Конференция работает на сервере Netberg

Radeon.ru

Конференция Radeon.ru

Страница 1 из 1 [ Сообщений: 8 ]  Версия для печати [+]
Показать сообщения за  Поле сортировки  
Тема: Новинки из будущего: ATI R350, RV350, Trident XP4, S3 Delta Chrome X9 — обсуждение технологий, прогнозы, новости...

URL: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=10:41004


...
961. Sboy, 01.02.2003 18:32
Ruslan73
> а чего непонятного-то? я же привел цитату на которую отвечал.
оттуда вроде все понятно откуда лето 2002.

Не совсем. Но теперь я понял.

> Попытки свалить с больной головы на здоровую есть и будут всегда.

У меня и в мыслях небыло оправдывать nVidia за их неудачи. Мне неинтересно, кто конкретно виноват. Я имел ввиду лишь то, что проблема заключалась в переходе на новый техпроцесс, новую память и пр. Теперь, когда они преодолены, нет оснований считать, что дальнейшие продукты повторят эту задержку (т.е. что весь график сдвинется на 3-4 месяца). IMHO


962. Ruslan73, 02.02.2003 00:11
Sboy
когда задержки становятся обычным делом это уже никакие не задержки, это уже _нормальный_режим_работы_. Даже если NVIDIA таки очень сильно ускорится (почти в полтора раза сократив циклы выпустив 2 hiend-чипа за 13-16 месяцев), на что лично я надеюсь, то все равно раньше весны 2004-го NV40 не видать...

imho конечно.


963. UncleSam, 02.02.2003 00:35
DegustatoR aka Degust

> Вы его уже видели? 8М — это вообще ничто...

не скажите батенька. вот например если интегрировать на чип только стенсиль и Z (влезает в 8 метров только так) то уже можно получить офигенный прирост.


964. NEW, 02.02.2003 04:08
Sboy
> Я имел ввиду лишь то, что проблема заключалась в переходе на новый техпроцесс, новую память и пр.

рабочие силиконы на том же техпроцессе, предположим, имеющиеся у некой конкурирующей фирмы уже пару месяцев, о которых можно будет догадываться после появления конечных продуктов, смогут убедить мсье об ошибочности в целом предположений о "великих трудностях" с новым техпроцессом у производителя?
На затравку добавлю, что от начала процесса разработки до момента выхода на ленту проходит некоторое время, зависящее в основном от разработчика, т.к. годность ступеней при валидной технологии по большей части определяется иными причинами, зависящими от разработчика.


965. SomeBody Else, 02.02.2003 05:58
2 DegustatoR aka Degust

Теоретически, чтобы сделать нормальный фреймбуфер безо всяких оговорок влезающий в eDRAM даже при 2048х1536 — сколько eDRAM надо? А если помножить это дело на FSAA? Выходит, что или FSAA только до определенного разрешения, или вообще "игровые разрешения" только до 1600х1200, а выше — тормоза.
А зачем в 2048х FSAA? Кстати, оно и сейчас ограничено... Именно так — до определенного разрешения, ибо потом в любом случае тормоза, не только из-за самого FSAA. Кроме того, UncleSam вон чего выдумал, так еще проще .


966. DegustatoR aka Degust, 02.02.2003 06:42
UncleSam


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
не скажите батенька. вот например если интегрировать на чип только стенсиль и Z (влезает в 8 метров только так) то уже можно получить офигенный прирост.
--------------------------------------------------------------------------------

Ммм... Да, об этом я не подумал Но так ли он уж "офигенный" с учетом всех последних методик экономии псп? Кстати, Z3 не на z-буфере ли основан?..

NEW


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
рабочие силиконы на том же техпроцессе, предположим, имеющиеся у некой конкурирующей фирмы уже пару месяцев,
--------------------------------------------------------------------------------

Это вы про RV350? Потому как R350, AFAIK, два месяца назад был на 0.15 да и то — только на бумаге. Затем, есть МНЕНИЕ, что перенести УЖЕ РАБОЧИЙ на 0.15 мкм чип на 0.13 В РАЗЫ проще, чем сразу делать чип на 0.13 мкм. Это я не к тому, что я защищаю Таролли и всю NV (которые — оба — облажались с NV30), но все же не стоит так уж боготворить ATI: у нее удача только потому, что карта прет. С линейкой Rx3xx карта поперла. Попрет ли она дальше — большой вопрос.

