно подобрать напряжение???

Nikolayovich, тема по разгону — здесь.