SomeBody Else


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
А зачем в 2048х FSAA? Кстати, оно и сейчас ограничено... Именно так — до определенного разрешения, ибо потом в любом случае тормоза, не только из-за самого FSAA. Кроме того, UncleSam вон чего выдумал, так еще проще .
--------------------------------------------------------------------------------

Ладно, уговорили Но все равно я считаю, что если в eDRAM сувать фрейм, то больше проблем будет, чем пользы. Вот с z вариант интересный


967. Bandures, 02.02.2003 12:21
UncleSam
с eDRAM Switch Render Target убьёт всю производительность, тк сбрасывать копию в память не халява
Так что не всё там так розово, особенно цена


968. Sboy, 02.02.2003 12:33

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Ruslan73
все равно раньше весны 2004-го NV40 не видать.
--------------------------------------------------------------------------------

Ладно, не будем спорить, IMHO — есть IMHO.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
NEW
рабочие силиконы на том же техпроцессе, предположим, имеющиеся у некой конкурирующей фирмы уже пару месяцев, о которых можно будет догадываться после появления конечных продуктов, смогут убедить мсье об ошибочности в целом предположений о "великих трудностях" с новым техпроцессом у производителя?
--------------------------------------------------------------------------------

На мой взгляд, сам по себе этот факт не однозначен:
1) Первые рабочие силиконы NV30 по 0.13мкм, если верны слухи, были еще в районе лета-осени 2002 года.
2) Вероятно, чипы этой конкурирующей компании являются менее сложными, чем NV30.

В любом случае, проблемы TSMC являются моим предположением, не буду на нем настаивать, не имея никакой информации. Проблема могла быть и с проектированием нового дизайна PCB, и с поставками памяти DDR2, и с проблемами САМОЙ nVidia при проектировании чипа на 0.13мкм.
Одно точно: теперь эти проблемы в общем решены. Должно ли вся эта задержка с NV30 серьезно сдвинуть дату выхода, скажем, NV35? Мое мнение: не факт.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
На затравку добавлю, что от начала процесса разработки до момента выхода на ленту проходит некоторое время, зависящее в основном от разработчика, т.к. годность ступеней при валидной технологии по большей части определяется иными причинами, зависящими от разработчика.
--------------------------------------------------------------------------------

Это интересно.

[Исправлено: NEW : 05-02-2003 00:13]
969. NEW, 02.02.2003 13:47
Sboy
> 1) Первые рабочие силиконы NV30 по 0.13мкм, если верны слухи, были еще в районе лета-осени 2002 года.

ты об этом, этом и этом ? :—)
да, акцент в сообщении (#964) выше стоит делать на слове "рабочий" :—)

> На мой взгляд, сам по себе этот факт не однозначен:
согласен. и сам по себе этот факт неоднозначен, и на тот момент об однозначности говорить было рано, но уже тогда, оперируя фактами, можно было начинать делать предварительные выводы. Это сейчас уже проще... ;—)

> 2) Вероятно, чипы этой конкурирующей компании являются менее сложными, чем NV30.
ну, ждать осталось не так и много :—)

> Проблема могла быть и с проектированием нового дизайна PCB, и с поставками памяти DDR2, и с проблемами САМОЙ nVidia при проектировании чипа на 0.13мкм.

вполне

> Одно точно: теперь эти проблемы в общем решены. Должно ли вся эта задержка с NV30 серьезно сдвинуть дату выхода, скажем, NV35? Мое мнение: не факт.

согласен.

> Это интересно.
рад. всегда приятно общаться с умным собеседником :—)

DegustatoR aka Degust
> перенести УЖЕ РАБОЧИЙ на 0.15 мкм чип на 0.13 В РАЗЫ проще, чем сразу делать чип на 0.13 мкм.

не буду добавлять лишнего, но хочу только обратить внимание, что сразу делать чип на 0.13 получается все же проще и ЗАМЕТНО быстрее, чем сначала выполнить его РАБОЧИМ на 0.15, а потом выполнить полный редизайн изделия на 0.13... да, и еще одна маленькая малозаметная деталь — при этом суметь обеспечить итоговую работоспособность [внешней] схематики на 256 бит (которая в целом и в частности определяется уже не техпроцессом, а уровнем разработки и топологией. Как было в одном анекдоте, обратите внимание, это намек.. :—)



970. SomeBody Else, 03.02.2003 07:07
Возможно, NV мешает все-таки достижение приемлемого процента годных на такой, довольно высокой частоте (500 МГц)? Вот какая частота у R350 по слухам обещается? А частота чипа нужна NV30, чтобы противостоять R300...


971. Bandures, 03.02.2003 14:33

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
SomeBody Else
Возможно, NV мешает все-таки достижение приемлемого процента годных на такой, довольно высокой частоте (500 МГц)
--------------------------------------------------------------------------------

Не в частоте чипа дело, а в частоте работы контролёра памяти



972. DegustatoR aka Degust, 03.02.2003 15:30
NEW


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
не буду добавлять лишнего, но хочу только обратить внимание, что сразу делать чип на 0.13 получается все же проще и ЗАМЕТНО быстрее, чем сначала выполнить его РАБОЧИМ на 0.15, а потом выполнить полный редизайн изделия на 0.13...
--------------------------------------------------------------------------------

Есть такая информация, что ATI СПЕЦИАЛЬНО! НАРОЧНО! сделала R300 на 0.15, чтобы СНАЧАЛА обкатать чип и софт на вылизанном до блеска техпроцессе, и только потом уже, с полностью рабочим чипом/софтом переходить на сырой 0.13. NV решила перейти сразу и в момент довольно тяжелого перехода (и чип, и техпроцесс, и софт — все глючит и все делается с нуля по сути) получила торпеду под названием R300 в борт (ATI сама НЕ ОЖИДАЛА такого успеха R300!), засуетилась, начала поднимать частоты и резать фичи — и в конечном итоге стала жертвой выбранной тактики.

Что же касается "ЗАМЕТНО быстрее" — силикон R350 на 0.15 был у ATI в декабре. В апреле они хотят выпускать на рынок R350 на 0.13. Который, как я полагаю, у них тоже уже есть. Такое вот "заметно быстрее"...


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
да, и еще одна маленькая малозаметная деталь — при этом суметь обеспечить итоговую работоспособность [внешней] схематики на 256 бит
--------------------------------------------------------------------------------

Вопрос: а вы думаете, внешняя схематика как-то зависит от техпроцесса, на котором сделан чип?

Bandures

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Не в частоте чипа дело, а в частоте работы контролёра памяти
--------------------------------------------------------------------------------

Это чего-то новое


973. UncleSam, 03.02.2003 17:21
DegustatoR aka Degust

ну как бы самые первые нв 30 прекрасно работют на 500

задержки и пр в основном всязаны были с памятью самой и процедурой работы с ней

DDR2 дался нелегко. но т.к. на 31/34 будет ддр просто — там тфу тфу задержек видимо таких не будет

оба чипа DX9, и понятно что в них уже отлаженые на 30ке блоки.


974. Joker!, 03.02.2003 17:30
UncleSam
До лета то они выйдут? А то Осень-зима прошли под знаменем АТИ и она явно не собирается почивать на лаврах.
Имхо дальнейшее полное отсутствие соротивление со строны НВ будет невыгодно уже всем.
PS выход NV30 выглядит попыткой ухода НВ в клинч, чтобы не быть избитой до полусмерти


975. 166MMX, 03.02.2003 20:55
Будто-бы Кармак затруднился в выборе между 9700про и FX

Добавление от 03.02.2003 20:58:

http://www.clanbase.com/finger_cache.php?plan=johnc,John+Carmack

там, кажется



976. NEW, 03.02.2003 21:44
DegustatoR aka Degust
> Есть такая информация, что ATI СПЕЦИАЛЬНО! НАРОЧНО! сделала R300 на 0.15, чтобы СНАЧАЛА обкатать чип и софт на вылизанном до блеска техпроцессе, и только потом уже, с полностью рабочим чипом/софтом переходить на сырой 0.13.

угу... нарочно решила выполнять двойную работу, дублируя производственные циклы и воплощая в силиконе дорогостоящий, но заведомо ненужный чип...

> Вопрос: а вы думаете, внешняя схематика как-то зависит от техпроцесса, на котором сделан чип?

гм... вопрос странный. Вообще-то речь шла о зависимости по срокам готовности продукта.
>> при этом суметь обеспечить итоговую работоспособность [внешней] схематики на 256 бит
...и 512 внутренней.
если считаете это чем-то малозначительным в сравнении с 0.15->0.13...

к слову, неявно пропустить слухи о проблемах 0.13 мкм у компании, которая переходит на 0.10 микрон (а также разные там Motorola, Nec, Mitsubishi, Toshiba, Hynix и прочая и прочая... про Intel c 0.09 не вспоминаем), несколько проще, чем упомянуть о собственных проблемах с 256 бит, реальных причинах задержек и 128-битном интерфейсе (c DDR2) в итоге. Так сказать, с больной головы на здоровую всегда проще... и вроде как явно никто никого не обвиняет... тем более, когда вроде бы и не за что...
А то, что Intel массово производит процессоры на "сыром техпроцессе 0.13 мкм" еще с июня 2001, вспоминать и не принято.


977. Иван Андреевич, 04.02.2003 04:04

NEW

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
сыром техпроцессе 0.13 мкм
--------------------------------------------------------------------------------

Извиняюсь что влезаю, но 55 млн против 125 это что-то. Да и у интела 0.13 процесс раньше намного появился.


978. Andrew Worobyew, 04.02.2003 04:05
http://www.theblokeinthepub.co.uk/auction/users/r350.gif [R350 :—) — 461x346, 90.8Kb]

А как искусно сделан монтаж! Типа R350...


979. SomeBody Else, 04.02.2003 06:48


2 UncleSam

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
оба чипа DX9, и понятно что в них уже отлаженые на 30ке блоки
--------------------------------------------------------------------------------

А вот интересно , какие хар-ки будут у этих двух чипов? Интуиция молчит?

2 Andrew Worobyew

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
как искусно сделан монтаж!
--------------------------------------------------------------------------------

Ага... Кулер очень криво "сидит", градусов так 45 к плате...


980. Иван Андреевич, 04.02.2003 08:26
Andrew Worobyew
А можно такое попробовать чтобы проверить на скольки мегагерцах заработает чип Р300 чисто из интереса? Теперь как раз лишняя система охлаждения такая есть


981. Spike, 04.02.2003 09:03
SomeBody Else

Не-е, градусов 30, не больше. Вдруг у Р350 один бок сильнее греется, чем другой — вот туда основной поток воздуха и направлен.

Говорят, что оба чипа (NV31 и NV34) будут урезаны, но в разной степени, типа GF4Ti —> GF4MX. NV34 будет нацелен на мобильный рынок. Слухи... В общем, оба чипа могут оказаться DX8.1, хотя верится с трудом, поскольку после провала NV30 должно же что-то быть у nVidia DX9.


P.S. Слыхали, у А.В. GFFX совершил несанкционированный полёт и после жёсткой посадки на пол прекратил своё существование, еще до завершения тестирования... обзор откладывается на неопределённое время.


982. NEW, 04.02.2003 11:37
Иван Андреевич
> 55 млн против 125 это что-то.

ну, 3.08 GGz против 0.5 это тоже.... :—)

> Да и у интела 0.13 процесс раньше намного появился.

я говорил про Tualatin — конец июня 2001


983. Иван Андреевич, 04.02.2003 11:51
NEW
Ну вот а туалатин вообще простенький iP6. Вот на нём и отрабатывабся этот самый 0.13 мкм процесс. В Интеле не дураки сидят — сначала простое, потом — сложное.

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
ну, 3.08 GGz против 0.5 это тоже.... :—)
--------------------------------------------------------------------------------

Я вообще то имел ввиду не достигаемость частот, а просто полностью неработающий брак...

А Вы считаете это обсуждение оффтопиком для этой темы??


984. SomeBody Else, 04.02.2003 12:13
2 NEW

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
ну, 3.08 GGz против 0.5 это тоже.... :—)
--------------------------------------------------------------------------------

IMO, сравнение некорректное, давайте сравним сходные по сложности и техпроцессу видеочипы и CPU — у последних всегда частота была выше. Так что прямо сравнивать тут неправильно, наверное...


985. NEW, 04.02.2003 12:21
Иван Андреевич
> А Вы считаете это обсуждение оффтопиком для этой темы??

ну форум-то не "процессоры". И тема не NV30.

я говорил про официальный анонс.
То, что первые опытные образцы Tualatin существовали еще в январе 2000, к mass-production отношения не имеет.

> . Вот на нём и отрабатывабся этот самый 0.13 мкм процесс. В Интеле не дураки сидят — сначала простое, потом — сложное.

Причины тривиальны, Intel просто уперся в пределы техпроцесса и столкнулся с перегревом верхних P3, почему и перевел линейку на 0.13 (с полным редизайном и вводом VRM 8.5). А вылизывать ядро P3 уже особо некуда — оно и так было уже до предела вылизано.
И — любая фирма использует в своих продуктах наработки предыдущих — это естественно.
Вы хотели бы увидеть, чтобы какая-то компания сначала выпускала чипы на 0.13, а потом перешла на нормы 0.15 или 0.18?

> Я вообще то имел ввиду не достигаемость частот, а просто полностью неработающий брак...

не понял (?)

Добавление от 04.02.2003 12:45:

SomeBody Else
> IMO, сравнение некорректное, давайте сравним сходные по сложности и техпроцессу видеочипы и CPU — у последних всегда частота была выше. Так что прямо сравнивать тут неправильно, наверное...

Совершенно верно. Равно как и даты, отстоящие на полтора года, как и другие напрямую несравнимые факторы без учета остальных. Почему в самом начале и предложил дождаться продукции конкурента, чтобы все встало на свои места и исчезли эти муссируемые слухи о проблемах техпроцесса и т.п. якобы виноватых
(кругом все виноваты, то производитель, то поставщики памяти, то еще кто-нибудь, одни мы в манишке и на белом коне. А между тем греется сам чип, а не память, и продукт с заметно большим числом транзисторов, высокоскоростной памятью, 12-слойной платой против 10-слойной, но при этом почему-то имеющий вдвое узкую шину (тоже TSMC виновата?), идет почти на равных с конкурентами, которые не кивают ни на кого, а спокойно выпускают уже очередной рабочий продукт). Сорри за раздражение, но поиски виноватых достали. Предположения о скрытых секретах и резервах (вот-вот драйверописатели проснутся и всем покажут... или подключат секретную ныне нерабочую часть чипа...) тоже. Не стоит умножать сущностей сверх необходимого. IMHO.



986. nv45, 04.02.2003 13:34
Вот спецификации из моих источников
NV40:
— частота 400-500МГц
— 256 шина
— ДДР2 550-600МГц
— интегрированный в чип Z-Buffer
— истинно суперскалярные ПС (команды пс разбиваются на микрооперации, которые затем параллельно исполняются на 3-х конвейерах)
— суперскалярные вершинные шейдеры (такое же разбиение команд на микрооперации фиксированной длины и исполнение на 6 ковейерах)
— расчеты с 32fp точностью без потерь скорости
— анти-алиасинг на основе данных буфера глубины и кэша вершин (нет необходимости обращаться к внешней памяти)
— отдельный блок, занимающийся предсказанием и предварительной загрузкой требуемых данных во внутренние буферы чипа
— максимальная длина шейдеров повысится примерно в 16 раз

По R400 пока ничего.


987. LazyCamel, 04.02.2003 13:35
цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
NEW:

> 55 млн против 125 это что-то.

ну, 3.08 GGz против 0.5 это тоже.... :—)
--------------------------------------------------------------------------------


Ничего не тоже. У Интелей наружу сколько торчит ? 133Мгц ? А у нВидии — теже 500 в ддре.


988. Andrew Worobyew, 04.02.2003 13:36
Я сейчас за такие массовые оффтопики...

Добавление от 04.02.2003 13:39:

Иван Андреевич
Как раз система охлаждения и разбилась в дребезги. Впрочем и сама карта лишилась части мелких элементов (такая тяжесть упала все же).


[Исправлено: NEW : 05-02-2003 00:22]
989. Сергей Дикарев, 04.02.2003 14:24
цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
nv45:
Вот спецификации из моих источников
NV40:
— частота 400-500МГц
— 256 шина
— ДДР2 550-600МГц
— интегрированный в чип Z-Buffer
— истинно суперскалярные ПС (команды пс разбиваются на микрооперации, которые затем параллельно исполняются на 3-х конвейерах)
— суперскалярные вершинные шейдеры (такое же разбиение команд на микрооперации фиксированной длины и исполнение на 6 ковейерах)
— расчеты с 32fp точностью без потерь скорости
— анти-алиасинг на основе данных буфера глубины и кэша вершин (нет необходимости обращаться к внешней памяти)
— отдельный блок, занимающийся предсказанием и предварительной загрузкой требуемых данных во внутренние буферы чипа
— максимальная длина шейдеров повысится примерно в 16 раз
--------------------------------------------------------------------------------


Да. Все красиво. И сколько от этого останется в реальном чипе? ;—) Там, кстати насчет 0.09 процесса ничего не говорится? ;—)


990. alalien, 04.02.2003 15:05
Иван Андреевич

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Ну вот а туалатин вообще простенький iP6. Вот на нём и отрабатывабся этот самый 0.13 мкм процесс. В Интеле не дураки сидят — сначала простое, потом — сложное.
--------------------------------------------------------------------------------


Может ATI так и сделает Ведь вроде была оффициальная инфа что только RV350 будет производиться по 0.13мкм процессу, а R350 по старому 0.15мкм. Правда одни источники говорят одно, а другие другое.
(P.S. : может я чего-нибудь пропустил )


991. Viller, 04.02.2003 15:17

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
alalien
Ведь вроде была оффициальная инфа что только RV350 будет производиться по 0.13мкм процессу, а R350 по старому 0.15мкм.
--------------------------------------------------------------------------------

RV350 уже полностью готов, сделан действительно по 0.13 и уже пошел в mass production. Финальная ревизия R350 будет готова в первых числах февраля (возможно, что уже готова ) и сделана по медному 0.15 в отличии от аллюминия на R300. В продаже карты должны появиться в самом начале апреля.
Вообще то R350 по сути ничем от R300 не отличается, кроме частот. Так что никаких 16 текстурников не будет. Частоты планируются 375/375, но если финальная ревизия выйдет совсем уж удачной, то могут поднять до 400 (но с моей точки зрения, это маловероятно).


992. nv45, 04.02.2003 15:24
Viller
Откуда данные? Ссылку можно? Или это имхо на основе слухов?


993. Viller, 04.02.2003 15:38

nv45

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Откуда данные?
--------------------------------------------------------------------------------

Сам только что придумал Изображение Считай, что я источник Изображение
Поверь, с вероятностью 95% данные верны Изображение Мне лень искать ссылки, можешь сам по моему нику поиском пройтись по этому форуму и сравнить "слухи", которые я давал за 1.5-2 месяца, а то и больше, до выхода продукта, с его реальными характеристиками на сегодня Изображение
994. nv45, 04.02.2003 15:46

Viller

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Считай, что я источник
--------------------------------------------------------------------------------

Ну я так и понял. Изображение Надо предупреждать, когда пишешь версию, а не факт.

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Поверь, с вероятностью 95% данные верны
--------------------------------------------------------------------------------

Это значит, что у тебя есть недоступные общественности источники? Изображение Или что ты хорошо анализируешь предварительную информацию? Изображение


995. zha, 04.02.2003 16:13
Viller
а про RV350 можно чуть больше инфы? Изображение


996. nv45, 04.02.2003 16:24
zha
4х1 конвейера
чип 400 МГц
память DDR ~300МГц
DX9

Остается надеяться, что цена будет интереснее.

Источником считай меня Изображение


997. UncleSam, 04.02.2003 17:18
nv45

да, про 350 Viller сказал верно.

Добавление от 04.02.2003 17:23:

nv45

+ пробабли 2 из 4 геом блоков



998. chavv, 04.02.2003 17:50
a o R350?
Тот же Р300 и частоты на 15%-20% выше?! Изображение
999. DegustatoR aka Degust, 04.02.2003 18:36
UncleSam


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
ну как бы самые первые нв 30 прекрасно работют на 500
--------------------------------------------------------------------------------

Ой ли? А на фига тогда все эти FlowFX нужны? (Я понимаю, откуда у тебя инфа, но и она, как мы убедились, не всегда правдива )


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
DDR2 дался нелегко. но т.к. на 31/34 будет ддр просто — там тфу тфу задержек видимо таких не будет
--------------------------------------------------------------------------------

А вот есть инфа, что с NV31 все не так хорошо, как хотелось бы...


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
оба чипа DX9, и понятно что в них уже отлаженые на 30ке блоки.
--------------------------------------------------------------------------------

Я бы, честное слово, поостерегся называть блоки NV30 "отлаженными" Изображение

NEW


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
угу... нарочно решила выполнять двойную работу, дублируя производственные циклы и воплощая в силиконе дорогостоящий, но заведомо ненужный чип...
--------------------------------------------------------------------------------

А где там было написано — заведомо ненужный? Я, вроде, объяснил, зачем это было сделано весьма доходчиво.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
гм... вопрос странный.
--------------------------------------------------------------------------------

Вопрос, может, и странный, но вы на него не ответили. А я хотел именно ответ получить, поскольку сам просто не знаю — как зависит от техпроцесса самого чипа внешняя схематика. Я до сих пор думал, что она зависит только от частоты чипа и ширины шины.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
А то, что Intel массово производит процессоры на "сыром техпроцессе 0.13 мкм" еще с июня 2001, вспоминать и не принято.
--------------------------------------------------------------------------------

А с каких пор Intel производит процессоры на фабриках TSMC?

Продолжая аналогии — вас не смущает то, что и P3, и P4 (этот особенно) были СНАЧАЛА сделаны на 0,18 и только потом, уже будучи готовыми и рабочими перенесены на 0,13?

SomeBody Else


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
А вот интересно , какие хар-ки будут у этих двух чипов? Интуиция молчит?
--------------------------------------------------------------------------------

Моя интуиция говорит мне:

NV31
0,13
300MHz Core
4x1
128 bit DDR1

А вот насчет NV34 моя интуиция пока предпочитает молчать...

Spike


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
В общем, оба чипа могут оказаться DX8.1,
--------------------------------------------------------------------------------

Есть типа как клятва, что оба — DX9... Изображение
1000. YgriK, 04.02.2003 18:44
Viller:
В R350 будет хоть одна НОВАЯ 3D-фича ???


1001. NEW, 04.02.2003 20:05
DegustatoR aka Degust
> А с каких пор Intel производит процессоры на фабриках TSMC?

а я это где-то написал? Вот это — неявно пропустить слухи о проблемах 0.13 мкм у компании, которая переходит на 0.10 микрон — было написано про TSMC. Intel же приводился, как производитель уже полтора года по тому же "сырому" техпроцессу (Tualatin уже снят с производства, не по причине "сырости" ли?).

> Продолжая аналогии — вас не смущает то, что и P3, и P4 (этот особенно) были СНАЧАЛА сделаны на 0,18 и только потом, уже будучи готовыми и рабочими перенесены на 0,13?

Скажу, что меня бы больше смущало, если они делались наоборот — сначала на 0.13, потом на 0.18.
Я выше уже отвечал на это.

> А я хотел именно ответ получить, поскольку сам просто не знаю — как зависит от техпроцесса самого чипа внешняя схематика. Я до сих пор думал, что она зависит только от частоты чипа и ширины шины.

Естественно, в той или иной мере зависимость есть, при изменении геометрии элементов и проводников меняется масса параметров — сопротивления (резистивные и п/п переходов), напряжения, токи (прямые и утечки), емкость, частотные характеристики локальных цепей и т.д., это влечет за собой перерасчет и зачастую переразводку внутренних цепей, использование новых материалов и примесей, огромные объемы теоретических расчетов при моделировании и новые практические испытания, в итоге, например, могут меняться локальные питающие напряжения и сигнальные уровни (а также временные характеристики переключения, токи), на которые завязана внутренняя логика, которые могут повлечь за собой изменения в периферийной логике (и наоборот). А изменения в типе используемой памяти и протоколах влечет изменения в контроллерах. Любое логическое и схемотехническое решение, будь то использование интерлива, дополнительный конвейер или кеш, влияет на конечные размеры изделия, на энергопотребление, частоты и стабильность, любое дополнительное логическое устройство требуется втиснуть в прокрустово ложе требований, и вопрос о целесообразности того или иного элемента решается индивидуально и в комплексе, что-то обходится дороже, что-то дешевле, а что-то выкидывают за борт. А к вопросу выше вспомните также изменения работы процессора при переходе от VRM 8.3 к VRM 8.5. Это один и тот же процессор?

Можете считать этот опус и ответом к фразе "заведомо ненужный". Устройство, на разработку которого брошены немалые деньги, которое проходит полный технологический цикл до рабочего силикона, при условии, что позже потребуется новый практически новый технологический цикл при переходе на новый техпроцесс, назвать полезным и нужным очень трудно. Если же требуется логическое моделирование, то доводить дело до производство в силикон нет смысла


1002. DegustatoR aka Degust, 04.02.2003 20:35
NEW


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
а я это где-то написал?
--------------------------------------------------------------------------------

=>

цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Intel же приводился, как производитель уже полтора года по тому же "сырому" техпроцессу
--------------------------------------------------------------------------------

Под "сырым" техпроцессом всегда понимались 13-микронные конвееры TSMC. То, что Intel производит процессоры на СВОИХ фабриках по 0,13 означает, что Intel преодолел трудности внедрения этого техпроцесса на два года раньше. Ну так NV30 не на фабриках Intel производится вроде бы.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Скажу, что меня бы больше смущало, если они делались наоборот — сначала на 0.13, потом на 0.18.
--------------------------------------------------------------------------------

А почему они не делались наоборот? Хотя 0,13 у Intel был "полностью рабочим" уже год как на момент запуска Норфвуда.


цитата:
--------------------------------------------------------------------------------
Можете считать этот опус и ответом к фразе "заведомо ненужный".
--------------------------------------------------------------------------------

Так почему все-таки "заведомо ненужный"? Вы пока сказали только о том, что это — трата денег. Ну так проект NV30 сожрал у NV больше денег, чем R300 и R350 вместе взятые на всех их техпроцессах.

R300 планировался как обкатка новых технологий, карта для девелоперов — ничего больше. 0,13 на тот момент был признан ATI "слишком рискованным" для создания нового чипа.

После выпуска малых количеств R300 на 0,15, планировалось перевести уже обкатанный чип на 0,13 и выпустить его, вместе с "дочкой" RV350, для массового рынка — это и был бы R350.

Но R300 получился слишком удачным (по выходу годных/себестоимости/производительности) даже для самой ATI и они решили его программно-аппаратно урезать, выпустив на его базе R9500x (на место которого изначально планировался RV350 по 0,13).

Так вот, RV350, как мы видим, будет тем, чем задумывался. Силикон R350 на 0,15 мкм, который был еще в декабре, не является чем-то экстраординарным, поскольку, наверняка внешняя его схематика была практически ИДЕНТИЧНА R300. Почему ATI решила использовать его (хотя инфа про 0,13 и 8х2 была не из пальца высосана, в общем-то) — видимо, довольна "выходом годных/себестоимостью/производительностью" и считает, что сможет противостоять летом таким R350 против NV35. Но работы над 0,13 R350 у них точно велись (ведутся?).

Так все выглядит логично?


1003. NEW, 04.02.2003 21:07
DegustatoR aka Degust
> А почему они не делались наоборот? Хотя 0,13 у Intel был "полностью рабочим" уже год как на момент запуска Норфвуда

наверное, как раз потому, что переход на новый техпроцесс — процесс (сорри за тавтологию) отнюдь не механический (отмасштабировать и перекроить — и все само заработает) и требует достаточного времени. Требует опять-таки новые ревизии до получения стабильно работающего финального силикона.
Ну а то, почему тенденция к уменьшению техпроцесса, а не к увеличению, вопрос, наверное, риторический, и думаю, мой ответ не требуется. Собственно говоря, если вспоминать историю, то некоторые очередные изменения в процессоре (или ядре карты) вовсе не обязательно сопровождались переходом на более тонкие нормы — процессы миниатюризации и последовательного технического развития идут параллельно, иногда накладываясь друг на друга.

> R300 планировался как обкатка новых технологий, карта для девелоперов — ничего больше.

я думаю, заведомо точно этого не знают даже в самой ATI.
Любые планы имеют свойство меняться, и не один раз, в зависимости от успешности хода работ, а ясновидящих в штатах таких компаний обычно не держат. Естественно, выбору ключевых свойств архитектуры предшествовали какие-то технические расчеты и прогнозы, основанные на них.

Так или иначе, любой продукт пытаются сделать коммерчески успешным, а уж если он вдруг не получился или получился корявым и дорогим, можно объявить его как карту для девелоперов... задним числом.

> Но R300 получился слишком удачным

предполагаю, каким планировался, таким и получился, с учетом коррекции на обкатку, частоты, нагрев и память. Остальное геополитика и удел маркетологов.
=========================================
всё.

Скопировал хвост темы сюда для удобства.

Для остальных — перенес сюда часть дискуссии, которая вышла за рамки темы.
Деньги, время, время, время, деньги, деньги, время,деньги, время, деньги, деньги, время... И никто никогда не знает, где выиграет, а где проиграет...
Новая тема    Ответить  [ Сообщений: 8 ] 


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  

Удалить cookies конференции

Пишите нам | Radeon.ru